[發明專利]包括半導體封裝的半導體模塊以及半導體封裝

有效

• 申請號: 201710894036.2
• 申請日: 2017-09-28
• 公開（公告）號: CN107871720B
• 公開（公告）日: 2022-12-20
• 發明（設計）人: 元世榮;姜旦圭;李相烈
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/544;H01L23/62
• 代理公司: 華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 劉培培;黃隸凡

一種半導體模塊以及半導體封裝。所述半導體模塊包括：襯底；多個半導體封裝，設置在所述襯底上；以及環境信息指示器，用于顯示與所述多個半導體封裝周圍的環境相關的信息。可通過查閱環境信息指示器來判斷是否需要改善半導體模塊的使用環境。

[相關申請的交叉參考]

本專利申請主張在2016年9月28日在韓國知識產權局提出申請的韓國專利申請第10-2016-0124747號的優先權，所述韓國專利申請的公開內容全文并入本案供參考。

技術領域

本發明概念的實施例涉及一種半導體電路，且更具體來說涉及一種包括一個半導體封裝或多個半導體封裝的半導體模塊。

背景技術

半導體裝置是以半導體模塊或半導體封裝的形式進行配送。半導體封裝具有其中半導體管芯被殼體囊封的形狀。半導體模塊則具有其中在印刷電路板上設置有一個或多個半導體封裝的形狀。半導體封裝及半導體模塊可經由各種配送過程并經由配送渠道遞送到最終用戶或銷售商。

被遞送到最終用戶或銷售商的半導體模塊或半導體封裝可能存在缺陷。當所遞送的半導體模塊或半導體封裝被確定為缺陷產品時，半導體模塊或半導體封裝的制造商需要識別缺陷的一個或多個原因并對所識別的一個或多個原因進行糾正。

在半導體模塊或半導體封裝中出現的缺陷可包括在半導體模塊或半導體封裝的制造過程中出現的缺陷及/或在半導體模塊或半導體封裝的配送過程中出現的缺陷。在制造過程中出現的缺陷可通過改善制造過程來糾正，且在配送過程中出現的缺陷可通過改善配送過程來糾正。由于在制造過程中出現的缺陷與在配送過程中出現的缺陷之間用于糾正缺陷的方式互不相同，因此半導體模塊或半導體封裝的制造商應判斷缺陷的原因是歸因于制造過程中的差錯還是歸因于配送過程中的差錯。因此，需要一種新的設備或方法來檢測及/或顯示在半導體模塊或半導體封裝的配送過程中對半導體模塊或半導體封裝產生不利影響的環境信息。

發明內容

本發明概念的實施例可提供一種半導體模塊及一種半導體封裝，所述半導體模塊及半導體封裝能夠示出在配送過程中與所述半導體模塊及半導體封裝相關的環境信息。

在另一示例性實施例的方面中，一種半導體模塊可包括：襯底；多個半導體封裝，設置在所述襯底上；以及環境信息指示器，用于顯示與所述多個半導體封裝周圍的環境相關的信息。

在又一示例性實施例的方面中，一種半導體模塊可包括：襯底；多個半導體封裝，設置在所述襯底上；以及環境信息指示器，用于顯示以下中的至少一個：所述半導體封裝周圍的環境的溫度、所述半導體封裝周圍的所述環境的濕度、照射到所述半導體封裝的所述環境中的X射線、及被施加到所述半導體封裝的電過載(electrical overstress，EOS)。

在再一示例性實施例的方面中，一種半導體封裝可包括：至少一個半導體管芯；殼體，環繞所述至少一個半導體管芯；多種導電材料，將所述殼體與所述至少一個半導體管芯連接到彼此；以及環境信息指示器，設置在所述殼體上，所述環境信息指示器用于顯示與所述半導體管芯周圍的環境相關的信息。所述環境信息指示器可包括：多個溫度指示器，隨著所述環境的溫度升高而依序變色；多個濕度指示器，隨著所述環境的濕度升高而依序變色；多個X射線敏感指示器，所述多個X射線敏感指示器中的每一個包括帽，所述多個X射線敏感指示器的所述帽具有互不相同的X射線透射率；以及多個熔絲，隨著所述環境的電過載(EOS)升高而依序熔斷。

附圖說明

參照附圖及所附詳細說明，本發明的概念將變得更顯而易見。

圖1說明根據示例性實施例的半導體模塊。

圖2說明根據示例性實施例的環境信息指示器。

圖3說明圖2所示溫度指示器的實例。

圖4及圖5說明其中指示器中的一些指示器發生變色的實例。