[發明專利]機臺及機臺控制方法在審
| 申請號: | 201710887757.0 | 申請日: | 2017-09-26 |
| 公開(公告)號: | CN107768283A | 公開(公告)日: | 2018-03-06 |
| 發明(設計)人: | 劉亞 | 申請(專利權)人: | 武漢華星光電技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 廣州三環專利商標代理有限公司44202 | 代理人: | 郝傳鑫,熊永強 |
| 地址: | 430070 湖北省武漢市武*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 機臺 控制 方法 | ||
技術領域
本發明涉及顯示器制備技術領域,尤其涉及一種機臺及機臺控制方法。
背景技術
目前,在準分子激光退火(ELA)機臺中,常常需要對窗口鏡片窗口鏡片的位置進行校準,從而對放置于所述機臺中的基板進行精確高效的準分子激光退火。而現有技術中,對所述窗口鏡片的位置校準一般是通過調節調節螺母來實現。并且,現有技術中,對調節螺母的調節只能夠通過人工來實現。具體的,在激光開啟時,手持一調節件對所述調節螺母進行調整,同時觀察所述機臺上的監控參數,使得所述窗口鏡片的位置參數達到規定范圍內,從而完成所述窗口鏡片的位置校準。但是,人工調節的方式存在一定風險性、且效率較低。
發明內容
本發明提供一種機臺及機臺校準方法,能夠通過高效、安全的操作實現對所述機臺的校準。
所述機臺包括待校準件、校準螺母、驅動件及控制器;所述控制器與所述驅動件電連接,通過所述控制器控制所述驅動件轉動;所述驅動件的轉動帶動所述校準螺母轉動;所述校準螺母轉動并帶動所述待校準件移動以實現對所述待校準件的校準。
其中,所述校準螺母上連接有第一傳動件,所述驅動件上包括第二傳動件,所述第二傳動件帶動所述第一傳動件轉動,并通過所述第一傳動件帶動所述校準螺母的轉動。
其中,所述第一傳動件為斜齒輪,所述第二傳動件為與所述第一傳動件相嚙合的斜齒輪。
其中,所述校準螺母通過一連接桿與所述第一傳動件連接。
其中,所述校準螺母上設有一內六角孔,所述連接桿一端與所述第一傳動件固定,遠離所述第一傳動件的另一端為與所述校準螺母的內六角孔相配合的外六角結構,所述連接桿遠離所述第一傳動件的一端插入所述校準螺母上的內六角孔內,實現所述校準螺母與所述第一傳動件的連接。
其中,所述機臺還包括控制終端,所述控制終端與所述控制器電連接,通過所述控制終端給所述控制器一控制信號,以使所述控制器控制所述驅動件。
其中,所述機臺還包括感應器,所述感應器感應所述待校準件的偏移量得到偏移信號,并將所述偏移信號發送至所述控制終端。
本發明還提供一種機臺自動校準方法,包括步驟:
提供一種機臺,所述機臺包括待校準件、校準螺母、驅動件及控制器待校準件,并通過所述控制器控制所述驅動件進行轉動;所述驅動件的轉動帶動所述校準螺母進行轉動;所述校準螺母轉動帶動所述待校準件的移動,以實現所述待校準件的校準。
其中,所述機臺還包括控制終端,所述控制終端與所述控制器電連接;所述控制終端給所述控制器發送所述控制信號,所述控制器接收所述控制信號并根據所述控制信號控制所述驅動件的轉動,以控制所述校準螺母的轉動。
其中,所述機臺還包括感應器,所述感應器感應所述待校準件的偏移量并得到偏移信號,并將所述偏移信號發送至所述控制終端,所述控制終端根據所述偏移信號形成所述控制信號。
本發明提供的所述機臺及機臺校準方法,通過給所述控制器一控制信號,使得所述控制器控制所述驅動件轉動,并通過所述驅動件帶動所述校準螺母轉動,再通過所述校準螺母的轉動實現對所述待校準件的校準,從而實現對所述機臺自動的校準。相比于現有技術來說,不需要通過人工手持調節件來對調節螺母進行調節,從而實現所述機臺安全校準。并且,通過自動校準的方式能夠快速的實現所述機臺的校準,從而提升了校準操作的效率。
附圖說明
為更清楚地闡述本發明的構造特征和功效,下面結合附圖與具體實施例來對其進行詳細說明。
圖1是本發明實施例的機臺結構示意圖;
圖2是本發明實施例的機臺校準流程圖。
具體實施方式
下面將結合本發明實施例中的附圖,對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述。其中,附圖僅用于示例性說明,表示的僅是示意圖,不能理解為對本專利的限制。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





