[發明專利]一種金屬電阻復合多層多頻寬頻吸波材料

在審

• 申請號: 201710880370.2
• 申請日: 2017-09-26
• 公開（公告）號: CN109560390A
• 公開（公告）日: 2019-04-02
• 發明（設計）人: 湯洋;高勁松;馮曉國;徐念喜;王巖松;陳新
• 申請（專利權）人: 中國科學院長春光學精密機械與物理研究所
• 主分類號: H01Q17/00
• 分類號: H01Q17/00
• 代理公司: 深圳市科進知識產權代理事務所(普通合伙) 44316
• 代理人: 趙勍毅

1.一種金屬電阻復合多層多頻寬頻吸波材料，其特征在于，包括頻率選擇表面層、介質基板層、金屬多諧振環層、金屬底板層；

所述頻率選擇表面層、所述金屬多諧振環層、所述金屬底板層從上至下鋪設，兩兩之間設有所述介質基板層，并通過樹脂固化粘貼。

2.根據權利要求1所述的金屬電阻復合多層多頻寬頻吸波材料，其特征在于，所述頻率選擇表面層包括第一方形電阻貼片層、第一介質基板層、第二方形電阻貼片層；第一方形電阻貼片通過樹脂周期性貼于所述第一介質基板層的上表面形成所述第一方形電阻貼片層，第二方形電阻貼片通過樹脂周期性貼于所述第一介質基板層的下表面形成所述第二方形電阻貼片層。

3.根據權利要求2所述的金屬電阻復合多層多頻寬頻吸波材料，其特征在于，所述第一方形電阻貼片的阻值為80Ω，邊長為14mm；所述第二方形電阻貼片的阻值為40Ω，邊長為10mm。

4.根據權利要求2所述的金屬電阻復合多層多頻寬頻吸波材料，其特征在于，定義所述頻率選擇表面層與所述金屬多諧振環層間的所述介質基板層為第二介質基板層，所述金屬多諧振環層與所述金屬底板層間的所述介質基板層為第三介質基板層，所述第一介質基板層、所述第二介質基板層、所述第三介質基板層的厚度分別為1mm，2mm，1mm。

5.根據權利要求1或2中所述的金屬電阻復合多層多頻寬頻吸波材料，其特征在于，所述介質基板層的材質為泡沫，介電常數為1.2。

6.根據權利要求1所述的金屬電阻復合多層多頻寬頻吸波材料，其特征在于，所述金屬多諧振環通過樹脂周期性貼于所述介質基板層上形成所述金屬多諧振環層，所述金屬多諧振環包括若干同心設置的方環以及設置于所述方環內部的1個方片。

7.根據權利要求6所述的金屬電阻復合多層多頻寬頻吸波材料，其特征在于，所述金屬多諧振環包括3個同心設置的方環、1個方片；從外往內，第一個方環外邊長為15mm、內邊長為13mm，第二個方環外邊長為11mm、內邊長為9mm，第三個方環外邊長為7mm、內邊長為5mm，所述方片的邊長為4mm。

8.根據權利要求1所述的金屬電阻復合多層多頻寬頻吸波材料，其特征在于，所述金屬底板層為銅箔，厚度為15μm。