[發明專利]介質以及電子部件的制造方法

有效

• 申請號: 201710886311.6
• 申請日: 2017-09-26
• 公開（公告）號: CN107871605B
• 公開（公告）日: 2019-10-01
• 發明（設計）人: 伊藤修一;山岡寬和
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01G4/30
• 分類號: H01G4/30;H01G4/232;H01G4/12
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 樊建中

1.一種電子部件的制造方法，具備：

將多個層疊體和多個介質投入到容器的工序，所述層疊體包含在長度方向上位于相對的位置的第一端面和第二端面、在與所述長度方向正交的寬度方向上位于相對的位置的第一側面和第二側面、以及在與所述長度方向以及所述寬度方向正交的高度方向上位于相對的位置的第一主面和第二主面，在所述第一端面設置有第一燒附電極層，在所述第二端面設置有第二燒附電極層；以及

通過對所述容器激勵振動，從而對所述多個層疊體以及所述多個介質賦予振動能的工序，

作為所述容器，使用包含底部和與所述底部的周緣連接的周壁部的容器，

在假想了在周向上圍繞使所述容器振動前的狀態下的所述底部的中心軸的環狀的假想軸的情況下，

在對所述多個層疊體以及所述多個介質賦予振動能的工序中，對所述層疊體以及所述介質賦予振動，使得所述層疊體以及所述介質沿著所述假想軸的軸向描繪呈螺旋狀圍繞所述假想軸的螺旋狀的軌跡，

對所述容器施加的振動的頻率是與所述容器的固有頻率進行共振的值。

2.根據權利要求1所述的電子部件的制造方法，其中，

作為所述第一燒附電極層以及所述第二燒附電極層，使用包含Cu、Ag、Ni、Pd、Ag-Pd合金、以及Au中的任一金屬的燒附電極層。

3.根據權利要求1或2所述的電子部件的制造方法，其中，

投入到所述容器內的所述多個層疊體的體積的合計為投入到所述容器內的所述多個介質的體積的合計的1/2以下。

4.一種介質，在電子部件坯體形成包含基底電極層的外部電極時使用，所述基底電極層是燒附電極層，其中，

所述介質與形成有所述基底電極層的所述電子部件坯體一起容納在容器內，通過以與所述容器的固有頻率進行共振的頻率對所述容器激勵振動，從而對所述基底電極層的表面進行處理，

所述介質為球形，

所述介質的直徑為0.2mm以上且2.0mm以下，

所述介質包含鎢。

5.根據權利要求4所述的介質，其中，

所述介質的表面粗糙度Sa為190nm以下。

6.根據權利要求4或5所述的介質，其中，

所述介質的比重為5以上且18以下。

7.根據權利要求4或5所述的介質，其中，

所述介質的直徑為0.4mm以上且1.0mm以下。

8.根據權利要求4或5所述的介質，其中，

所述介質還包含鈷和/或鉻。