[發明專利]線鋸以及線鋸的卷線方法在審
| 申請號: | 201710893350.9 | 申請日: | 2017-09-27 |
| 公開(公告)號: | CN107891538A | 公開(公告)日: | 2018-04-10 |
| 發明(設計)人: | 米田竜也 | 申請(專利權)人: | 株式會社高鳥 |
| 主分類號: | B28D5/04 | 分類號: | B28D5/04 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司11205 | 代理人: | 楊貝貝,臧建明 |
| 地址: | 日本奈良縣橿*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 以及 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種對硅(silicon)、藍寶石(sapphire),碳化硅(silicon carbide)等半導體材料或陶瓷(ceramics)等工件(work)進行切斷的線鋸(wire saw)及其控制方法。更詳細而言,本發明涉及一種在所述工件的切斷時,根據線徑來對將線卷取至卷軸(reel)的卷取間距(pitch)進行控制的線鋸及其控制方法。
背景技術
以往,已知有一種將半導體坯錠(ingot)等工件切出成晶片(wafer)狀的線鋸。所述線鋸是將線卷繞在多個槽輥(roller)間而形成線列,一邊使所述線單向行走或往復行走,一邊將所述工件按壓至線列,由此,同時切出多片晶片。
對于所述工件的切斷,最近由于環境污染的問題,正舍棄將研磨液與磨粒(abrasive grain)混合而成的漿料(slurry),而逐漸使用能夠在切斷時防止飛濺污漿(sludge)等的污染的固定磨粒線。所述固定磨粒線是在芯線的表面通過電鍍或樹脂接合(resin bond)、金屬接合(metal bond)、陶瓷接合(vitrified bond)等而固定有金剛石(diamond)、碳化硅、硼(boron)、氧化鋁等磨粒而形成。
而且,所述線鋸中,線的兩端被分別卷繞于線的放出/卷取用的卷軸,從放出側的卷軸放出的線經由多個槽輥而卷取至卷取側的卷軸。而且,當切換線行走方向時,所述放出側與卷取側變為相反的狀態來進行線的放出及卷取。
對于所述線鋸的線的放出及卷取,設置有導線器(traverser),以相對于卷軸而在其軸向上均等地卷取線,從而防止線卷亂,以便下次順暢地進行線的放出(例如專利文獻1)。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本專利第5250376號公報
發明內容
[發明所要解決的問題]
然而,專利文獻1的裝置是根據進行導線的滑輪(pulley)的磨損來控制導線滑輪的位置,以進行線的卷取,是以規定的已決定的間距來進行卷取。
所述專利文獻1的裝置中,在切斷了工件的情況下,使用后的線會產生磨損,線徑會變得比新線細。但是,所述專利文獻1的裝置是以規定的已決定的間距來卷取線,因此即使是因磨損而線徑變細的線,仍是以預先設定的規定間距而卷取至卷軸上。例如,如圖5(a)般,已磨損的51是以預先設定的考慮到新線的線徑的卷取間距P1而卷取到卷取卷軸50上。此時,是以比已磨損的線51的線徑大的間距而卷繞到卷取卷軸50上,因此存在重疊卷取的線51會陷入線51與線51的間隙內的問題。如此般陷入線51與線51的間隙內的線51會帶著張力而卷取,因此存在下述問題:在卷取時,線會發生摩擦,從而導致固定于線的磨粒脫落或磨減。
通常,在線鋸中,是一邊使線正轉行走與反轉行走,一邊以固定的周期來切換正轉行走與反轉行走,一邊往復行走以進行切斷。并且,對正轉行走與反轉行走設置時間差,逐次以規定量來供給線。
因而,卷取至所述卷取卷軸上的線在從正轉行走切換到反轉行走時,會從卷取卷軸放出。然而,存在下述問題:如上所述般陷入線51與線51的間隙內的線51在如圖5(b)般從卷取卷軸50放出時,線51會彼此摩擦,從而導致線51表面的磨粒脫落或磨減。
因此,本發明的目的在于,對于線往卷軸上的卷取,根據線徑來精度良好地進行卷取,由此,減輕線彼此的摩擦,以防止線的斷線等問題(trouble),并且延長線壽命。
[解決問題的技術手段]
因此,技術方案1的發明是一種線鋸,包括:一對卷軸,進行在芯線表面固定有磨粒的固定磨粒線的放出及卷??;多根槽輥,卷繞所述線;以及導線輥(traverse roller),設在所述卷軸附近,在所述線的放出或卷取時,沿所述卷軸的軸線方向移動,從而以規定的間距來引導線,所述線鋸是使所述固定磨粒線單向或往復行走,將工件按壓至所述槽輥間的線上,以切斷所述工件,所述線鋸采用下述結構,即,設有:
測定部件,設在所述卷軸與槽輥間的放出側及卷取側的至少一側,測定線的線徑;以及
控制部件,根據由所述測定部件所測定出的線的線徑,來算出卷取間距,
通過以由所述控制部件所算出的卷取間距來移動所述導線輥,從而將所述線卷取至成為所述卷取側的卷軸上。
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