[發(fā)明專利]柔性電路板的導(dǎo)電膠厚度檢測方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710897313.5
• 申請日: 2017-09-28
• 公開（公告）號(hào): CN107401983A
• 公開（公告）日: 2017-11-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 周亞賢;王俊
• 申請（專利權(quán)）人: 重慶秉為科技有限公司
• 主分類號(hào): G01B11/06
• 分類號(hào): G01B11/06;G01N21/84
• 代理公司: 成都行之專利代理事務(wù)所(普通合伙)51220
• 代理人: 王記明

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種檢測方法，具體涉及柔性電路板的導(dǎo)電膠厚度檢測方法。

背景技術(shù)

柔性電路板有印刷有導(dǎo)電膠的方式，在制造環(huán)節(jié)就需要對導(dǎo)電膠)的厚度進(jìn)行檢測，符合規(guī)定厚度才是合格產(chǎn)品。導(dǎo)電膠的導(dǎo)電粒子有一定的高度，若導(dǎo)電膠太薄，壓著時(shí)導(dǎo)電粒子易碎裂，造成導(dǎo)電單向，功能不良；若導(dǎo)電膠太厚，壓著時(shí)金面難以接觸導(dǎo)電粒子，造成無法導(dǎo)電，功能不良。由此可見，對于柔性電路板的導(dǎo)電膠厚度的檢測是十分必要的。例如一專利公開號(hào)101711091A的“撓性電路板單向?qū)щ娔z的應(yīng)用工藝”的其中最后一個(gè)步驟就提到需要對導(dǎo)電膠的厚度進(jìn)行測試，符合30-40μm為合格。然而，現(xiàn)有手段中并無一種可以簡單測量的柔性電路板的導(dǎo)電膠厚度的檢測方法。由于柔性電路板和導(dǎo)電膠的厚度值很小，利用常規(guī)的千分尺量具是難以測量其厚度的。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是由于柔性電路板和導(dǎo)電膠的厚度值很小，利用常規(guī)的千分尺量具是難以測量其厚度，目的在于提供柔性電路板的導(dǎo)電膠厚度檢測方法，解決由于柔性電路板和導(dǎo)電膠的厚度值很小，利用常規(guī)的千分尺量具是難以測量其厚度的問題。

本發(fā)明通過下述技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：

柔性電路板的導(dǎo)電膠厚度檢測方法，包括以下步驟，步驟1：提取柔性電路板樣板，在樣板表面涂布識(shí)層，所述識(shí)別層為有色的防水層，將樣板放入預(yù)備好的切片盤內(nèi)，往切片盤內(nèi)倒入有機(jī)玻璃粉和固樹脂溶液的混合物，待切片盤內(nèi)物質(zhì)凝固后，倒出樣本，即形成柔性電路板切片；步驟2：對步驟1中的柔性電路板切片研磨拋光；步驟3：通過檢測設(shè)備對步驟2中研磨拋光后的柔性電路板切片，放入夾具內(nèi)，通過夾具與堅(jiān)持設(shè)備配合測量，所述檢測設(shè)備為夾具上下各設(shè)置一個(gè)紅外探測器，所述上下紅外探測器之間設(shè)置平行光光源，打開紅外探測器，以平行光光源為隔斷，探測上表面厚度與下面板厚度，通過發(fā)送至陰影圖像到顯示器顯示，所述顯示器與紅外探測器電連接。由于柔性電路板和導(dǎo)電膠的厚度值很小，利用常規(guī)的千分尺量具是難以測量其厚度的。，本發(fā)明采用采集樣本的方式檢測，這樣檢測的范圍較小方便操作，第二通過上下兩個(gè)紅外探測器探測，在探測厚度的同時(shí)，會(huì)探測內(nèi)部的分布情況，可以進(jìn)一步判斷導(dǎo)電膠是否為合格的產(chǎn)品。

所述紅外探測器的響應(yīng)時(shí)間為20μ。進(jìn)一步，作為本發(fā)明的優(yōu)選方案。

所述上下陰影圖像的比例超過閾值H時(shí)，為導(dǎo)電膠不合格。進(jìn)一步，作為本發(fā)明的優(yōu)選方案。通過分布的質(zhì)量來判斷，在厚度探測的同時(shí)，不增加其他額外的工序探測了質(zhì)量。

所述步驟2中切片，拋光后再固化一層硬塑料膠層。進(jìn)一步，作為本發(fā)明的優(yōu)選方案，

所述數(shù)量膠層為氰基丙烯酸乙酯與增粘劑的混合液，進(jìn)一步，作為本發(fā)明的優(yōu)選方案。

本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有如下的優(yōu)點(diǎn)和有益效果：

1、本發(fā)明柔性電路板的導(dǎo)電膠厚度檢測方法，通過上下兩個(gè)紅外探測器探測，在探測厚度的同時(shí)，會(huì)探測內(nèi)部的分布情況，可以進(jìn)一步判斷導(dǎo)電膠是否為合格的產(chǎn)品；

2、本發(fā)明柔性電路板的導(dǎo)電膠厚度檢測方法，通過分布的質(zhì)量來判斷，在厚度探測的同時(shí)，不增加其他額外的工序探測了質(zhì)量；

3、本發(fā)明柔性電路板的導(dǎo)電膠厚度檢測方法，再固化一層硬塑料膠層，為了與夾具更好的結(jié)合，使得探測結(jié)果更加準(zhǔn)確。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，下面結(jié)合實(shí)施例，對本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說明，本發(fā)明的示意性實(shí)施方式及其說明僅用于解釋本發(fā)明，并不作為對本發(fā)明的限定。

實(shí)施例1

本發(fā)明柔性電路板的導(dǎo)電膠厚度檢測方法，包括以下步驟，步驟1：提取柔性電路板樣板，在樣板表面涂布識(shí)層，所述識(shí)別層為有色的防水層，將樣板放入預(yù)備好的切片盤內(nèi)，往切片盤內(nèi)倒入有機(jī)玻璃粉和固樹脂溶液的混合物，待切片盤內(nèi)物質(zhì)凝固后，倒出樣本，即形成柔性電路板切片；步驟2：對步驟1中的柔性電路板切片研磨拋光；步驟3：通過檢測設(shè)備對步驟2中研磨拋光后的柔性電路板切片，放入夾具內(nèi)，通過夾具與堅(jiān)持設(shè)備配合測量，所述檢測設(shè)備為夾具上下各設(shè)置一個(gè)紅外探測器，所述上下紅外探測器之間設(shè)置平行光光源，打開紅外探測器，以平行光光源為隔斷，探測上表面厚度與下面板厚度，通過發(fā)送至陰影圖像到顯示器顯示，所述顯示器與紅外探測器電連接。

使用時(shí)：采用采集樣本的方式檢測，這樣檢測的范圍較小方便操作，第二通過上下兩個(gè)紅外探測器探測，在探測厚度的同時(shí)，會(huì)探測內(nèi)部的分布情況，可以進(jìn)一步判斷導(dǎo)電膠是否為合格的產(chǎn)品。

實(shí)施例2