[發(fā)明專利]一種高導(dǎo)熱氧化鋁陶瓷覆銅板的制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710900324.4 | 申請日: | 2017-09-28 |
| 公開(公告)號: | CN107640961B | 公開(公告)日: | 2020-06-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 肖翔鵬;許海;陳金水;王俊峰;盧嬌;張建波 | 申請(專利權(quán))人: | 江西理工大學(xué) |
| 主分類號: | C04B35/10 | 分類號: | C04B35/10;C04B35/626;C04B41/88 |
| 代理公司: | 濟(jì)南誠智商標(biāo)專利事務(wù)所有限公司 37105 | 代理人: | 楊先凱 |
| 地址: | 341000 *** | 國省代碼: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 導(dǎo)熱 氧化鋁陶瓷 銅板 制備 方法 | ||
本發(fā)明公開了一種高導(dǎo)熱氧化鋁陶瓷覆銅板的制備方法,先對廢銅鋁合金熔液進(jìn)行水霧制粉,然后在粉末中加入雙氧水溶液,然后進(jìn)行離心脫水干燥后靜電分離獲得銅粉和氫氧化鋁粉,然后將氫氧化鋁粉進(jìn)行干燥、焙燒后在熱等靜壓中燒結(jié),制得氧化鋁陶瓷預(yù)制板,然后將銅粉噴涂在氧化鋁陶瓷預(yù)制板上,然后燒結(jié),制得氧化鋁陶瓷覆銅板。本發(fā)明可以將廢銅鋁復(fù)合接觸線中的銅、鋁金屬完全分離,達(dá)到節(jié)能回收的目的;使用雙氧水作為氧化劑來制備氫氧化鋁,保證了鋁顆粒更為均勻的反應(yīng),提高了生產(chǎn)效率,降低了對設(shè)備的要求;銅粉均勻噴涂在氧化鋁陶瓷預(yù)制板上,減少了銅與陶瓷預(yù)制板之間的空洞缺陷,提高了氧化鋁陶瓷覆銅板的導(dǎo)熱性能。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及覆銅板技術(shù)領(lǐng)域,尤其是涉及一種高導(dǎo)熱氧化鋁陶瓷覆銅板的制備方法。
背景技術(shù)
DBC(Direct Bonded Copper)陶瓷覆銅板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)陶瓷基片表面(單面或雙面)上的特殊工藝方法的制成品。陶瓷覆銅板是一種采用氧化鋁板作為絕緣基片,兩側(cè)通過高溫共晶鍵合0.3mm無氧紫銅箔的復(fù)合材料。所制成的超薄復(fù)合基板既具有優(yōu)良電絕緣性能,又有高導(dǎo)熱特性,還具有優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度,并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形,同時具有很大的載流能力。因此,DBC陶瓷覆銅板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料。DBC陶瓷覆銅板是電力電子模塊、半導(dǎo)體致冷器、大功率LED散熱基板、太陽能電池組件、汽車電子、航天航空及軍用電子組件的基礎(chǔ)材料。
隨著IGBT和功率MOSFET高頻開關(guān)器件的急劇發(fā)展和使用,裝置的頻率由工頻(50Hz)提高到高頻(20kHz以上),由于裝置的體積和重量與供電頻率的平方根成反比地減少,因而使高頻裝置的體積縮小到工頻裝置的25%左右,并可節(jié)電40%,大量節(jié)省材料(銅、矽鋼片)近70%,所以大力發(fā)展作為IGBT模塊封裝關(guān)鍵材料的高頻場控IGBT器件用陶瓷覆銅板,對實現(xiàn)國家的節(jié)能、節(jié)電、節(jié)材,提高勞動生產(chǎn)率的方針、政策具有重要現(xiàn)實意義。
目前國外生產(chǎn)的DBC陶瓷覆銅板中的Al2O3陶瓷厚度為0.25mm、0.38mm及0.63mm。現(xiàn)有產(chǎn)品的技術(shù)發(fā)展趨勢是陶瓷覆銅板集成引出端技術(shù),即對銅箔作處理,在所有工藝制作過程中,其鍵合溫度始終使銅箔處于固體狀態(tài),因此銅箔的尺寸可以大于陶瓷片,而大于覆蓋陶瓷面的銅箔可用作集成引出端,而這些引出端可從陶瓷片周邊無銅區(qū)懸空引出。采用這種集成引出端的優(yōu)點是:無焊接失效,免除焊引出端工序,使銅基板有更多的可用空間,降低電阻抗和提高溫度循環(huán)可靠性。
但上述制備工藝中,由于銅箔與陶瓷預(yù)制片的接觸面存在縫隙,導(dǎo)致在銅箔和預(yù)制陶瓷片間存在著空洞,而空洞的存在會影響IGBT電路板中的導(dǎo)熱效率,進(jìn)而影響IGBT電路板的質(zhì)量。
因此,如何制備少空洞甚至無空洞、高導(dǎo)熱的陶瓷覆銅板是目前本領(lǐng)域技術(shù)人員亟需解決的技術(shù)問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種高導(dǎo)熱氧化鋁陶瓷覆銅板的制備方法,該制備方法能夠制備少空洞甚至無空洞、高導(dǎo)熱的陶瓷覆銅板。
為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是:
一種高導(dǎo)熱氧化鋁陶瓷覆銅板的制備方法,包括以下步驟:
1)廢銅鋁合金的預(yù)處理:將廢銅鋁合金依次進(jìn)行破碎、篩選、清洗、干燥;
2)水霧制粉處理:將步驟1)中干燥后得到的產(chǎn)物在真空感應(yīng)爐中進(jìn)行熔煉,然后將熔液進(jìn)行水霧制粉處理,得到粉末;
3)雙氧水氧化處理:向步驟2)中得到的粉末中加入雙氧水溶液,得到混合漿料;
4)離心脫水處理:將步驟3)中得到的混合漿料進(jìn)行離心脫水干燥,得到銅粉與氫氧化鋁粉的混合粉料;
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