[發(fā)明專利]一種硅片自動涂源生產(chǎn)線有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710879417.3 | 申請日: | 2017-09-26 |
| 公開(公告)號: | CN109560006B | 公開(公告)日: | 2023-10-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 董文一;魏文博;鐘瑜;徐長坡;陳澄;梁效峰;楊玉聰;甄輝;齊風;李亞哲;黃志煥;王曉捧;王宏宇;王鵬;徐艷超 | 申請(專利權(quán))人: | 天津環(huán)鑫科技發(fā)展有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 天津諾德知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人: | 欒志超 |
| 地址: | 300380 天津市西青區(qū)*** | 國省代碼: | 天津;12 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 硅片 自動 生產(chǎn)線 | ||
1.一種硅片自動涂源生產(chǎn)線,其特征在于:包括涂硼裝置、第一烘干爐、涂磷裝置、第二烘干爐和灑粉單元,所述涂硼裝置與所述第一烘干爐之間、所述第一烘干爐與所述涂磷裝置之間、所述涂磷裝置與所述第二烘干爐之間、所述第二烘干爐與所述灑粉單元之間均設(shè)有第一轉(zhuǎn)運機械手,所述第一烘干爐的下游一端設(shè)有硅片翻轉(zhuǎn)機構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅片自動涂源生產(chǎn)線,其特征在于:還包括上料線,所述上料線與所述涂硼裝置之間設(shè)有第二轉(zhuǎn)運機械手,所述上料線包括滿載上料線、第一硅片承載裝置翻轉(zhuǎn)機構(gòu)和空載流出線,所述第一硅片承載裝置翻轉(zhuǎn)機構(gòu)設(shè)于所述滿載上料線的下游一端。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的硅片自動涂源生產(chǎn)線,其特征在于:還包括下料線,所述下料線與所述灑粉單元之間設(shè)有第三轉(zhuǎn)運機械手,所述下料線包括空載流入線、滿載流出線和第二硅片承載裝置翻轉(zhuǎn)機構(gòu),所述空載流入線的下游一端與所述滿載流出線的上游一端之間設(shè)有移動軸,所述第二硅片承載裝置翻轉(zhuǎn)機構(gòu)可移動設(shè)于所述移動軸上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的硅片自動涂源生產(chǎn)線,其特征在于:所述涂硼裝置包括第一機臺、第一噴嘴、第一托盤、第一升降機構(gòu)和第一旋轉(zhuǎn)機構(gòu),所述第一托盤底部與所述第一升降機構(gòu)的升降軸連接,所述第一升降機構(gòu)的底部與所述第一旋轉(zhuǎn)機構(gòu)的旋轉(zhuǎn)軸連接,所述第一旋轉(zhuǎn)機構(gòu)固定于所述第一機臺上,所述第一噴嘴設(shè)于所述第一托盤上方。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的硅片自動涂源生產(chǎn)線,其特征在于:所述涂磷裝置包括第二機臺、第二噴嘴、第二托盤、第二升降機構(gòu)和第二旋轉(zhuǎn)機構(gòu),所述第二托盤底部與所述第二升降機構(gòu)的升降軸連接,所述第二升降機構(gòu)的底部與所述第二旋轉(zhuǎn)機構(gòu)的旋轉(zhuǎn)軸連接,所述第二旋轉(zhuǎn)機構(gòu)固定于所述第二機臺上,所述第二噴嘴設(shè)于所述第二托盤上方。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的硅片自動涂源生產(chǎn)線,其特征在于:所述灑粉單元包括第三機臺、第三托盤、第三升降機構(gòu)和震動灑粉單元,所述第三升降機構(gòu)設(shè)于所述第三機臺上,所述第三升降機構(gòu)的升降軸與所述第三托盤底部連接,所述震動灑粉單元設(shè)于所述第三托盤上方。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的硅片自動涂源生產(chǎn)線,其特征在于:所述第一烘干爐包括第一爐體和第一傳送帶,所述第一傳送帶設(shè)于所述第一爐體內(nèi),所述第一爐體上設(shè)有第一送風馬達和第一排風馬達。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的硅片自動涂源生產(chǎn)線,其特征在于:所述第二烘干爐包括第二爐體和第二傳送帶,所述第二傳送帶設(shè)于所述第二爐體內(nèi),所述第二爐體上設(shè)有第二送風馬達和第二排風馬達。
9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的硅片自動涂源生產(chǎn)線,其特征在于:所述涂硼裝置與所述上料線之間還設(shè)有第一碎片篩選裝置,所述第一碎片篩選裝置包括來料提升機、第一光源、第一圖像采集裝置和第一碎片收集盒,所述來料提升機設(shè)于所述花籃翻轉(zhuǎn)機構(gòu)翻轉(zhuǎn)之后的下游一端,所述來料提升機與所述第一碎片收集盒之間設(shè)有第四轉(zhuǎn)運機械手。
10.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的硅片自動涂源生產(chǎn)線,其特征在于:所述硅片翻轉(zhuǎn)機構(gòu)與所述涂磷裝置之間還設(shè)有第二碎片篩選裝置,所述第二碎片篩選裝置包括第二光源、第二圖像采集裝置和第二碎片收集盒,所述硅片翻轉(zhuǎn)機構(gòu)與所述第二碎片收集盒之間設(shè)有第五轉(zhuǎn)運機械手。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





