[發明專利]地下管廊的結構底板和地面板的施工方法及其支模結構

有效

• 申請號: 201710896686.0
• 申請日: 2017-09-28
• 公開（公告）號: CN107542109B
• 公開（公告）日: 2019-03-29
• 發明（設計）人: 吳劍兵;劉熀明;許松宜;張永;林金隆;何震華
• 申請（專利權）人: 中國建筑第八工程局有限公司
• 主分類號: E02D29/045
• 分類號: E02D29/045
• 代理公司: 上海唯源專利代理有限公司 31229
• 代理人: 曾耀先

本發明涉及一種地下管廊的結構底板和地面板的施工方法，包括如下步驟：于待施工的結構底板的位置處綁扎底板鋼筋，支設底板模板；于所述底板鋼筋之上立設地面板模板，所述地面板模板位于待施工的地面板的兩側；于所述底板鋼筋之上鋪設封頂模板，所述封頂模板位于地面板澆筑空間的外側并封閉底板澆筑空間，將所述封頂模板與對應的所述地面板模板固定連接；于所述底板澆筑空間內澆筑混凝土形成結構底板；以及在底板的混凝土澆筑完成之后，于所述底板的混凝土之上向所述地面板澆筑空間內澆筑鋼纖維混凝土形成地面板。本發明使結構底板和地面板一次成型，避免了建筑地面板后施工面對的材料運輸困難、作業面狹小、光線不足不利施工的問題。

技術領域

本發明涉及建筑施工領域，特指一種地下管廊的結構底板和地面板的施工方法及其支模結構。

背景技術

目前地下綜合管廊工程的建設在全國方興未艾。對于現澆鋼筋混凝土綜合管廊，在結構底板面上設計有50mm厚的混凝土地坪，作為建筑地面。我們考察了很多管廊的施工建設，發現建筑地面的施工均采用常規的施工方法，先施工管廊結構，50mm的混凝土建筑地坪待管廊頂板施工完成、模板拆除后施工。由于管廊內部空間狹窄光線不足，同時管廊頂板施工完成后形成封閉空間，混凝土運輸困難，50mm厚建筑地坪施工效率非常低下。另外地面和底板分兩次施工，結構底板施工完成后，建筑地面澆筑時，結構底部上的灰塵泥土等難以清除干凈，建筑地面發現裂縫、空鼓等質量缺陷較多。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術的缺陷，提供一種地下管廊的結構底板和地面板的施工方法及其支模結構，解決現有技術中地面板在管廊結構施工完成后再施工而存在的作業空間狹窄、混凝土材料運輸困難、施工效率低且地面板易發生裂縫、空鼓等質量缺陷的問題。

實現上述目的的技術方案是：

本發明提供了一種地下管廊的結構底板和地面板的施工方法，包括如下步驟：

于待施工的結構底板的位置處綁扎底板鋼筋，支設底板模板，所述底板模板內圍合形成有底板澆筑空間；

于所述底板鋼筋之上立設地面板模板，所述地面板模板位于待施工的地面板的兩側，所述地面板模板內圍合形成有地面板澆筑空間；

于所述底板鋼筋之上鋪設封頂模板，所述封頂模板位于所述地面板澆筑空間的外側并封閉所述底板澆筑空間，將所述封頂模板與對應的所述地面板模板固定連接；

于所述底板澆筑空間內澆筑混凝土形成結構底板；以及

在底板的混凝土澆筑完成之后，于所述底板的混凝土之上向所述地面板澆筑空間內澆筑鋼纖維混凝土形成地面板。

本發明采用了結構底板和地面板一次成型的施工方法，在施工結構底板的同時施工地面板，使結構底板和地面板一次成型，避免了建筑地面板后施工面對的材料運輸困難、作業面狹小、光線不足不利施工的問題。另外針對建筑地面板裂縫的問題，管廊內的建筑地面板采用了鋼纖維混凝土，解決地面板空鼓、開裂質量通病，很好地提高了工作效率，避免了在封閉空間澆筑混凝土的難題，減少了施工成本，提高了經濟效益。

本發明地下管廊的結構底板和地面板的施工方法的進一步改進在于，在立設地面板模板時，提供斜撐件，將所述斜撐件的一端頂撐于所述地面板模板的外側，另一端抵靠于所述底板鋼筋的邊緣，并與所述底板鋼筋固定連接。

本發明地下管廊的結構底板和地面板的施工方法的進一步改進在于，在鋪設封頂模板時，于所述底板鋼筋之上墊設墊塊，將所述封頂模板置于所述墊塊之上。

本發明地下管廊的結構底板和地面板的施工方法的進一步改進在于，澆筑混凝土和澆筑鋼纖維混凝土時采用分層澆筑，且每層澆筑的混凝土和鋼纖維混凝土均振搗密實。

本發明地下管廊的結構底板和地面板的施工方法的進一步改進在于，待所述地面板的強度達到設計強度的80％后，于所述地面板的表面滿鋪保護板，而后施工地下管廊的側墻和頂板。