[發明專利]一種發光二極管外延片的制造方法在審
| 申請號: | 201710889719.9 | 申請日: | 2017-09-27 |
| 公開(公告)號: | CN107887301A | 公開(公告)日: | 2018-04-06 |
| 發明(設計)人: | 武艷萍;萬林;胡加輝 | 申請(專利權)人: | 華燦光電(浙江)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L33/00 |
| 代理公司: | 北京三高永信知識產權代理有限責任公司11138 | 代理人: | 徐立 |
| 地址: | 322000 浙江省金華市義*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 發光二極管 外延 制造 方法 | ||
本發明公開了一種發光二極管外延片的制造方法,屬于半導體技術領域。包括:對石墨盤進行烘烤,清潔石墨盤的表面;在將石墨盤放置在金屬有機化合物化學氣相沉淀MOCVD反應腔內之后,輪流將多個襯底放置在石墨盤上,并分別在各個襯底放置在石墨盤上時,向MOCVD反應腔內通入MO源,在襯底上依次生長緩沖層、N型半導體層、多量子阱層、電子阻擋層和P型半導體層,形成外延片,多量子阱層包括交替層疊的多個量子阱層和多個量子壘層,量子阱層的材料為銦鎵氮。本發明通過在清潔一次石墨盤的表面之后,輪流將多個襯底上形成外延片,大大減少了清潔石墨盤表面的次數,極大地提高了外延片的產能。
技術領域
本發明涉及半導體技術領域,特別涉及一種發光二極管外延片的制造方法。
背景技術
發光二極管(英文:Light Emitting Diode,簡稱:LED)是一種能發光的半導體電子元件。LED按照發出光線的波長,可以分為藍綠光LED、紫外光LED 等。芯片是LED最重要的組成部分,具有高熱導率、耐高溫、耐腐蝕和高硬度的優良特性。
外延片是芯片制備的原材料。制造外延片時,需要先將石墨盤放置在金屬有機化合物化學氣相沉淀(英文:Metal-organic Chemical Vapor Deposition,簡稱: MOCVD)反應腔內,再將襯底放置在石墨盤中間的凹槽內,然后向MOVCD腔內通入MO源,MO源包括含氮元素的氣體(如氨氣)、含鎵元素的氣體(如三甲基鎵或三乙基鎵)等,MO源中的氣體相互發生化學反應,生成的反應物沉積在襯底上,依次形成緩沖層、N型半導體層、多量子阱層、電子阻擋層和P型半導體層,完成外延片的制造。
由于襯底沒有完全遮擋石墨盤的整個表面,因此反應物沉積在襯底上的同時,也會沉積在石墨盤沒有襯底遮擋的區域上,形成覆蓋物(英文:coating)。而石墨盤上已形成的coating越多,則再次制造外延片時coating沉積的越少。如果每次制造外延片時的反應條件(包括MO源通入的流量、生長溫度、生長壓力等)都是一樣的,那么生成的反應物的總量是不變的,隨著石墨盤上沉積的反應物的減少,襯底上沉積的反應物會相應增多,導致每次制造的外延片不一樣。為了保持制造的外延片的一致性,目前在每次制造外延片之前,都會先對石墨盤進行烘烤(英文:run bake),將石墨盤上的coating去除干凈,再進行反應物的沉積。
在實現本發明的過程中,發明人發現現有技術至少存在以下問題:
run bake的時間很長(約為1h~2h),極大地降低了外延片的產能。
發明內容
為了解決現有技術外延片產能低的問題,本發明實施例提供了一種發光二極管外延片的制造方法。所述技術方案如下:
本發明實施例提供了一種發光二極管外延片的制造方法,所述方法包括:
對石墨盤進行烘烤,清潔所述石墨盤的表面;
在將所述石墨盤放置在金屬有機化合物化學氣相沉淀MOCVD反應腔內之后,輪流將多個襯底放置在所述石墨盤上,并分別在各個所述襯底放置在所述石墨盤上時,向所述MOCVD反應腔內通入MO源,在所述襯底上依次生長緩沖層、N型半導體層、多量子阱層、電子阻擋層和P型半導體層,形成外延片,所述多量子阱層包括交替層疊的多個量子阱層和多個量子壘層,所述量子阱層的材料為銦鎵氮。
在本發明一種可能的實現方式中,所述分別在各個所述襯底放置在所述石墨盤上時,向所述MOCVD反應腔內通入MO源,在所述襯底上依次生長緩沖層、N型半導體層、多量子阱層、電子阻擋層和P型半導體層,形成外延片,所述多量子阱層包括交替層疊的多個量子阱層和多個量子壘層,所述量子阱層的材料為銦鎵氮,包括:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





