[發明專利]型芯夾持方法在審
| 申請號: | 201710890065.1 | 申請日: | 2017-09-27 |
| 公開(公告)號: | CN107958867A | 公開(公告)日: | 2018-04-24 |
| 發明(設計)人: | 田中芳貴;菊池亮;伊藤翼;石倉光弘;小舟真輝 | 申請(專利權)人: | 豐田自動車株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;H01L21/02 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司11227 | 代理人: | 潘煒,莊恒玲 |
| 地址: | 日本愛知*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 夾持 方法 | ||
1.一種使用型芯夾持設備夾持型芯的型芯夾持方法,
所述型芯夾持設備包括具有第一夾持部的第一夾持裝置和具有第二夾持部的第二夾持裝置,所述第一夾持部和所述第二夾持部能夠膨脹和收縮,
所述型芯是在被提起時圍繞預定的中心軸線產生轉動力矩的型芯,并且所述型芯具有第一孔和第二孔,所述第一孔和所述第二孔在水平方向上關于所述中心軸線分別設置在所述型芯的兩側并且在豎向方向上敞開,
所述第一孔和所述第二孔中的至少一者的內直徑在與所述型芯上產生的所述轉動力矩的方向相反的方向上減小,
所述型芯夾持方法的特征在于包括:
使所述第一夾持裝置和所述第二夾持裝置向下移動,并且將所述第一夾持部和所述第二夾持部分別插入到所述第一孔和所述第二孔中;以及
使所述第一夾持部和所述第二夾持部膨脹以使所述第一夾持部和所述第二夾持部分別與所述型芯的所述第一孔的內壁和所述第二孔的內壁接觸,并且夾持所述型芯并向所述型芯施加抑制所述轉動力矩的力。
2.根據權利要求1所述的型芯夾持方法,其特征在于,
所述第一孔和所述第二孔兩者的內直徑均在與所述轉動力矩的方向相反的方向上減小,以及
所述型芯夾持方法包括:在夾持所述型芯時,使所述第一夾持部和所述第二夾持部分別與所述第一孔的內壁和所述第二孔的內壁接觸,并且從所述第一夾持部和所述第二夾持部向所述型芯施加抑制所述轉動力矩的力。
3.根據權利要求2所述的型芯夾持方法,其特征在于,
所述型芯置于平臺上,
所述第一孔的內直徑在遠離所述平臺的方向上減小,
所述第二孔的內直徑在朝向所述平臺的方向上減小,以及
所述型芯夾持方法包括:在夾持所述型芯時,使所述第二夾持部先于所述第一夾持部膨脹以夾持所述型芯。
4.根據權利要求3所述的型芯夾持方法,其特征在于,在夾持所述型芯時,使所述第一夾持部以低于所述第二夾持部的壓力膨脹。
5.根據權利要求1所述的型芯夾持方法,其特征在于,所述第一孔和所述第二孔中的至少一者的內直徑從所述孔的在所述豎向方向上的中央處或中央附近的位置朝向所述孔的上開口和下開口中的每一者減小。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





