[發明專利]一種激光器陣列

在審

• 申請號: 201710879671.3
• 申請日: 2017-09-26
• 公開（公告）號: CN109560455A
• 公開（公告）日: 2019-04-02
• 發明（設計）人: 田有良;賈昌明
• 申請（專利權）人: 青島海信激光顯示股份有限公司
• 主分類號: H01S5/024
• 分類號: H01S5/024;H01S5/40
• 代理公司: 青島聯智專利商標事務所有限公司 37101
• 代理人: 邵新華

本公開是關于一種激光器陣列，屬于激光顯示技術領域。激光器陣列至少包括發光芯片、金屬基板和反射部；反射部和至少6個發光芯片分別固定連接于金屬基板，其中，每個發光芯片之間的間距為1mm至10mm；每個發光芯片的出光方向均朝向反射部；反射部接收發光芯片發出的光束進行反射后的出光方向背離于金屬基板。本公開的激光器陣列在保證了激光器發光亮度的基礎上，實現了發光芯片產生的熱量可以快速傳導散發出去，而且簡化了激光器陣列生產工藝，降低了生產成本。

技術領域

本發明涉及激光顯示技術領域，尤其涉及一種激光器陣列。

背景技術

激光器按工作物質分為固體激光器、氣體激光器、液體激光器和半導體激光器。半導體激光器又稱為半導體二極管（Laser Diode），是實用中最重要的一類激光器。由于其體積小、效率高、壽命長，并且可以輔助其工作電流與電壓，僅僅是通過簡單的注入電流這樣方式進行調節，因而廣泛應用于光通信、信息存儲與處理、軍事應用、醫學應用、激光打印、測量以及勘測雷達等。TO（Transistor Outline，晶體管輪廓）最早的定義是晶體管外殼，后來逐步演化為一種封裝形式的概念，即全封閉式封裝技術，是目前比較常用的微電子器件的封裝方式。目前的半導體激光器，一般利用TO管座進行封裝，傳統的TO管座由管殼、管舌、管腳組成。管舌通常設在管殼的上面，管舌上粘結發光芯片，在管舌上封裝封帽。這種封裝形式能通過TO管舌把激光器芯片中的熱量導向TO管座，然后再由TO管座導向專門的散熱支架。

如圖1所示，為現有技術的一種TO激光器陣列，包括TO激光器和支架，支架01上設有多個可安裝TO激光器的安裝槽011，安裝槽011底面設有通孔012，TO激光器02包括殼體021和管腳022，管腳022可穿過通孔012，在固定TO激光器02時，通過在安裝槽011與TO激光器02之間設置錫環03，經過加熱使錫環03熔化，進而將TO激光器02與安裝槽011底面焊接固定。這樣，可將TO管座的熱量進一步導出至支架01，以進行散熱，并且可以起到對TO的固定作用。

相關技術中為了實現對激光器中發光芯片的散熱，需要專門設計TO及對應的支架，散熱路徑復雜且工藝繁瑣，導致散熱效率低且生產成本高。

發明內容

為了解決相關技術中激光器散熱效率低且生產成本高的技術問題，本發明提供了一種激光器陣列，應用在激光光源中，將發光芯片直接與具備高效散熱性能的金屬基板連接，實現了發光芯片產生的熱量可以快速傳導散發出去，而且簡化了激光器陣列的生產工藝，降低了生產成本。

為達到上述目的，本發明采用如下技術方案：

本發明提供了一種激光器陣列，包括發光芯片、金屬基板和反射部，反射部固定連接于金屬基板，至少6個發光芯片固定連接于金屬基板，而且每個發光芯片之間的間距設置為1mm至10mm之間。其中，發光芯片的數量不作特定限制，可以根據發光亮度的需求增加或減少。每個發光芯片的出光方向均朝向反射部，反射部對每一個發光芯片發射來的光束均進行反射，并且使得反射后的光束背離于金屬基板。

可選的，該激光器陣列還包括熱沉，該發光芯片通過該熱沉與金屬基板固定連接。

可選的，該發光芯片與熱沉焊接或通過導熱膠粘接，該熱沉與金屬基板焊接或通過導熱膠粘接。

可選的，每個所述發光芯片通過電連接串聯。

可選的，該激光器陣列還包括與發光芯片數量一致的準直鏡組，每個準直鏡組對應一個發光芯片，該準直鏡組設置在發光芯片的出光方向上或設置在反射部的出光方向上。該準直鏡組可以一體成型為一個整體，也可以分離單獨設置。

可選的，反射部的反射方式為單面反射、雙面反射或四面反射中的一種，同時，發光芯片也隨反射方式的不同而作相應不同的排列。

可選的，激光器陣列還包括透光保護層，透光保護層與金屬基板配合形成密封空間，發光芯片均設置在該密封空間內。可選的，在該密封空間內充有氮氣。