[發明專利]微小流體裝置有效
| 申請號: | 201710893933.1 | 申請日: | 2017-09-27 |
| 公開(公告)號: | CN107918206B | 公開(公告)日: | 2021-07-13 |
| 發明(設計)人: | 小坂知裕;紀藤賢一;原猛;門野真也;安尾文利;大王學;寺西知子;李昊 | 申請(專利權)人: | 夏普生命科學(歐洲)有限公司 |
| 主分類號: | G02B26/00 | 分類號: | G02B26/00 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 吳秋明 |
| 地址: | 英國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 微小 流體 裝置 | ||
1.一種微小流體裝置,其特征在于,具備:
第一基板,具有:多個第一電極;多個驅動元件,與上述多個第一電極分別電連接,并對上述多個第一電極分別進行驅動;第一平坦化樹脂層,覆蓋上述多個驅動元件;電介質層,覆蓋上述多個第一電極;以及第一疏水層,覆蓋上述電介質層;以及
第二基板,與上述第一基板對置配置,具有與上述多個第一電極對置配置的至少一個第二電極和覆蓋上述至少一個第二電極的第二疏水層,上述第一基板與第二基板之間形成使導電的微小流體橫跨上述多個第一電極進行移動的內部空間,
上述多個第一電極設置在上述第一平坦化樹脂層上,并且每一個第一電極是遮光金屬電極,位于第一平坦化樹脂層上以阻擋外部光到達驅動元件,其中,
上述多個第一電極經由設置在上述第一平坦化樹脂層的相應接觸孔與上述多個驅動元件分別連接,
上述電介質層包含填充上述接觸孔的第二平坦化樹脂層,并且上述第二平坦化樹脂層是不連續層,其沒有在覆蓋上述多個第一電極的接觸孔之外的部分。
2.根據權利要求1所述的微小流體裝置,其特征在于,
上述電介質層還包含由無機材料構成的至少一層離子阻擋層。
3.根據權利要求2所述的微小流體裝置,其特征在于,
上述至少一層離子阻擋層覆蓋上述第二平坦化樹脂層。
4.根據權利要求2所述的微小流體裝置,其特征在于,
上述至少一層離子阻擋層覆蓋上述多個第一電極,上述至少一個第二平坦化樹脂層覆蓋上述至少一層離子阻擋層。
5.根據權利要求2所述的微小流體裝置,其特征在于,
上述第二平坦化樹脂層填充在上述多個第一電極之間的空間,并且上述至少一層離子阻擋層覆蓋上述第二平坦化樹脂層以及上述多個第一電極。
6.根據權利要求1所述的微小流體裝置,其特征在于,
上述導電的微小流體是包含磁性粒子的微小流體,
上述微小流體裝置還包括:
對上述磁性粒子進行固定化的磁鐵,
上述多個第一電極分別由非磁性金屬材料形成。
7.根據權利要求1所述的微小流體裝置,其特征在于,
上述多個第一電極分別由鉬形成。
8.根據權利要求1所述的微小流體裝置,其特征在于,
上述第二平坦化樹脂層填充在上述多個第一電極之間的空間。
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