[發(fā)明專利]一種自動(dòng)圓形硅片倒片機(jī)構(gòu)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710879211.0 | 申請(qǐng)日: | 2017-09-26 |
| 公開(公告)號(hào): | CN109560029A | 公開(公告)日: | 2019-04-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 甄輝;齊風(fēng);楊玉聰;徐長(zhǎng)坡;陳澄;梁效峰;李亞哲;黃志煥;王曉捧;王宏宇;王鵬;徐艷超 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 天津環(huán)鑫科技發(fā)展有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/677 | 分類號(hào): | H01L21/677;H01L21/68 |
| 代理公司: | 天津諾德知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人: | 欒志超 |
| 地址: | 300380 天津市西青區(qū)*** | 國(guó)省代碼: | 天津;12 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 倒片 圓形硅片 傳輸裝置 潔凈區(qū) 金屬污染問題 潔凈區(qū)域 金屬區(qū)域 金屬沾污 完全隔離 金屬區(qū) 節(jié)距 傳送 隔離 貫穿 | ||
1.一種自動(dòng)圓形硅片倒片機(jī)構(gòu),其特征在于:包括機(jī)架、第一倒片部、第二倒片部和傳輸裝置,所述第一倒片部和所述第二倒片部相對(duì)隔離的設(shè)置于所述機(jī)架上,所述傳輸裝置貫穿于所述第一倒片部和所述第二倒片部,用于傳送圓形硅片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種自動(dòng)圓形硅片倒片機(jī)構(gòu),其特征在于:所述第一倒片部?jī)?nèi)設(shè)置第一傳感器,所述第一傳感器位于所述傳輸裝置的起始位置上,用于檢知有無圓形硅片,所述第二倒片部?jī)?nèi)設(shè)置第二傳感器,所述第二傳感器位于所述傳輸裝置的尾端,用于檢知有無圓形硅片。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種自動(dòng)圓形硅片倒片機(jī)構(gòu),其特征在于:還包括設(shè)置在所述第一倒片部?jī)?nèi)的送風(fēng)裝置,所述送風(fēng)裝置正壓送風(fēng)吹向所述第二倒片部。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一所述的一種自動(dòng)圓形硅片倒片機(jī)構(gòu),其特征在于:所述第一倒片部包括第一硅片定位塊,所述第一硅片定位塊包括硅片定位塊一和硅片定位塊二,所述硅片定位塊一和所述硅片定位塊二相對(duì)的設(shè)置于所述傳輸裝置的兩側(cè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種自動(dòng)圓形硅片倒片機(jī)構(gòu),其特征在于:所述第二倒片部包括第二硅片定位塊,所述第二硅片定位塊包括硅片定位塊三和硅片定位塊四,所述硅片定位塊三和所述硅片定位塊四相對(duì)的設(shè)置于所述傳輸裝置的兩側(cè)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種自動(dòng)圓形硅片倒片機(jī)構(gòu),其特征在于:還包括傳輸驅(qū)動(dòng)裝置,所述傳輸驅(qū)動(dòng)裝置設(shè)置于所述傳輸裝置的一側(cè),用于驅(qū)動(dòng)所述傳輸裝置。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





