[發明專利]一種馬鈴薯種肥分離播種方法

在審

• 申請號: 201710887183.7
• 申請日: 2017-09-21
• 公開（公告）號: CN107509525A
• 公開（公告）日: 2017-12-26
• 發明（設計）人: 趙亮;黃天榮;魏龍基;高永紅;范貴強;方輝;賈永紅;王航
• 申請（專利權）人: 新疆農業科學院糧食作物研究所
• 主分類號: A01G1/00
• 分類號: A01G1/00;A01C21/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及農業種植領域，具體涉及一種馬鈴薯種肥分離播種方法。

背景技術

隨著國家馬鈴薯主糧化事業的蓬勃發展，如何提高馬鈴薯的種植技術水平，已經是當前最大的問題之一。近年來很多種薯專業村、繁種戶引進許多新品種，但是由于對種植技術還是停留以前的水平，不能專業而科學的種植，已是種植戶的最大問題，導致種植缺苗，腐爛嚴重，收效不高，效益平平。

農業較為發達的地區省份，目前大多采用馬鈴薯播種機播種，種薯和化肥分別裝在不同的裝置中，通過機具牽引帶動，播種時種薯薯塊和基肥(化肥顆粒)一起播下，種薯薯塊和化肥顆粒被播種在一個平面上，由于種薯薯塊較大在土壤中占據一定的空間，所以就造成了部分種薯薯塊和化肥顆粒的充分接觸，即使沒有充分接觸的，種薯薯塊和化肥顆粒的距離也非常近，化肥遇到土壤中水分后，逐漸融化，產生的混合液就會粘合在薯塊上，這樣就造成了化肥對種薯的燒傷或化學傷害，導致種薯在發芽階段潰爛或不健康，以致于后來不能生長出健壯健康的幼苗，最終影響馬鈴薯整個生育期生長，最終降低了的種植效益。

而農業欠發達地區和省份，還在采用落后的人工播種、人工撒施化肥同時進行的作業方式，這種播種方式造成的后果和機具播種結果是一樣的，都會造成化肥燒傷種薯的傷害結果，所以弊端是顯而易見，造成的損失也是不可低估的。

發明內容

為解決上述問題，本發明提供了一種馬鈴薯種肥分離播種方法，給種薯發芽階段創造一個科學合理的環境，使得種薯和化肥在各自的位置空間發揮各自不同的作用，提高種薯發芽率，提高化肥利用率，最終促使種薯健康健壯發芽生長，給后期馬鈴薯的生長、穩產、豐產、提供一個有力的保證。

為實現上述目的，本發明采取的技術方案為：

一種馬鈴薯種肥分離播種方法，采用馬鈴薯播種機播種，將種薯和化肥分別裝在不同的裝置中，通過機具牽引帶動進行播種，播種時將種薯薯塊和化肥顆粒同時播種在不同深度的土壤內，并使得化肥顆粒播在種薯薯塊的正下方一定的距離處，從而使得種薯薯塊和化肥顆粒之間形成一個保護隔離層，這樣就可以確保種薯發芽后不受到化肥顆粒混合液的傷害，當種薯幼芽長到一定長度時，自然向下穿過土壤保護隔離層生長，觸及到下方的化肥顆粒混合液，此時幼芽已經生長壯大，完全有能力吸收化肥顆粒混合液的養分，并進行充分生長，這樣就避免了化肥顆粒混合液對種薯薯塊的傷害，而且化肥養分也得到了充分利用，從而提高了化肥利用率，達到了促進幼苗生長的作用。

優選地，種薯薯塊播種深度為7-8cm，化肥顆粒播施深度為11-13cm。

優選地，所述保護隔離層為厚度為4-5cm的土壤層。

本發明具有以下有益效果：

本發明采用種肥分離播種，改善了種薯發芽的土壤環境，優化了種薯在發芽時的需要的最佳環境，化肥何時供應給薯芽吸收；提高了種薯的發芽率，能保證馬鈴薯苗期生長有一個健壯小苗來支撐；提高了化肥的利用率，并且準確保證化肥何時供應其生長的時間性，最終提高了馬鈴薯的畝產量，使種植效益得到提高，農民增收。

附圖說明

圖1為本發明實施例中種薯薯塊播種層、土壤隔離層、化肥顆粒層的布置關系結構示意圖。

具體實施方式

為了使本發明的目的及優點更加清楚明白，以下結合實施例對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。

本發明實施例提供了一種馬鈴薯種肥分離播種方法，采用馬鈴薯播種機播種，將種薯和化肥分別裝在不同的裝置中，通過機具牽引帶動進行播種，播種時將種薯薯塊和化肥顆粒同時播種在不同深度的土壤內，并使得化肥顆粒播在種薯薯塊的正下方一定的距離處，種薯薯塊播種深度為7-8cm，化肥顆粒播施深度為11-13cm，從而使得種薯薯塊和化肥顆粒之間形成一個保護隔離層，所述保護隔離層為厚度為4-5cm的土壤層。這樣方法完全可以避免，種薯薯塊和化肥顆粒的充分接觸，讓種薯薯塊和化肥顆粒產生了一定的距離，化肥融化后產生的混合液就不會粘合在薯塊上，避免化肥對種薯的化學傷害，從源頭上保證了種薯的健康，保證了種薯發芽環境，最終生長出來的幼苗是健壯而健康的，從而提高馬鈴薯的生產效益。

如圖1所示，本發明將土壤分為三層：從土壤表層到地下耕作層分別是：種薯薯塊播種層(A層)、土壤隔離層(B層)、化肥顆粒層(C層)；其中，

A層是最上面一層，種薯薯塊就在這一層，該層厚度在7-8cm，種薯發芽在此層開始，并沿著土壤隔離層(B層)和化肥顆粒層(C層)向下生長。