[發(fā)明專利]顯示基板及其制作方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710884907.2
• 申請(qǐng)日: 2017-09-26
• 公開（公告）號(hào): CN107703662A
• 公開（公告）日: 2018-02-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃世帥
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 惠科股份有限公司;重慶惠科金渝光電科技有限公司
• 主分類號(hào): G02F1/1333
• 分類號(hào): G02F1/1333;H01L27/32
• 代理公司: 北京匯澤知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11228
• 代理人: 亓贏

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種顯示基板及其制作方法。

背景技術(shù)

在顯示面板的制作過程中，皆需要進(jìn)行顯示基板檢測(cè)。為了方便顯示基板量測(cè)、對(duì) 位和檢查等作業(yè)，在設(shè)計(jì)時(shí)會(huì)于顯示基板周圍放置一些識(shí)別用的標(biāo)記，以便進(jìn)行走線開路/ 短路(Open/Short)檢查時(shí)，以供檢測(cè)設(shè)備抓取。檢測(cè)設(shè)備會(huì)發(fā)射電子束到顯示基板的對(duì)位標(biāo) 記區(qū)域，對(duì)位標(biāo)記區(qū)域中的金屬區(qū)域會(huì)吸收檢測(cè)設(shè)備發(fā)出的電子形成電流，但標(biāo)記處的電子 會(huì)留下來，檢測(cè)設(shè)備通過感知電流確定是否正確對(duì)位。

然而，對(duì)位標(biāo)記一般被設(shè)計(jì)在顯示面板的芯片(Chip)外圍，而且是均勻分布設(shè)置，需 要占據(jù)一定的空間，所以不利于外圍的布線。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決上述技術(shù)問題，本申請(qǐng)的目的在于，提供一種顯示基板及其制作方法，可 以在不大幅改變現(xiàn)有生產(chǎn)流程的前提，將對(duì)位標(biāo)記整合至顯示基板上的導(dǎo)電墊。

本申請(qǐng)的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的。依據(jù)本申請(qǐng)?zhí)岢龅?一種顯示基板，所述顯示基板包括：襯底基板，包括多個(gè)有效顯示區(qū)與布線區(qū)，所述布線區(qū) 設(shè)置于所述有效顯示區(qū)周圍，多個(gè)主動(dòng)開關(guān)設(shè)置于所述有效顯示區(qū)；及，導(dǎo)電墊，位于所述 有效顯示區(qū)周圍而設(shè)置于所述布線區(qū)，其中，所述導(dǎo)電墊中形成有對(duì)位標(biāo)記。

本申請(qǐng)解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。

在本申請(qǐng)的一實(shí)施例中，所述對(duì)位標(biāo)記包括L標(biāo)記、F標(biāo)記、十字標(biāo)記或米字標(biāo) 記。

在本申請(qǐng)的一實(shí)施例中，所述對(duì)位標(biāo)記的橫截面的形狀寬度為50um。

在本申請(qǐng)的一實(shí)施例中，所述對(duì)位標(biāo)記是以鏤空方式形成于所述導(dǎo)電墊之中。

在本申請(qǐng)的一實(shí)施例中，所述的導(dǎo)電墊包括：金屬層，設(shè)置于所述襯底基板的布線 區(qū)且位于所述有效顯示區(qū)周圍，所述金屬層形成有通孔；絕緣層，層環(huán)設(shè)于所述金屬層表面 周邊緣；透明電極，設(shè)置于所述金屬層和所述絕緣層上，以及所述通孔中，所述透明電極連 通所述金屬層；對(duì)位標(biāo)記，圖案化所述金屬層與所述透明電極而形成。

在本申請(qǐng)的一實(shí)施例中，所述的導(dǎo)電墊為方形或圓形。

本申請(qǐng)的次一目的為一種顯示基板，其包括：襯底基板，包括有效顯示區(qū)與布線 區(qū)，所述布線區(qū)設(shè)置于所述有效顯示區(qū)周圍，多個(gè)主動(dòng)開關(guān)設(shè)置于所述有效顯示區(qū)；多個(gè)導(dǎo) 電墊，位于所述有效顯示區(qū)周圍而設(shè)置于所述布線區(qū)，每一導(dǎo)電墊包括：金屬層，設(shè)置于所 述襯底基板的布線區(qū)且位于所述有效顯示區(qū)周圍，所述金屬層形成有通孔；絕緣層，層環(huán)設(shè) 于所述金屬層表面周邊緣；透明電極，設(shè)置于所述金屬層和所述絕緣層上，以及所述通孔 中，所述透明電極連通所述金屬層；對(duì)位標(biāo)記，圖案化所述金屬層與所述透明電極而形成； 其中，所述多個(gè)導(dǎo)電墊的對(duì)位標(biāo)記為相同、相異或局部相同的圖案；所述多個(gè)導(dǎo)電墊是等 距、不等距或局部等距的配置于所述有效顯示區(qū)周圍；相鄰的兩個(gè)導(dǎo)電墊之間的距離小于 120毫米。

本申請(qǐng)的又一目的為一種顯示基板的制作方法，包括：提供襯底基板；形成主動(dòng)開 關(guān)于所述襯底基板；形成金屬層于襯底基板的布線區(qū)且位于有效顯示區(qū)周圍；形成絕緣層于 所述金屬層，所述絕緣層環(huán)設(shè)于所述金屬層表面周邊緣；形成通孔于所述金屬層；形成透明 電極于所述金屬層和所述絕緣層上及所述通孔中，且所述透明電極連通所述金屬層；其中， 所述金屬層與所述透明電極是被圖案化以形成有對(duì)位標(biāo)記。

本申請(qǐng)解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。

在本申請(qǐng)的一實(shí)施例中，所述制作方法的步驟中包括：形成金屬層后，圖案化所述 金屬層以形成所述對(duì)位標(biāo)記；以及，形成所述透明電極后，圖案化所述透明電極以暴露所述 對(duì)位標(biāo)記。

在本申請(qǐng)的一實(shí)施例中，所述制作方法的步驟中包括：所形成透明電極后，所述金 屬層與所述透明電極是于同一圖案化階段以形成對(duì)位標(biāo)記。

本申請(qǐng)可以不大幅改變現(xiàn)有生產(chǎn)流程的前提，將對(duì)位標(biāo)記整合至顯示基板上的導(dǎo)電 墊，故無需在有效區(qū)域外圍的布線區(qū)另行設(shè)計(jì)對(duì)位標(biāo)記，避免了擠占外圍的布線空間；導(dǎo)電 墊是均勻分布在有效顯示區(qū)外圍，可以滿足導(dǎo)電墊及標(biāo)記離顯示區(qū)域距離需大于0mm的距 離要求，而且檢測(cè)設(shè)備可以交替選擇導(dǎo)電墊變更成對(duì)位標(biāo)記，以滿足相鄰標(biāo)記的距離需大于 120毫米的要求。

附圖說明

圖1a為范例性的對(duì)位標(biāo)記布設(shè)于顯示基板的示意圖。

圖1b為范例性的顯示基板在形成有對(duì)位標(biāo)記結(jié)構(gòu)的區(qū)域的示意圖。

圖1c為范例性的顯示基板在形成有對(duì)位標(biāo)記結(jié)構(gòu)的區(qū)域的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。