[發明專利]發光二極管元件裝置與其制作方法

在審

• 申請號: 201710898123.5
• 申請日: 2017-09-28
• 公開（公告）號: CN107785474A
• 公開（公告）日: 2018-03-09
• 發明（設計）人: 曹亮亮;王其遠
• 申請（專利權）人: 漳州立達信光電子科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/60;H01L33/64
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種發光二極管元件裝置，其特征在于包含：

倒裝芯片，具有發光二極管元件與兩個芯片電極，所述兩個芯片電極安裝于所述發光二極管元件的下方，所述發光二極管元件的上方與側壁在電導通時發光；

封裝結構，具有支撐座、至少一反射壁以及兩個封裝電極，所述兩個封裝電極分別與所述兩個芯片電極通過焊錫電連接，所述倒裝芯片安置在所述支撐座上，所述至少一反射壁朝向所述發光二極管元件的所述側壁，將來自所述發光二極管元件所述側壁發出的光導引到預定方向；以及

熒光層，面向所述發光二極管元件直接發射與經過反射的光線，以對外發出預定光譜的輸出光。

2.如權利要求1所述的發光二極管元件裝置，其特征在于所述封裝結構具有四個反射壁，所述四個反射壁構成一個容納空間，所述熒光層填充在所述容納空間。

3.如權利要求1所述的發光二極管元件裝置，其特征在于所述發光二極管元件具有四個所述側壁，所述四個反射壁分別面向所述發光二極管元件的四個所述側壁，將來自四個所述側壁的光，反射到所述發光二極管元件上方的方向。

4.如權利要求3所述的發光二極管元件裝置，其特征在于四個所述反射壁相對于所述側壁的傾斜角介于30度到60度。

5.如權利要求1所述的發光二極管元件裝置，其特征在于所述反射壁的側剖面為曲線。

6.如權利要求5所述的發光二極管元件裝置，其特征在于所述反射壁的底部彎曲率大于所述反射壁的上部。

7.如權利要求1所述的發光二極管元件裝置，其特征在于所述封裝結構的所述反射壁為下窄上寬的錐形。

8.如權利要求1所述的發光二極管元件裝置，其特征在于所述封裝結構的所述反射壁構成一個開口朝上的碗型結構。

9.如權利要求1所述的發光二極管元件裝置，其特征在于所述封裝結構的所述反射壁的表面設置適合反射光線的材料。

10.如權利要求9所述的發光二極管元件裝置，其特征在于所述反射壁的表面設置的反光材料為淺色顏料涂層。

11.如權利要求1所述的發光二極管元件裝置，其特征在于所述封裝結構的所述反射壁設置散熱材料。

12.如權利要求1所述的發光二極管元件裝置，其特征在于所述封裝結構還具有外壁，所述反射壁一側與所述外壁連接，所述反射壁另一側與所述支撐座連接，所述外壁與所述放射壁的中間為中空。

13.如權利要求1所述的發光二極管元件裝置，其中所述外壁與所述反射壁中間的中空部分填充散熱材料。

14.如權利要求1所述的發光二極管元件裝置，其特征在于所述封裝電極用于連接到電路板的電路板電極，以提供電力到所述芯片電極，使得所述發光二極管元件發光。

15.如權利要求14所述的發光二極管元件裝置，其特征在于所述封裝電極安置在所述支撐座，所述封裝電極的第一面朝向所述芯片電極，所述封裝電極的另一面朝向所述電路板電極。

16.如權利要求14所述的發光二極管元件裝置，其中所述支撐座為塑膠材料，所述封裝電極通過注塑方式跟所述支撐座固定在一起。

17.如權利要求1所述的發光二極管元件裝置，其中所述封裝結構的寬度介于0.8mm到3mm，高度介于0.1mm到1.5mm。

18.如權利要求16所述的發光二極管元件裝置，其中所述封裝結構的寬度介于1.5mm到2.5mm，高度介于0.3mm到0.6mm。

19.一種發光二極管元件裝置的制作方法，其步驟包含：

提供一個封裝結構陣列，所述封裝結構陣列具有多個封裝結構，每一封裝結構具有具有支撐座、至少一反射壁以及兩個封裝電極；

將多個倒裝芯片分別安置到所述支撐座，所述倒裝芯片具有發光二極管元件與兩個芯片電極，所述兩個芯片電極安裝于所述發光二極管元件的下方，所述發光二極管元件的上方與側壁在電導通時發光；

將所述兩個封裝電極分別與所述兩個芯片電極通過焊錫電連接，使得所述至少一反射壁朝向所述發光二極管元件的所述側壁，將來自所述發光二極管元件所述側壁發出的光導引到預定方向；以及

將所述多個封裝結構從所述封裝結構陣列中取出。

20.如權利要求19所述的一種發光二極管元件裝置制作方法，其特征在于將所述兩個封裝電極靠近所述兩個芯片電極上錫球，通過對錫球加熱完成所述焊錫電連接。