[發明專利]脈沖激光光線的光斑形狀檢測方法有效
| 申請號: | 201710880932.3 | 申請日: | 2017-09-26 |
| 公開(公告)號: | CN107894214B | 公開(公告)日: | 2021-06-04 |
| 發明(設計)人: | 高乘佑;重松孝一;張淵揚 | 申請(專利權)人: | 株式會社迪思科 |
| 主分類號: | G01B11/24 | 分類號: | G01B11/24 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人: | 黃綸偉;于靖帥 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 脈沖 激光 光線 光斑 形狀 檢測 方法 | ||
提供脈沖激光光線的光斑形狀檢測方法,能夠容易地對激光光斑形狀進行判定。照射對于檢查用晶片(TS)具有吸收性的波長的脈沖激光光線。通過該照射,形成多個激光光斑(LS)并使相鄰的激光光斑之間隔著間隙(S)。然后,利用拍攝單元(50)對激光光斑進行拍攝,利用控制單元(60)從拍攝而得的激光光斑圖像中提取激光光斑的輪廓,計算與預先存儲于存儲單元(61)的理想的激光光斑形狀的輪廓的相似度。并且,在相似度低于閾值的情況下,判定為激光光斑形狀不適當,并通知該意思。
技術領域
本發明涉及脈沖激光光線的光斑形狀檢測方法,對通過脈沖激光光線的照射而形成于晶片的激光光斑的形狀進行檢測。
背景技術
在半導體器件制造工藝中,在大致圓板形狀的半導體晶片的正面上由呈格子狀形成的分割預定線劃分出多個區域,在該劃分出的區域中形成IC、LSI等器件。作為沿著分割預定線對半導體晶片進行分割的方法,提出了下述方法,沿著分割預定線照射對于晶片具有吸收性的波長的脈沖激光光線,從而形成作為斷裂的起點的激光加工槽,沿著形成有作為該斷裂的起點的激光加工槽的分割預定線施加外力,從而進行割斷(例如,參照專利文獻1)。
在專利文獻1中,照射激光光線的激光光線照射單元具有:激光振蕩器,其振蕩出激光光線;聚光器,其對激光振蕩器振蕩出的激光光線進行會聚而照射至晶片;以及光學系統,其配設于振蕩器與聚光器之間,對激光振蕩器振蕩出的激光光線進行傳遞。
專利文獻1:日本特開2006-294674號公報
在上述激光光線照射單元中,有時會在聚光器或光學系統中激光光線所通過的透鏡等上附著碎屑等雜質。在該情況下,因所附著的雜質的影響,透鏡等會發生膨脹,聚光光斑形狀未必能夠會聚成圓形等預想的形狀。其結果是,激光光線的聚光光斑形狀產生變形而無法實施期望的加工。因此,作為對加工而得的聚光光斑形狀進行確認的方法,考慮由操作者使用顯微鏡等進行目視的方法。
但是,在上述那樣的由操作者進行的目視中,存在下述問題:精度根據操作者的熟練度等而變得不穩定,并且確認作業所需的時間也變長。
發明內容
本發明是鑒于該點而完成的,其目的之一在于提供脈沖激光光線的光斑形狀檢測方法,能夠容易地對激光光斑形狀進行判定。
根據本發明,提供脈沖激光光線的光斑形狀檢測方法,該方法具有如下的步驟:檢查用晶片載置步驟,將檢查用晶片載置于卡盤工作臺上;激光光斑形成步驟,在實施了該檢查用晶片載置步驟之后,將聚光點定位于該檢查用晶片的上表面,使相鄰的激光光斑之間隔著間隙而連續地照射對于該檢查用晶片具有吸收性的波長的脈沖激光光線,在該檢查用晶片的上表面上形成多個激光光斑;拍攝步驟,在實施了該激光光斑形成步驟之后,利用拍攝單元對該激光光斑進行拍攝;計算步驟,從通過該拍攝步驟拍攝而得的激光光斑圖像中提取激光光斑的輪廓,并計算出該輪廓與預先存儲于存儲單元的理想的激光光斑形狀的輪廓的相似度;適當診斷步驟,在通過該計算步驟計算出的相似度低于閾值的情況下,判定為該激光光斑形狀不適當;以及通知步驟,在通過該適當診斷步驟判定為該激光光斑形狀不適當的情況下,通知這一意思。
根據該方法,能夠利用拍攝單元對激光光斑進行拍攝,利用控制單元根據拍攝而得的圖像判定為激光光斑不適當,因此能夠去掉由操作者進行的確認作業。由此,精度不會因操作者的改變而改變,能夠穩定且容易地對激光光斑進行判定。另外,與操作者的目視相比,能夠縮短判定所需的處理時間,從而能夠實現檢測的效率化。
優選當脈沖激光光線在有雜質附著于光路或聚光器的情況下通過光學系統和聚光器時,在經過脈沖激光光線的通過路徑的部件發熱而產生膨脹的規定的時間之后,在檢查用晶片上形成激光光斑。
根據本發明,能夠利用控制單元根據拍攝而得的圖像判定為激光光斑不適當,因此能夠容易地對激光光斑形狀進行判定。
附圖說明
圖1是示出本實施方式的激光加工裝置的一例的立體圖。
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