[發明專利]一種電路板的制作方法及電路板

有效

• 申請號: 201710896259.2
• 申請日: 2017-09-28
• 公開（公告）號: CN107809841B
• 公開（公告）日: 2020-03-27
• 發明（設計）人: 閔運勝;劉京玲
• 申請（專利權）人: 優爾特電子（深圳）有限公司
• 主分類號: H05K1/05
• 分類號: H05K1/05;H05K3/20;H05K3/46
• 代理公司: 深圳市六加知識產權代理有限公司 44372
• 代理人: 宋建平

1.一種電路板的制作方法，其特征在于，包括：

提供預制圖形的金屬模板與非金屬絕緣介質，其中，所述金屬模板包括銅箔模板；

將所述金屬模板放置于專用模具內，并將所述非金屬絕緣介質分別敷設于所述金屬模板的上下兩面；

熔融所述非金屬絕緣介質，以使所述非金屬絕緣介質包覆所述金屬模板并形成電路板；

其中，所述熔融所述非金屬絕緣介質，以使所述非金屬絕緣介質包覆所述金屬模板并形成電路板，包括：根據所述銅箔模板的各個銅箔區域的銅箔線路寬度，確定各個所述銅箔區域對應的熔融參數；根據確定的各個所述銅箔區域對應的熔融參數，熔融所述非金屬絕緣介質，以使所述非金屬絕緣介質包覆所述金屬模板并形成電路板，其中，每個所述銅箔區域所連接的分立元件不同，位于不同所述銅箔區域的銅箔線路寬度皆不同；

所述熔融參數包括第一熔融參數與第二熔融參數；

所述根據所述銅箔模板的各個銅箔區域的銅箔線路寬度，確定各個所述銅箔區域對應的熔融參數，包括：

判斷各個銅箔區域的銅箔線路寬度是否大于預設寬度閾值；

若小于，確定所述銅箔區域對應第一熔融參數；

若大于，確定所述銅箔區域對應第二熔融參數；

其中，所述第一熔融參數小于所述第二熔融參數；

所述銅箔模板包括熔融參數不同的至少兩個銅箔區域；

所述根據確定的各個所述銅箔區域對應的熔融參數，熔融所述非金屬絕緣介質，以使所述非金屬絕緣介質包覆所述金屬模板并形成電路板，包括：

根據確定的各個所述銅箔區域對應的熔融參數，分段式熔融所述非金屬絕緣介質，以使所述非金屬絕緣介質包覆所述金屬模板并形成電路板；

每個熔融參數皆包括溫度與壓力；

所述根據確定的各個所述銅箔區域對應的熔融參數，分段式熔融所述非金屬絕緣介質，以使所述非金屬絕緣介質包覆所述金屬模板并形成電路板，包括：

根據所述第一熔融參數的溫度與壓力，以第一預設時長熔融所述非金屬絕緣介質；

根據所述第二熔融參數的溫度與壓力，以第二預設時長熔融再次熔融所述非金屬絕緣介質，以使所述非金屬絕緣介質包覆所述金屬模板并形成電路板，其中，所述第一預設時長小于所述第二預設時長，并且，所述第二熔融參數的溫度大于所述第一熔融參數的溫度，所述第二熔融參數的壓力大于所述第一熔融參數的壓力。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在熔融所述非金屬絕緣介質之后，所述方法還包括：

層疊對應數目的電路板；

裁剪層疊后對應數目的電路板，以形成產品基板。

3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述層疊對應數目的電路板，包括：

在層疊后的電路板對應位置加工固定孔并使所述固定孔金屬化，以形成金屬化孔，所述金屬化孔的孔徑、形狀及數量根據所述電路板的工作電流確定。

4.根據權利要求1至3任一項所述的方法，其特征在于，所述非金屬絕緣介質包括以下任意一種介質：環氧樹脂膜、聚酰亞胺、聚酯薄膜。

5.根據權利要求1至3任一項所述的方法，其特征在于，所述金屬模板包括紫銅模板。

6.一種采用如權利要求1至5任一項所述的方法制作成的電路板。