[發(fā)明專利]一種薄膜沖壓裝置以及芯片噴碼工藝

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• 申請日: 2017-09-27
• 公開（公告）號: CN107634019A
• 公開（公告）日: 2018-01-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳東
• 申請（專利權(quán)）人: 江蘇凱爾生物識別科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司11332
• 代理人: 胡彬

1.一種薄膜沖壓裝置，其特征在于，包括沖壓平臺(2)、固定片(4)、沖壓上模體(6)、沖壓下模座(5)和固定裝置(7)，其中，

所述沖壓平臺(2)上表面設(shè)置有工作區(qū)，所述沖壓下模座(5)位于所述工作區(qū)內(nèi)；

所述固定片(4)用于與薄膜貼合，所述固定片(4)設(shè)有至少一個(gè)鏤空部(8)，所述鏤空部(8)上、下貫通，所述薄膜部分覆蓋在所述鏤空部(8)的上方和/或下方；

所述固定裝置(7)設(shè)置在所述沖壓平臺(2)上，其用于所述固定片(4)在所述工作區(qū)上的活動裝夾；

所述沖壓上模體(6)位于所述沖壓下模座(5)的正上方，并能相對所述沖壓下模體做升降運(yùn)動，所述沖壓上模體(6)在升降時(shí)與所述沖壓下模座(5)配合，從而在覆蓋于所述鏤空部(8)上所述薄膜上沖出至少一個(gè)通孔。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種薄膜沖壓裝置，其特征在于，所述固定裝置(7)包括兩塊定心設(shè)置且能夠做水平相對運(yùn)動的對頂塊(10)，所述固定片(4)安裝時(shí)，夾緊在兩塊所述對頂塊(10)之間。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述一種薄膜沖壓裝置，其特征在于，所述沖壓上模體(6)包括位于底部的成型模頭，以及用于驅(qū)動所述成型模頭做升降運(yùn)動的升降氣缸。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述一種薄膜沖壓裝置，其特征在于，

所述沖壓上模體(6)設(shè)置有至少兩個(gè)，其之間的水平距離取決于所述薄膜上相鄰的兩個(gè)待加工的所述通孔的間距；

所述沖壓下模座設(shè)置有至少兩個(gè)，且與所述沖壓上模體(6)在豎直方向上一一對應(yīng)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種薄膜沖壓裝置，其特征在于，所述鏤空部(8)設(shè)置有兩個(gè)。

6.一種芯片噴碼工藝，用于芯片表面的噴涂，其特征在于，包括以下步驟：

S1.將薄膜安裝在設(shè)有鏤空部的固定片上，并與所述固定片的上表面貼合，所述鏤空部上下貫通，在所述薄膜安裝到位后，至少有部分覆蓋于所述鏤空部的上方；

S2.在位于所述鏤空部上的所述薄膜上加工出至少一個(gè)通孔；

S3.將所述固定片上的所述薄膜貼合在所述芯片的表面，所述芯片上有部分通過所述通孔部分露出；

S4.噴涂設(shè)備穿過所述通孔對所述芯片進(jìn)行噴涂。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片噴碼工藝，其特征在于，

在步驟S3中，所述芯片設(shè)置有多個(gè)，且相互連接構(gòu)成芯片組件，所述芯片組件具有一組或者多組所述芯片，每組所述芯片中，相鄰的所述芯片間的間距為a；

在步驟S2中，所述通孔具有多個(gè)，并與所述芯片組件上的所述芯片具有相同的布局。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種芯片噴碼工藝，其特征在于，在步驟S3中，所述芯片組體安裝在一固定治具上，所述固定治具與所述芯片、所述固定片均具有唯一的安裝位置。