[發(fā)明專利]一種自動(dòng)圓形硅片插片機(jī)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710879218.2 | 申請(qǐng)日: | 2017-09-26 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN109560005A | 公開(kāi)(公告)日: | 2019-04-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 甄輝;齊風(fēng);徐艷超;徐長(zhǎng)坡;陳澄;梁效峰;楊玉聰;李亞哲;黃志煥;王曉捧;王宏宇;王鵬 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 天津環(huán)鑫科技發(fā)展有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 天津諾德知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人: | 欒志超 |
| 地址: | 300380 天津市西青區(qū)*** | 國(guó)省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 圓形硅片 硅片 硅片裝載裝置 插片機(jī)構(gòu) 抓取機(jī)構(gòu) 插片機(jī) 插片 自動(dòng)化作業(yè) 易碎 依次設(shè)置 裝滿 滿載 污染 | ||
本發(fā)明提供一種自動(dòng)圓形硅片插片機(jī),包括依次設(shè)置的插片機(jī)構(gòu)和抓取機(jī)構(gòu),其中,插片機(jī)構(gòu),用于將疊放在一起的硅片分離并且將分離的硅片插入并裝滿硅片裝載裝置;抓取機(jī)構(gòu),用于移送滿載的硅片裝載裝置。本發(fā)明的有益效果是解決現(xiàn)有技術(shù)中手動(dòng)分片、插片對(duì)硅片造成污染、在作業(yè)中易碎片的問(wèn)題,實(shí)現(xiàn)圓形硅片插片的自動(dòng)化作業(yè)。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)機(jī)械技術(shù)領(lǐng)域,尤其是涉及一種自動(dòng)圓形硅片插片機(jī)。
背景技術(shù)
在現(xiàn)有的技術(shù)中單晶硅通過(guò)線切、脫膠清洗及堿腐工序后,需要手動(dòng)作業(yè)將圓形硅片插入到硅片裝載裝置中,以便進(jìn)行下道清洗作業(yè),手動(dòng)分片、插片會(huì)造成硅片污染,并且在作業(yè)中極易發(fā)生破片。半導(dǎo)體硅片對(duì)于表面的顆粒度有嚴(yán)格的要求,手動(dòng)作業(yè)產(chǎn)生的次生污染已不能適應(yīng)生產(chǎn)的需求,在工業(yè)發(fā)展迅速的大環(huán)境下,隨著半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展,以及人員費(fèi)用的遞增,急需一種自動(dòng)圓形硅片插片機(jī)取代目前半導(dǎo)體圓形硅片手動(dòng)插片形式,以適應(yīng)工業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種自動(dòng)圓形硅片插片機(jī),目的是要解決現(xiàn)有技術(shù)中手動(dòng)分片、插片對(duì)硅片造成污染、在作業(yè)中易碎片的問(wèn)題,實(shí)現(xiàn)圓形硅片插片的自動(dòng)化作業(yè)。
為解決上述技術(shù)問(wèn)題,本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:一種自動(dòng)圓形硅片插片機(jī),包括依次設(shè)置的插片機(jī)構(gòu)和抓取機(jī)構(gòu),其中:
所述插片機(jī)構(gòu),用于將疊放在一起的硅片分離并且將分離的硅片插入硅片裝載裝置;
所述抓取機(jī)構(gòu),用于移送硅片裝載裝置。
優(yōu)選地,所述插片機(jī)構(gòu)包括依次設(shè)置的分片部、傳輸部和插片部,其中,
所述分片部用于分離疊在一起的硅片;
所述傳輸部用于將經(jīng)所述分片部分離出的硅片傳送給所述插片部;
所述插片部用于將傳送而來(lái)的硅片插入硅片裝載裝置。
優(yōu)選地,所述分片部包括水中供料槽體,所述水中供料槽體內(nèi)依次設(shè)置定位及升降裝置和出水分片裝置,其中:
所述定位及升降裝置,采用彈夾工裝定位,用于將疊在一起的硅片定位到指定位置;
所述出水分片裝置,包括摩擦裝置和吸著裝置,利用摩擦力和吸著力吸附傳送硅片,用于分離圓形硅片。
優(yōu)選地,所述插片部包括升降裝置,所述升降裝置連接控制系統(tǒng),所述升降裝置用于將所述傳輸部輸送而來(lái)的硅片插入硅片裝載裝置。
優(yōu)選地,所述分片部還包括傳輸裝置,所述傳輸裝置包括依次設(shè)置的第一傳輸裝置和第二傳輸裝置,所述第一傳輸裝置的一部分設(shè)置在所述供料槽體內(nèi)部與所述摩擦吸著裝置通過(guò)連接件連接,所述第一傳輸裝置的另一部分設(shè)置在所述供料槽體外,所述第二傳輸裝置與所述傳輸部連接。
優(yōu)選地,所述連接件為依次設(shè)置的一段30°皮帶和一段水平皮帶,所述水平的皮帶與所述第一傳輸裝置連接,所述水平皮帶上設(shè)置傳感器。
優(yōu)選地,所述摩擦裝置采用滾輪摩擦,所述吸著裝置的底部設(shè)置吸附孔,所述摩擦裝置設(shè)置在所述吸著裝置的側(cè)面。
優(yōu)選地,還包括空載緩存機(jī)構(gòu),所述空載緩存機(jī)構(gòu)與所述傳輸裝置平行設(shè)置。
優(yōu)選地,還包括翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu),所述翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)包括X向夾緊裝置、Z向夾緊裝置和旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)裝置;
所述X向夾緊裝置和所述Z向夾緊裝置,用于將裝有硅片的硅片裝載裝置固定夾緊;
所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)裝置用于將裝有硅片的硅片裝載裝置進(jìn)行90°翻轉(zhuǎn)。
優(yōu)選地,還包括機(jī)架和抓取旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu),所述抓取旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)包括X向移動(dòng)裝置、Y向移動(dòng)裝置、Z向移動(dòng)裝置、抓取裝置和驅(qū)動(dòng)裝置,所述驅(qū)動(dòng)裝置設(shè)置在所述抓取裝置的頂部,所述Z向移動(dòng)裝置與所述抓取裝置移動(dòng)連接,其中:
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





