[發明專利]一種海水溫度和壓力集成的片式傳感器芯片有效
| 申請號： | 201710886925.4 | 申請日： | 2017-09-26 |
| 公開（公告）號： | CN107655614B | 公開（公告）日： | 2019-09-17 |
| 發明（設計）人： | 張洪泉;劉秀杰;張凱;姜宗澤 | 申請（專利權）人： | 哈爾濱航士科技發展有限公司;哈爾濱工程大學;上海航士海洋科技有限公司;北京航士科技發展有限公司 |
| 主分類號： | G01L9/12 | 分類號： | G01L9/12;G01L19/00;G01K7/22;G01D21/02 |
| 代理公司： | 哈爾濱市偉晨專利代理事務所(普通合伙) 23209 | 代理人： | 張月 |
| 地址： | 150001 黑龍江省哈爾濱市高新技術產業開發區科*** | 國省代碼： | 黑龍江;23 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 海水 溫度 壓力 集成 傳感器 芯片 | ||
1.一種海水溫度和壓力集成的片式傳感器芯片，其特征在于：包括壓力陶瓷基片(1)、溫度陶瓷基片(2)、玻璃環(3)、襯底陶瓷基片(4)；所述壓力陶瓷基片(1)的一面上印刷有感壓電極圖形(5)，所述溫度陶瓷基片(2)的一面上印刷有熱敏電阻圖形(6)，所述感壓電極圖形(5)和所述熱敏電阻圖形(6)上分別設置有兩組引線接點(7)；所述壓力陶瓷基片(1)上的感壓電極圖形(5)外圍設置有圓形玻璃燒結料環(8)，所述圓形玻璃燒結料環(8)與所述玻璃環(3)連接，所述玻璃環(3)還與所述襯底陶瓷基片(4)連接，所述襯底陶瓷基片(4)與所述溫度陶瓷基片(2)印有熱敏電阻圖形(6)的一面連接。
2.根據權利要求1所述的一種海水溫度和壓力集成的片式傳感器芯片，其特征在于：所述壓力陶瓷基片(1)和所述溫度陶瓷基片 (2) 上 分別加工有兩組引線孔，所述引線孔內設置有內引線(9)，所述內引線(9)一端分別與所述感壓電極圖形(5)和所述熱敏電阻圖形(6)上的引線接點(7)焊接，所述內引線(9)另一端伸出所述引線孔。
3.根據權利要求1所述的一種海水溫度和壓力集成的片式傳感器芯片，其特征在于：所述壓力陶瓷基片(1)、玻璃環(3)、襯底陶瓷基片(4)和所述溫度陶瓷基片(2)依次粘接且同軸心設置。
4.根據權利要求2所述的一種海水溫度和壓力集成的片式傳感器芯片，其特征在于：所述內引線(9)外端包覆有鉑電漿層。
5.根據權利要求1所述的一種海水溫度和壓力集成的片式傳感器芯片，其特征在于：所述壓力陶瓷基片(1)、所述溫度陶瓷基片(2)和所述襯底陶瓷基片(4)均為圓盤形陶瓷基片且尺寸相同。
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