[發(fā)明專利]一種灌流硅膠/納米金復合微球及其制備方法和應用有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710887979.2 | 申請日: | 2017-09-27 |
| 公開(公告)號: | CN107649184B | 公開(公告)日: | 2021-06-01 |
| 發(fā)明(設計)人: | 郭俊芳;屈舒;郭慶中;鄢國平;李亮 | 申請(專利權)人: | 武漢工程大學 |
| 主分類號: | B01J35/08 | 分類號: | B01J35/08;B01J31/02;B01J23/52;C07C213/02;C07C215/76 |
| 代理公司: | 湖北武漢永嘉專利代理有限公司 42102 | 代理人: | 崔友明;李欣榮 |
| 地址: | 430074 湖北*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 灌流 硅膠 納米 復合 及其 制備 方法 應用 | ||
1.一種灌流硅膠/納米金復合微球的制備方法,包括如下步驟:
1)將灌流硅膠微球分散在無水溶劑中,攪拌,加入巰基硅烷偶聯(lián)劑,加熱回流反應8-36h,
再經(jīng)冷卻、洗滌、干燥,得巰基改性灌流硅膠微球;
2)將所得巰基改性灌流硅膠微球分散在乙醇中,攪拌條件下,向其中逐滴加入納米金水溶膠,直至所得反應液中納米金水溶膠的顏色不消失,繼續(xù)進行攪拌反應0.1-3h,再經(jīng)抽濾、洗滌、干燥,將納米金負載在灌流硅膠微球骨架上的孔道結構中,得灌流硅膠/納米金復合微球;
所述灌流硅膠微球的尺寸大小為3-50μm;
所述灌流硅膠微球具有大孔和中孔的分級孔結構,中孔孔徑為5-20nm,大孔孔徑為0.5-1.5μm;具體制備步驟如下,
1)將30g四乙氧基硅烷、5.0 g 聚氧化乙烯和50 mL 0.01 mol·L-1的鹽酸經(jīng)磁力攪拌混合均勻,在60 ℃下反應4 h,待完全水解后真空脫除生成的乙醇;
2)將步驟1)所得混合液經(jīng)剪切乳化分散至液體石蠟中,在60℃下反應24 h,過濾,用乙醇和水依次清洗生成的沉淀物;
3)將步驟2)所得沉淀物于600 ℃下灼燒2 h,得灌流硅膠微球;
所述無水溶劑為甲苯或二甲苯。
2.根據(jù)權利要求1 所述的制備方法,其特征在于,所述巰基硅烷偶聯(lián)劑為巰丙基三甲氧基硅烷、巰丙基三乙氧基硅烷或二者的混合物。
3.根據(jù)權利要求1 所述的制備方法,其特征在于,所述灌流硅膠微球與巰基硅烷偶聯(lián)劑的質(zhì)量比為(10~2):1。
4.根據(jù)權利要求1 所述的制備方法,其特征在于,所述納米金水溶膠中,納米金的粒徑
為1-50nm。
5.權利要求1~4任一項所述制備方法制得的灌流硅膠/納米金復合微球。
6.權利要求5 所述灌流硅膠/納米金復合微球在催化芳香硝基化合物氫化還原反應中的應用,其特征在于,具體步驟包括:30℃下恒溫反應。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于武漢工程大學,未經(jīng)武漢工程大學許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201710887979.2/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





