[發明專利]電鍍銅用高填平酸銅光亮劑

有效

• 申請號: 201710897422.7
• 申請日: 2017-09-28
• 公開（公告）號: CN107641822B
• 公開（公告）日: 2019-08-09
• 發明（設計）人: 張志恒
• 申請（專利權）人: 永星化工（上海）有限公司
• 主分類號: C25D3/38
• 分類號: C25D3/38
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明涉及到電鍍領域，具體涉及到電鍍銅用高填平酸銅光亮劑。一種電鍍銅用高填平酸銅光亮劑，1L所述的電鍍銅用高填平酸銅光亮劑由下述質量配比的原料組成：整平劑：3～4g；加速劑：1.5～2.5g；載運劑：7～15g；水加至1L。

技術領域

本發明涉及到電鍍領域，具體涉及到電鍍銅用高填平酸銅光亮劑。

背景技術

近年來，各種個人電子設備能夠在機身體積減少的情況下，性能仍然大幅提升。為達致以上結果及滿足市場需求，采用多層印刷線路板技術便是現今其中一個主要方面。

透過于各個貫通孔或通路孔進行金屬沉積，多個不同的電路層便能夠相互連接，并達致多層電路結構，借此增加了印刷線路板有效面積。

因此，電鍍通孔結果會直接影響印刷電路板的效能。最理想的結果是通孔的表面至進口區，邊緣或貫通通孔圓柱面都能達致均勻的銅厚度。

基于這些原因，銅鍍液的質量和表現相當重要。而評定鍍銅液表現分別為分散能力、覆蓋能力及光亮能力。

傳統的酸性硫酸鹽鍍銅液使用的光亮劑的主要成分為健那綠、二嗪黑、阿爾新藍、亞甲基藍、氯化3-氨基-7-(二乙氨基)-5-苯基吩嗪鎓、堿性紅、甲苯胺藍、勞氏紫、亞甲基綠等染料類化合物，這類化合物在酸性電鍍銅溶液中性質穩定，整平效果好，添加之后有利于加速劑和載運劑的操作窗口的拓寬。

但是聯苯胺系的染料、部分偶氮系的染料不僅具有致癌性，而且嚴重污染環境。另外含染料類化合物的光亮劑的分散性差，并且只能在較低的溫度下使用，在夏季使用這類光亮劑需要配備冷卻設備，極大增加了生產的成本。

針對上述技術問題，本發明提供了一種電鍍銅用高填平酸銅光亮劑能在較寬的溫度范圍下使用，獲得的鍍件整平、光亮，不易產生針孔，內應力低，延展性好，低電流區填平快，高低電流區鍍層均勻；并且鍍液穩定性好，壽命長。本發明所述的電鍍銅用高填平酸銅光亮劑適用于印刷線路板電鍍領域、防護裝飾性電鍍領域和塑料電鍍領域等。

發明內容

為了解決上述技術問題，本發明的第一個方面提供了一種電鍍銅用高填平酸銅光亮劑，1L所述的電鍍銅用高填平酸銅光亮劑由下述質量配比的原料組成：

整平劑：3～4g；

加速劑：1.5～2.5g；

載運劑：7～15g；

水加至1L。

作為本發明一種優選的技術方案，所述的整平劑為整平劑A和整平劑B的混合物，整平劑A和整平劑B的質量比為2～3.5：1。

作為本發明一種優選的技術方案，所述的整平劑A為聚乙烯亞胺烷基化合物或聚乙烯吡咯烷酮。

作為本發明一種優選的技術方案，所述的整平劑B由單體

聚合得到，其中R₁、R₂、R₄可以獨立地選自H、C₁-C₄的鏈烷基、C₆-C₁₂的芳烷基、C₁-C₄的羥基烷基；R₃選自丙烯基、甲基丙烯基、4-戊烯基、10-十一碳烯基中的任一種；所述的整平劑B的聚合度為25～50。

作為本發明一種優選的技術方案，所述的加速劑選自聚二硫二丙烷基磺酸鈉、2-巰基噻唑啉、乙撐硫脲、α，ω-二巰基化合物、3-巰基-1-丙烷磺酸鈉、2-甲基咪唑、2-巰基苯并咪唑中的任一種或多種。

作為本發明一種優選的技術方案，所述的加速劑為乙撐硫脲和α，ω-二巰基化合物的混合物，乙撐硫脲和α，ω-二巰基化合物的摩爾比為1～3：1。