[發明專利]頻率可調聲表面波諧振器

有效

• 申請號: 201710897205.8
• 申請日: 2017-09-28
• 公開（公告）號: CN107819448B
• 公開（公告）日: 2020-10-02
• 發明（設計）人: 趙成;陳磊;楊義軍;張凱;曾祥華
• 申請（專利權）人: 揚州大學
• 主分類號: H03H9/02
• 分類號: H03H9/02
• 代理公司: 南京理工大學專利中心 32203
• 代理人: 吳茂杰

1.一種頻率可調聲表面波諧振器，其特征在于：

包括壓電基片(1)、依次疊合在壓電基片(1)之上的金屬結構層、中間介質層和電壓調控電極層；

所述金屬結構層包括叉指換能器(2)、分置于叉指換能器(2)兩側的第一短路反射陣(31)和第二短路反射陣(32)；

所述中間介質層包括第一中間介質層(51)、第二中間介質層(52)和第三中間介質層(53)，所述第一中間介質層(51)疊合于叉指換能器(2)之上且與叉指換能器(2)同形，所述第二中間介質層(52)疊合于第一短路反射陣(31)之上且與第一短路反射陣(31)同形，所述第三中間介質層(53)疊合于第二短路反射陣(32)之上且與第二短路反射陣(32)同形；

所述電壓調控電極層包括第一電壓調控電極層(61)、第二電壓調控電極層(62)和第三電壓調控電極層(63)，所述第一電壓調控電極層(61)疊合于第一中間介質層(51)之上且與第一中間介質層(51)同形，所述第二電壓調控電極層(62)疊合于第二中間介質層(52)之上且與第二中間介質層(52)同形，所述第三電壓調控電極層(63)疊合于第三中間介質層(53)之上且與第三中間介質層(53)同形；

還包括上層為金屬、下層為介質的多個過橋(7)，所述多個過橋(7)通過其上層金屬(72)將電壓調控電極層的三個電壓調控電極層(61、62、63)連通，通過下層介質(71)將金屬結構層的叉指換能器(2)與第一短路反射陣(31)、第二短路反射陣(32)隔離；

所述金屬結構層的叉指換能器(2)通過高頻輸入電極(41)和高頻輸出電極(42)與外界電路相連，通過直流接地電極(45)接地，通過直流偏置電極(44)與調節諧振頻率的直流偏置電源相連，

所述第一短路反射陣(31)和第二短路反射陣(32)均通過各自的高頻接地電極(43)和直流接地電極(45)接地；

所述叉指換能器(2)包括輸入匯流電極(21)、輸出匯流電極(22)、第1組叉指電極(23)和第2組叉指電極(24)，所述輸入匯流電極(21)與輸出匯流電極(22)相對平行放置，所述第1組叉指電極(23)的一端匯集于輸入匯流電極(21)，另一端指向輸出匯流電極(22)，所述第2組叉指電極(24)一端匯集于輸出匯流電極(22)另一端指向輸入匯流電極(21)，第1組叉指電極(23)與第2組叉指電極(24)的各個指電極交錯排列；

所述輸入匯流電極(21)的上側分別與一高頻輸入電極(41)和一直流接地電極(45)相連，輸出匯流電極(22)的下側分別與一高頻輸出電極(42)和一直流接地電極(45)相連，輸入匯流電極(21)的上側和輸出匯流電極(22)的下側各設有一直流偏置電極(44)，所述直流偏置電極(44)與輸入匯流電極(21)和輸出匯流電極(22)間均存在間隙。

2.根據權利要求1所述的聲表面波諧振器，其特征在于：

所述第一短路反射陣(31)包括第一接地匯流電極(311)、第二接地匯流電極(312)和第1組反射指電極(313)，所述第一接地匯流電極(311)、第二接地匯流電極(312)相對平行放置，所述第1組反射指電極(313)一端匯集于第一接地匯流電極(311)，另一端匯集至第二接地匯流電極(312)；

所述第二短路反射陣(32)包括第三接地匯流電極(321)、第四接地匯流電極(322)和第2組反射指電極(323)，所述第三接地匯流電極(321)、第四接地匯流電極(322)相對平行放置，所述第2組反射指電極(323)一端匯集于第三接地匯流電極(321)，另一端匯集至第四接地匯流電極(322)；

所述第一接地匯流電極(311)的右上側和左端各與一高頻接地電極(43)相連，所述第二接地匯流電極(312)的左端與一高頻接地電極(43)相連，其右下側與一直流接地電極(45)相連；

所述第三接地匯流電極(321)的右端與一高頻接地電極(43)相連，其左上側與一直流接地電極(45)相連，所述第四接地匯流電極(322)的左下側和右端各與一高頻接地電極(43)相連。

3.根據權利要求2所述的聲表面波諧振器，其特征在于：

所述過橋(7)為四個，分別位于輸入匯流電極(21)兩端與第一接地匯流電極(311)、第三接地匯流電極(321)之間，以及輸出匯流電極(22)兩端與第二接地匯流電極(312)、第四接地匯流電極(322)之間，

每個過橋(7)的上層金屬(72)厚度與電壓調控電極層的厚度相等，其下層介質(71)厚度為金屬結構層與中間介質層厚度之和，其底部附著于壓電基片(1)之上，其頂部與電壓調控電極層上沿平齊，上層金屬(72)將第一電壓調控電極層(61)分別與第二電壓調控電極層(62)和第三電壓調控電極層(63)導通。