[發明專利]電路板及終端設備

在審

• 申請號: 201710902156.2
• 申請日: 2017-09-28
• 公開（公告）號: CN107734843A
• 公開（公告）日: 2018-02-23
• 發明（設計）人: 高峰;蔡黎;周水平
• 申請（專利權）人: 杭州華為數字技術有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/46;H05K3/42
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司44202
• 代理人: 郝傳鑫,熊永強

1.一種電路板，其特征在于，所述電路板包括:

基板、連接層和第一壓接板；

所述基板包括第一表面、與所述第一表面相對設置的第二表面以及M個第一類連接孔，且每一所述第一類連接孔由所述第一表面貫穿至所述第二表面；

所述第一壓接板包括第一連接面及與所述第一連接面相對設置的第二連接面，并且所述第一壓接板上包括M個第一類壓接孔，每一所述第一類壓接孔由所述第一連接面貫穿至第二連接面；

所述第一壓接板、連接層及基板依次層疊設置，且所述連接層連接所述第二連接面與所述第一表面；且M個所述第一類壓接孔與M個所述第一類連接孔位置一一對應，任意一個第一類連接孔和與其對應的第一類壓接孔電連接，其中，M為大于0的整數。

2.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，任意一個所述第一類壓接孔的徑尺寸大于等于與其對應的所述第一類連接孔的孔徑尺寸。

3.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，至少一個所述第一類壓接孔為階梯孔，且包括相連通的大孔和小孔，所述小孔的一端連通第二連接面，并與其對應的第一類壓接孔電連接，其中，任意一個所述第一類壓接孔的小孔的孔徑尺寸大于等于與其對應的所述第一類連接孔的孔徑尺寸。

4.根據權利要求1-3任一項所述的電路板，其特征在于，所述第一壓接板還包括多個第二類壓接孔，每一所述第二類壓接孔由所述第一連接面貫穿至所述第二連接面，所述第二類壓接孔用于電連接所述電路板與外接元器件。

5.根據權利要求1-3任一項所述的電路板，其特征在于，每一所述第一類連接孔位于所述第一表面的孔端設有貫穿所述連接層的導電體，所述第一類連接孔通過所述導電體與其對應的所述第一類壓接孔實現電連接。

6.根據權利要求1-3任一項所述的電路板，其特征在于，所述電路板還包括第二壓接板，所述基板還包括S個第二類連接孔，所述第二壓接板包括第三連接面及與所述第三連接面相對設置的第四連接面，所述第二壓接板上包括S個第三類壓接孔，S個所述第三類壓接孔與S個所述第二類連接孔位置一一對應，每一所述第三類壓接孔由所述第三連接面貫穿至所述第四連接面，所述第二壓接板與所述基板之間夾持有連接層，所述連接層連接所述第四連接面與所述第二表面，每一所述第二類連接孔與其對應的第三類壓接孔電連接，其中S為大于零的整數。

7.根據權利要求6所述的電路板，其特征在于，至少一個所述第三類壓接孔為階梯孔，且包括相連通的大孔和小孔，所述小孔的一端貫穿第三連接面與其對應的第二類連接孔電連接；所述第三類壓接孔的小孔的徑尺寸大于等于與其對應的所述第二類連接孔的孔徑尺寸。

8.根據權利要求6所述的電路板，其特征在于，M個所述第一類連接孔與S個所述第二類連接孔間隔分布，或者M個所述第一類連接孔中的部分第一類連接孔與S個所述第二類連接孔中的部分第二類連接孔為共用孔。

9.根據權利要求1-8任一項所述的電路板，其特征在于，所述第一類壓接孔和第一類連接孔均為金屬化孔，并且所述第一類連接孔內填充有絕緣材料，所述絕緣材料與所述導接體連接。

10.根據權利要求1-8任一項所述的電路板，其特征在于，所述基板包括多層走線基層，所述第一類連接孔電連接至少一層所述走線基層。

11.根據權利要求1或6所述的電路板，其特征在于，所述連接層為樹脂或者粘結材料形成。

12.一種終端設備，其特征在于，包括連接器及權利要求1-11任一項所述的電路板，所述連接器插接于所述電路板的第一類壓接孔或第二類壓接孔或者第三類連接孔內與電路板電連接。