[發明專利]疊層封裝的測試裝置和測試系統

在審

• 申請號: 201710898443.0
• 申請日: 2017-09-28
• 公開（公告）號: CN109581202A
• 公開（公告）日: 2019-04-05
• 發明（設計）人: 賈波;陳光躍;趙謙
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: G01R31/311
• 分類號: G01R31/311;G01R31/28
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 朱五云;劉芳

本申請提供一種疊層封裝的測試裝置和測試系統，該測試裝置包括：POP和轉接板，所述POP包括頂層封裝和底層封裝，所述轉接板的上表面上設置有第一焊盤，所述轉接板的底面設置有第二焊盤；所述頂層封裝通過所述第一焊盤、所述第二焊盤和所述轉接板上信號線，與所述底層封裝電連接，所述底層封裝的底面與電子設備系統的主板電連接；所述轉接板上位于所述底層封裝正上方的區域未設置信號線，所述第二焊盤設置在所述區域的周圍。本申請可以實現在電子設備系統正常工作的狀態下，實現對POP的頂層封裝和底層封裝的電磁注入的安全探測，降低了頂層封裝和底層封裝進行電磁探測時的電磁干擾，提高了POP安全探測的可靠性和穩定性。

技術領域

本申請涉及通信技術，尤其涉及一種疊層封裝的測試裝置和測試系統。

背景技術

疊層封裝(Packaging on Packaging，簡稱POP)，是一種將兩個或兩個以上的封裝(或者芯片)堆疊而成的一種封裝方式。一般的POP封裝采用了球狀引腳柵格陣列封裝技術(Ball Grid Array，簡稱BGA)中的焊球結構，其將高密度的數字或混合信號邏輯器件(如基帶、應用或多媒體處理器)集成在POP封裝的底層，將組合記憶體(如閃存Flash)集成在POP封裝的頂層，從而滿足邏輯器件多引腳的特點。POP封裝作為一種新型的高集成的封裝形式，主要應用在現代的智能手機、數碼相機等便攜式電子產品中，作用非常廣泛。

一般的，一個封裝(或者芯片)要投入到市場使用，需要經過安全認證機構的安全測試。例如，當芯片中加入了安全加密模塊時，安全認證機構需要對芯片中的安全加密模塊進行探測后才能認證該芯片是否安全。

但是，當安全加密模塊集成在POP封裝的底層封裝時，目前的安全探測方法無法對POP封裝進行安全認證。

發明內容

本申請提供一種疊層封裝的測試裝置和測試系統，用以解決現有技術無法實現對POP的安全探測的技術問題。

第一方面，本申請提供一種疊層封裝的測試裝置，包括：疊層封裝POP和轉接板，POP包括頂層封裝和底層封裝，轉接板的上表面上設置有第一焊盤，轉接板的底面設置有第二焊盤；

頂層封裝通過第一焊盤、第二焊盤和轉接板上信號線，與底層封裝電連接，底層封裝的底面與電子設備系統的主板電連接；轉接板上位于底層封裝正上方的區域未設置信號線，第二焊盤設置在區域的周圍。

上述第一方面所提供的疊層封裝的測試裝置，包括POP和轉接板，轉接板的上表面上設置有第一焊盤，轉接板的底面設置有第二焊盤；POP的頂層封裝通過第一焊盤、第二焊盤和轉接板上信號線，實現與POP的底層封裝電連接，底層封裝的底面與電子設備系統的主板電連接；上述轉接板上位于底層封裝正上方的區域未設置信號線，第二焊盤設置在上述區域的周圍。基于測試裝置的設計，POP分離的頂層封裝和底層封裝可以通過轉接板實現頂層封裝和底層封裝的電連接，并且底層封裝還與電子設備系統的主板連接，這樣可以使得電子設備系統正常工作，并在電子設備系統正常工作的狀態下，實現對頂層封裝和底層封裝的電磁注入的安全探測，降低了頂層封裝和底層封裝進行電磁探測時的電磁干擾，提高了POP安全探測的可靠性和穩定性，同時也避免將POP的頂層封裝和底層封裝分離開的狀態下POP的安全探測通過，但是一旦將頂層封裝和底層封裝電連接之后卻影響電子設備系統的安全可靠性的情況發生。

在一種可能的設計中，上述區域開設有第一探測窗口。

該可能的設計所提供的疊層封裝的測試裝置，通過在轉接板上位于底層封裝正上方的區域開設第一探測窗口，可以使得在對底層封裝進行電磁注入的安全探測時電磁波更容易穿透轉接板到達底層封裝內部，避免了轉接板(即介質)對電磁波的衰減，提高了底層封裝的電磁注入的探測效率以及探測精度。

在一種可能的設計中，底層封裝的表面開設有與第一探測窗口正對設置的第二探測窗口；

該第二探測窗口，用于使底層封裝內的裸芯片呈裸露狀態。