[發明專利]顱底缺損封堵修補裝置

在審

• 申請號: 201710885525.1
• 申請日: 2017-09-18
• 公開（公告）號: CN107510481A
• 公開（公告）日: 2017-12-26
• 發明（設計）人: 張湘民
• 申請（專利權）人: 廣州派若彌醫療器械有限公司
• 主分類號: A61B17/00
• 分類號: A61B17/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明屬一種用于顱底缺損修補重建的醫療用品。

背景技術

顱底缺損可出現腦脊液漏，極易導致顱內感染危及生命。顱底缺損可因先天性、外傷或外科手術導致。先天性顱底缺損常并發腦膜腦膨出和腦脊液鼻漏或腦脊液耳鼻漏。外傷多因撞擊傷、刺傷或槍傷導致。而手術導致的顱底缺損常因切除顱底腫瘤或顱內病損后未能妥善修復而成。當出現顱底缺損并發腦脊液漏時，應盡快查明顱底缺損的部位和大小，選擇合適的的方法進行修補。常規的顱底缺損修補方法有：開顱探查手術修補方法，經鼻內鏡探查手術修補方法和經耳顯微鏡或內鏡手術探查修補等方法。修補材料多選用自體組織，如闊筋膜、顳筋膜、粘膜、脂肪或肌肉等。修補方法有內貼法、外貼法和轉移貼膜瓣方法。內貼法多需要開顱探查修補，創傷較大。外貼法則需要加壓填塞，不夠牢靠，易復發。轉移貼膜瓣法與外貼法類似，術后要求臥床、脫水、低鹽飲食或行腰大池引流等，防止修補材料松脫復發。近年文獻報導應用自體組織如肌筋膜或脂肪制成浴缸塞狀進行顱底缺損修補，成功率較高。本發明人也進行過多例浴缸塞法及夾板法修補顱底缺損并發脊液鼻漏或耳漏的病例，獲得較高成功率及良好效果。此外，行顱底腫瘤手術，特別是腦垂體瘤切除術，如不進行顱底缺損修復，則有并發腦脊液鼻漏的危險。修補方法多采用自體肌肉或脂肪加醫用膠填塞。采用自體組織造成病人二次創傷，延長手術時間，有時修補不牢靠，易再次發生腦脊液漏。專用的顱底修補裝置和人工硬腦膜已設計有多種，例如：中國專利申請“一種顱底修補裝置及方法”(申請號：201510611374)公開了一種顱底修補裝置，包括：支撐桿，第一修補材料和第二修補材料，所述支撐桿頂端設置第一固定盤，所述支撐桿下端設置可在支撐桿上移動的活動盤，所述第一固定盤與活動盤之間設置固定有第一修補材料的支撐架，所述活動盤下方設置推桿，所述支撐桿下端還設置固定第二修補材料的第二固定盤。該發明提供的修補裝置，可以方便對手術切口進行封堵，效果好。但結構較為復雜，對于漏口過大或過小者不適合使用。實用新型專利“一種經鼻入路腦脊液鼻漏修補器”(申請號：201220112628)采用可收起和撐開的傘狀體人工硬腦膜補片，補片收起后可置入外套管的一端內，外套管的另一端套有可活動的內導管，述導絲穿過外套管和內導管。可用于漏口暴露較好、硬腦膜破損較大、顱內壓較高的患者。但該設計在鼻顱底難以操作，進入顱內易損傷重要神經血管，且固定不牢靠，易出現移位。另一項實用新型專利“顱底修補固定器”(申請號：201420152123)包括連接桿，連接桿頂端設固定盤，連接桿下端設活動盤，固定盤和活動盤在連接桿上同軸，以固定盤和活動盤相對的一面為內，所述固定盤外側面上貼合有可修剪的生物硬膜，所述固定盤內側面上貼合有與固定盤形狀相匹配的第一硅膠膜，所述活動盤內側面上貼合有與活動盤形狀相匹配的第二硅膠膜。使人工腦膜與周圍缺損硬膜可以相互融合，恢復正常的顱腔結構，硬膜和骨質缺損的同時修補。綜合以上各種顱底修補方法的優缺點，為達到更加安全有效，特設計以下新型顱底缺損修補裝置和方法。

發明內容

本發明的主要目的在于設計制作一種用于顱底缺損修補重建的裝置和提出相應手術方法。

本發明是這樣實現的：一種用于顱底缺損封堵修補的裝置，由與人體組織相容性好且堅韌柔順的膜性材料制成盲管狀或膠囊狀外層密封套、內置可變形腰鼓狀或啞鈴狀自鎖封堵構件配以長條形可彎曲放送器組成。所述膜性材料可選用人工硬腦膜、脫抗原異體膜性纖維組織或自體筋膜組織。所述可變形自鎖封堵構件采用鎳鈦記憶合金網，常溫下呈條形或細管狀置于長條形可彎曲放送器中，當放置到顱底缺損處于體溫下變形膨大呈腰鼓狀。所述啞鈴狀可降解材料由兩個球形或半球形聚脂材料中置可伸縮自鎖桿或醫用縫線結扎而成。所述長條形可彎曲放送器呈管狀，內有推送活塞，推送桿以及推送把手，采用醫用高分子材料或金屬制作。所述盲管狀或膠囊狀外層密封套可制成直徑1mm至30mm不等，按醫用無菌要求包裝備用。

附圖說明

圖1為本發明的一種實施例的結構示意圖，變形腰鼓狀封堵構件內置于放送器中備用。

圖2為本發明雙放送器推送出變形腰鼓狀封堵構件的示意圖。

圖3為本發明的另一種實施例的結構示意圖，啞鈴狀自鎖封堵構件封堵顱底缺損前與封堵后的示意圖。

圖4為本發明的另一種實施例的結構示意圖，可伸縮自鎖桿，醫用縫線結扎，封堵顱底缺損前與啞鈴狀封堵后的示意圖。

具體實施方式

以下將結合附圖，對本發明的具體實施方式作進一步詳細說明。