[發明專利]一種電路板的制備方法、電路板拼板及電子設備

有效

• 申請號: 201710902216.0
• 申請日: 2017-09-27
• 公開（公告）號: CN107708301B
• 公開（公告）日: 2019-06-18
• 發明（設計）人: 陳鑫鋒
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K3/00
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 何青瓦

1.一種電路板的制備方法，其特征在于，所述方法包括：

形成一電路板拼板，所述電路板拼板包括電路板及連接筋，所述電路板包括電路板本體及電子器件，所述電路板本體包括一側邊，所述電子器件貼裝于所述電路板本體且部分凸出于所述側邊，所述連接筋與所述側邊連接；

切割所述連接筋以使得所述電路板與所述連接筋分離，其中，所述連接筋與所述電子器件的間距大于或等于預設間距，以在切割過程中，切割刀具與所述電子器件不干涉；

其中，所述預設間距大于或等于所述切割刀具的半徑。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述切割所述連接筋以使得所述電路板與所述連接筋分離包括：

通過所述切割刀具從所述連接筋遠離所述電子器件的一側沿所述側邊切割所述連接筋，直至所述連接筋與所述電路板本體完全分離，其中，在所述連接筋與所述電路板本體完全分離時，至少一半所述切割刀具凸出于所述連接筋靠近所述電子器件的側邊。

3.一種電路板拼板，其特征在于，所述電路板拼板包括電路板及連接筋，所述電路板包括電路板本體及電子器件，所述電路板本體包括一側邊，所述電子器件貼裝于所述電路板本體且部分凸出于所述側邊，所述連接筋與所述側邊連接且與所述電子器件的間距大于或等于預設間距，以在所述連接筋與所述電路板切割分離時，切割刀具與所述電子器件不干涉；所述預設間距大于或等于所述切割刀具的半徑。

4.根據權利要求3所述的電路板拼板，其特征在于，所述預設間距大于或等于1.5mm。

5.根據權利要求3所述的電路板拼板，其特征在于，所述連接筋的數量為兩個，所述兩個連接筋分別設置于所述電子器件的兩側。

6.根據權利要求3所述的電路板拼板，其特征在于，所述電路板本體設有凹槽，所述凹槽的開口方向朝向所述側邊，所述電子器件部分容納于所述凹槽。

7.根據權利要求3所述的電路板拼板，其特征在于，所述電路板拼板還包括工藝邊，所述工藝邊位于所述電路板本體靠近所述側邊的一側與所述電路板本體同層間隔設置，且與所述連接筋連接。

8.一種電子設備，其特征在于，所述電子設備包括如權利要求1～2任一項所述方法制備而成的電路板。