[發明專利]熱熔型有機聚硅氧烷組合物、熒光體片材及半導體器件

有效

• 申請號: 201710894231.5
• 申請日: 2017-09-28
• 公開（公告）號: CN107541075B
• 公開（公告）日: 2021-07-23
• 發明（設計）人: 李來興;陳旺;鄭海庭;黃光燕
• 申請（專利權）人: 廣州慧谷化學有限公司
• 主分類號: C08L83/10
• 分類號: C08L83/10;C08L83/12;H01L33/50
• 代理公司: 深圳眾鼎專利商標代理事務所(普通合伙) 44325
• 代理人: 譚果林

本發明屬于有機硅技術領域，涉及一種熱熔型有機聚硅氧烷組合物、熒光體片材及半導體器件，包括：(A)包括R¹₃SiO_1/2單元、R²₂SiO_2/2單元和R³SiO_3/2單元的支化分子結構有機聚硅氧烷；(B1)具有直鏈分子結構的有機聚硅氧烷，且分子鏈的兩端各含有一個硅氫封端；(B2)包括R⁴₃SiO_1/2單元和R⁵SiO_3/2單元的支化分子結構有機聚硅氧烷，所述組分(B2)中含有至少一個與硅鍵合的硅氫基和至少一個苯基；(C)具有乙烯基和環氧基的有機聚硅氧烷，且一個分子中含有平均至少一個與硅鍵合的乙烯基和至少一個環氧基；(D)硅氫加成反應所需的催化劑。本發明不僅在25℃時為固體，表面粘性低，通過加熱可以熔融，之后進一步固化成型，制得的熒光體片材具有優異的粘結性能。

技術領域

本發明屬于有機硅技術領域，特別涉及一種熱熔型有機聚硅氧烷組合物、熒光體片材及半導體器件。

背景技術

有機硅聚合物的基本結構單元是由硅氧鏈節構成，側鏈則通過硅原子與其他各種有機基團相連。與其他高分子材料相比，有機硅聚合物具有如下突出性能：1.耐候性，有機硅產品的主鏈為－Si－O－，具有比其他高分子材料更好的熱穩定性以及耐輻照和耐候能力，自然環境下具有較長的使用壽命。2.電氣絕緣性能，有機硅產品都具有良好的電絕緣性能，其介電損耗、耐電壓、耐電暈、體積電阻系數和表面電阻系數等均在絕緣材料中名列前茅，而且它們的電氣性能受溫度和頻率的影響很小。因此，基于上述良好的綜合性能，作為有機硅產品的一種，有機聚硅氧烷被廣泛應用于LED光伏產業上。

通常，熒光體片材包括熒光體和樹脂，將熒光體分散于用于密封LED芯片的液態樹脂中，利用熒光體片材對LED芯片進行封裝，可以得到各種性能得到改善的LED燈。

近幾年來，為了改善LED制造工藝，開發了在室溫下為固體或半固體的封裝材料，例如，利用有機硅組合物進行半固化而成的有機硅樹脂片，該組合物包含乙烯基的有機硅樹脂，含有硅氫的有機硅樹脂，以及硅氫加成反應所需的催化劑。利用該組合物制成的封裝材料具有一定的實用性，改善了LED燈的性能，但是，該封裝材料也存在一定的問題，例如，該封裝材料在25℃下具有表面粘性，不利于存放和運輸，熒光體片材與LED芯片貼合固化后，熒光體片材與LED芯片之間粘結力差。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是：針對現有技術中的熒光體片材在25℃下具有表面粘性，與LED芯片貼合固化后，熒光體片材與LED芯片之間粘結力差的技術問題，提供一種熱熔型有機聚硅氧烷組合物、熒光體片材及半導體器件。

為解決上述技術問題，本發明實施例提供一種熱熔型有機聚硅氧烷組合物，所述組合物包括：

(A)包括R¹₃SiO_1/2單元、R²₂SiO_2/2單元和R³SiO_3/2單元的支化分子結構有機聚硅氧烷，R¹、R²和R³各自獨立地選自甲基、乙烯基或苯基，所述有機聚硅氧烷中含有平均至少一個與硅鍵合的乙烯基和至少一個苯基，所述苯基基團的摩爾分數大于10％；

(B1)具有直鏈分子結構的有機聚硅氧烷，且分子鏈的兩端各含有一個硅氫封端，分子主鏈上與硅鍵合的基團為甲基、苯基或乙烯基；