[發(fā)明專利]一種低界面接觸熱阻的熱界面及其制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710879754.2 | 申請日： | 2017-09-26 |
| 公開（公告）號： | CN107634041A | 公開（公告）日： | 2018-01-26 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 閆金良;閆慧龍;李宏光 | 申請（專利權(quán)）人： | 魯東大學(xué) |
| 主分類號： | H01L23/373 | 分類號： | H01L23/373;C09K5/14 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 264025 山東省煙臺*** | 國省代碼： | 山東;37 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 界面 接觸 及其 制備 方法 | ||
1.一種低界面接觸熱阻的熱界面，其特征是在兩個(gè)銅圓的內(nèi)表面沉積有界面層，兩個(gè)界面層之間填充液態(tài)金屬和氧化液態(tài)金屬復(fù)合層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種低界面接觸熱阻的熱界面，其特征在于界面層材料是金屬鎳、鉬或鎢，界面層厚度20-60nm；液態(tài)金屬為Ga62.5In21.5Sn16，熔點(diǎn)10.7℃。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種低界面接觸熱阻的熱界面，其特征在于界面接觸熱阻0.27-0.77 mm2K/W。
4.一種低界面接觸熱阻的熱界面制備方法，其特征是用數(shù)控銑床加工方形銅板成圓形鏤空網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，用直流磁控濺射方法在銅圓表面室溫沉積金屬鎳、鉬或鎢界面層，在界面層表面大氣環(huán)境涂敷液態(tài)金屬Ga62.5In21.5Sn16形成液態(tài)金屬和氧化液態(tài)金屬復(fù)合層，用力擠壓兩個(gè)疊放銅圓得到熱界面。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種低界面接觸熱阻的熱界面制備方法，其特征在于圓形鏤空網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)有四個(gè)銅圓，銅圓表面粗糙度Ra為0.065μm。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種低界面接觸熱阻的熱界面制備方法，其特征在于在銅圓表面沉積界面層時(shí)濺射室的氬氣壓強(qiáng)0.26-1.0Pa，直流濺射功率30-48W。
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