[發(fā)明專利]發(fā)光裝置及發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710879687.4
• 申請(qǐng)日: 2017-09-26
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107946441A
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-04-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 曾德瑋;于平
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 億光電子工業(yè)股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/52
• 分類號(hào): H01L33/52;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/50;H01L25/075
• 代理公司: 北京同立鈞成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11205
• 代理人: 馬雯雯,臧建明

1.一種發(fā)光裝置，包含：

基板，包含多個(gè)電極接墊；

多個(gè)發(fā)光單元，設(shè)置于所述基板上，所述等發(fā)光單元各包含LED芯片，所述等LED芯片與所述等電極接墊電性連接；以及

密封構(gòu)件，設(shè)置于所述基板上，且包覆所述等發(fā)光單元的每一者的側(cè)面，其中，所述密封構(gòu)件包含環(huán)繞部及分隔部，所述環(huán)繞部圍繞所述等發(fā)光單元，而所述分隔部設(shè)置于所述等發(fā)光單元之間。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置，其中，所述等發(fā)光單元的每一者各包含一熒光層，所述熒光層覆蓋于所述LED芯片上。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置，其中，所述等發(fā)光單元的其中一者包含熒光層，所述熒光層覆蓋于所述LED芯片上。

4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的發(fā)光裝置，其中，所述熒光層是為熒光貼片。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的發(fā)光裝置，其中，所述密封構(gòu)件更局部地包覆所述等發(fā)光單元的其中一者的上表面。

6.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的發(fā)光裝置，其中，所述等發(fā)光單元的每一者適以發(fā)射射出光，所述等射出光具有彼此不同的波長(zhǎng)或色溫。

7.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的發(fā)光裝置，其中，所述密封構(gòu)件還包含反射物質(zhì)，俾使所述密封構(gòu)件為反射構(gòu)件。

8.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的發(fā)光裝置，其中，所述等電極接墊的其中一者是同時(shí)電性連接至所述等LED芯片的每一者的電極。

9.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的發(fā)光裝置，其中，所述密封構(gòu)件的上表面高于或齊平于所述等發(fā)光單元的其中一者的上表面。

10.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的發(fā)光裝置，其中，所述密封構(gòu)件的上表面與所述等發(fā)光單元的其中一者的上表面之間的距離，是不大于所述熒光層的厚度的15％。

11.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的發(fā)光裝置，其中，所述密封構(gòu)件的所述分隔部的厚度為所述等LED芯片的高度的一半以上。

12.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的發(fā)光裝置，其中，所述密封構(gòu)件的所述分隔部包含凸?fàn)钌媳砻?，而所述環(huán)繞部包含凹狀上表面。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的發(fā)光裝置，其中，所述凸?fàn)钌媳砻媾c所述凹狀上表面之間的距離，不大于所述熒光層的厚度的15％。

14.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的發(fā)光裝置，還包含靜電防護(hù)元件，所述靜電防護(hù)元件設(shè)置于所述基板上，電性連接于所述等電極接墊上，并被所述密封構(gòu)件包覆。

15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的發(fā)光裝置，其中，所述等發(fā)光單元的其中二者各包含中心位置，而所述靜電防護(hù)元件還包含中心位置，所述等發(fā)光單元的所述等中心位置各與所述靜電防護(hù)元件的所述中心位置相距第一距離，所述等發(fā)光單元的所述等中心位置是彼此相距第二距離，所述第二距離大于或等于所述第一距離。

16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的發(fā)光裝置，其中，所述等發(fā)光單元的其中二者各包含中心位置，而所述靜電防護(hù)元件還包含中心位置，所述等發(fā)光單元的所述等中心位置各與所述靜電防護(hù)元件的所述中心位置相距第一距離，所述等發(fā)光單元的所述等中心位置是彼此相距第二距離，所述第一距離和/或所述第二距離不大于所述環(huán)繞部的邊長(zhǎng)的一半。

17.一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，包含：

基板，包含多個(gè)電極接墊；

多個(gè)發(fā)光單元，設(shè)置于所述基板上，所述等發(fā)光單元包含第一發(fā)光單元至第四發(fā)光單元，所述第一至所述第四發(fā)光單元各包含LED芯片，所述等LED芯片與所述等電極接墊電性連接；以及

密封構(gòu)件，設(shè)置于所述基板上，且包覆所述第一至所述第四發(fā)光單元的每一者的側(cè)面，其中，所述密封構(gòu)件包含環(huán)繞部及分隔部，所述環(huán)繞部圍繞所述第一至所述第四發(fā)光單元，而所述分隔部設(shè)置于所述第一至所述第四發(fā)光單元之間。

18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其中，所述第一至所述第四發(fā)光單元的各包含中心位置，所述第一發(fā)光單元的所述中心位置與所述第四發(fā)光單元的所述中心位置是相距第一距離，所述第一發(fā)光單元的所述中心位置與所述第二或所述第三發(fā)光單元的該中心位置相距第二距離，所述第一距離大于所述第二距離。