[發明專利]載板結構有效
| 申請號： | 201710886437.3 | 申請日： | 2017-09-27 |
| 公開（公告）號： | CN109561580B | 公開（公告）日： | 2020-11-24 |
| 發明（設計）人： | 陳昌甫;陳君豪;吳冠曦;潘彼得 | 申請（專利權）人： | 欣興電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/16 | 分類號： | H05K1/16 |
| 代理公司： | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人： | 馬雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中國臺灣桃園市*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 板結 | ||
1.一種載板結構，包括：
基材，具有第一表面、相對于所述第一表面的第二表面以及至少一貫穿所述基材的開口；
第一圖案化線路層，配置于所述基材的所述第一表面上，且包括環狀線路，用以產生電磁場，以及多個周邊線路；以及
至少一磁性元件，配置于所述基材的所述至少一開口內，其中所述至少一磁性元件耦合所述環狀線路且響應所述電磁場的磁力作用，
其中所述至少一磁性元件的頂表面與底表面分別切齊或略低于所述基材的所述第一表面以及所述第二表面，
其中所述至少一開口的俯視位置位于所述多個周邊線路與所述環狀線路之間。
2.根據權利要求1所述的載板結構，還包括：
第一防焊層，配置于所述基材的所述第一表面上，且覆蓋所述第一表面與部分所述第一圖案化線路層而定義出多個第一接墊。
3.根據權利要求2所述的載板結構，其中所述第一防焊層覆蓋所述第一表面、所述環狀線路以及部分所述多個周邊線路，且暴露出部分所述多個周邊線路而定義出所述多個第一接墊。
4.根據權利要求1所述的載板結構，其中所述至少一開口連通所述第一表面與所述第二表面，且所述至少一開口的俯視位置位于所述環狀線路的至少一側旁。
5.根據權利要求4所述的載板結構，還包括：
第二圖案化線路層，配置于所述基材的所述第二表面上。
6.根據權利要求5所述的載板結構，還包括：
第二防焊層，配置于所述基材的所述第二表面上，且覆蓋部分所述第二表面與部分所述第二圖案化線路層，所述第二防焊層暴露出部分所述第二圖案化線路層而定義出多個第二接墊。
7.根據權利要求1所述的載板結構，還包括：
絕緣材料層，配置于所述基材的所述至少一開口內，且位于所述磁性元件與所述基材之間。
8.根據權利要求7所述的載板結構，其中所述絕緣材料層的上表面與下表面分別不高于所述磁性元件的頂表面以及底表面。
9.根據權利要求1所述的載板結構，其中所述環狀線路為回旋式線路。
10.根據權利要求9所述的載板結構，其中所述回旋式線路包括方形回旋線路或圓形回旋線路。
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