[發明專利]一種用于單細胞拉曼測量和激光顯微切割的一體化分選裝置

有效

• 申請號: 201710884054.2
• 申請日: 2017-09-26
• 公開（公告）號: CN109557068B
• 公開（公告）日: 2022-04-15
• 發明（設計）人: 勾洪磊;籍月彤;徐健
• 申請（專利權）人: 中國科學院青島生物能源與過程研究所
• 主分類號: G01N21/65
• 分類號: G01N21/65;G01N15/10
• 代理公司: 上海一平知識產權代理有限公司 31266
• 代理人: 徐迅;姜龍

1.一種利用單細胞拉曼測量和激光顯微切割一體化分選裝置進行單細胞拉曼測量和分選的方法，其特征在于，

所述單細胞拉曼測量和激光顯微切割一體化分選裝置包括拉曼測量和激光顯微切割薄膜(1)，細胞點樣芯片(2)和細胞回收芯片(3)；所述細胞點樣芯片(2)、拉曼測量和激光顯微切割薄膜(1)以及細胞回收芯片(3)按順序疊加，形成一體化對應結構；其中，所述拉曼測量和激光顯微切割薄膜(1)包括切割層(1-1)和拉曼鍍層(1-2)，所述切割層(1-1)為激光敏感高分子材料，包括PC(聚碳酸酯)、EVA(乙烯-醋酸乙烯共聚物)、PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯)、PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯)中的一種或多種，所述拉曼鍍層(1-2)為低拉曼背景、不透明金屬材料，包括鋁、銀、金中的一種或多種，所述拉曼測量和激光顯微切割薄膜(1)用于單細胞拉曼測量和激光切割分選；

所述方法包括：

1)將所述細胞點樣芯片(2)與拉曼測量和激光顯微切割薄膜(1)的拉曼鍍層(1-2)貼合形成點樣孔，將組織切片或細胞懸液涂于點樣孔中；

2)將所述細胞回收芯片(3)貼合于拉曼測量和激光顯微切割薄膜(1)的切割層(1-1)，微柱(3-2)與點樣孔位置一一對應形成一體化裝置；

3)對單細胞進行拉曼光譜測量，分析單細胞拉曼光譜識別單細胞；

4)打開脈沖激光在識別的單細胞周圍進行激光環繞切割，使環繞切割范圍內的拉曼測量和激光顯微切割薄膜(1)連同單細胞與環繞切割范圍外的拉曼測量和激光顯微切割薄膜(1)分離；

5)揭開環繞切割范圍外的拉曼測量和激光顯微切割薄膜(1)及細胞點樣芯片(2)，留下環繞切割范圍內的拉曼測量和激光顯微切割薄膜(1)以及識別的單細胞粘附在微柱上。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述切割層(1-1)厚度為5-50μm，所述拉曼鍍層(1-2)能夠掩蓋切割層的拉曼信號，厚度為10-100nm。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述激光切割分選所采用的脈沖激光波長為266nm-1064nm，激光脈寬為1fs-1μs，激光的能量范圍為1μJ-100μJ，激光的脈沖頻率為5-16.6kHz。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述細胞點樣芯片(2)為透明軟質高分子材料，包括PDMS(聚二甲基硅氧烷)、硅橡膠、PVC(聚氯乙烯)中的一種或多種，所述的細胞回收芯片(3)為透明材料，包括硅酸鹽玻璃、PDMS(聚二甲基硅氧烷)、PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)中的一種或多種。

5.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，所述細胞點樣芯片(2)的厚度為0.2-2mm，所述細胞回收芯片(3)的厚度為1-5mm。

6.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，所述細胞點樣芯片(2)上設有一個或多個微通孔(2-1)，所述微通孔(2-1)直徑為0.5-5mm。

7.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，所述細胞回收芯片(3)上設有一個或多個與細胞點樣芯片(2)上微通孔(2-1)一一對應的微井(3-1)結構，所述微井的直徑為0.5-5mm，所述微井的高度為0.5-2.5mm。

8.根據權利要求7所述的方法，其特征在于，所述微井(3-1)中含有與微井(3-1)等高的微柱(3-2)，所述微柱(3-2)的直徑為0.25-1.5mm。