[發明專利]一種指紋識別模組及PCB主板

在審

• 申請號: 201710878359.2
• 申請日: 2017-09-26
• 公開（公告）號: CN107491772A
• 公開（公告）日: 2017-12-19
• 發明（設計）人: 黃子愷;陸騰;劉聯生;鄒勇;李高陽;楊秋平;岳丹波
• 申請（專利權）人: 碩諾科技（深圳）有限公司
• 主分類號: G06K9/00
• 分類號: G06K9/00
• 代理公司: 深圳市康弘知識產權代理有限公司44247
• 代理人: 尹彥,胡朝陽

技術領域

本發明涉及感應芯片領域，特別涉及一種指紋識別模組及PCB主板。

背景技術

隨著手機、電腦等電子產品的迅速發展，手機、電腦等電子產品上都已經具備指紋識別功能，通過識別手指指紋解鎖，給人們提供便捷的加密功能并提高設備的安全性。指紋識別功能是通過在手機上加裝指紋識別模組得以實現，如圖1所示，現有技術中指紋識別模組與主板連接的通用方式是經過FPC軟板與主板連接，使指紋識別模組正常工作，但主板上有很多外圍器件，使用FPC軟板的連接方式會占用主板很多空間，導致其他器件之間的排版很緊湊，或排放不下，最終會造成其他的功能和性能出問題。

發明內容

本發明為了解決上述現有技術中存在的技術問題， 提出一種指紋識別模組及PCB主板。

本發明采用的技術方案是：

一種指紋識別模組，包括芯片體，所述芯片體正面涂覆油墨層，所述芯片體背面垂直設有復數根針腳，所述芯片體背面的邊緣還設有一圈凸起的環形漏銅區。

所述針腳呈方形環狀排布。

所述針腳與芯片體邊緣的距離大于或等于0.8mm。

所述芯片體位于針腳內側設有下沉的方形漏銅區，所述方形漏銅區一邊角處缺角，所述方形漏銅區表面貼有導電布。

所述油墨層厚度在0.020mm到0.045mm之間。

所述油墨層為啞光型油墨或亮光型油墨。

本發明還提出了一種安裝上述指紋識別模組的PCB主板，所述PCB主板貼裝面設有對應芯片體針腳的通孔，所述PCB主板貼裝面還設有對應芯片體環形漏銅區和方形漏銅區輪廓的主板漏銅區。

所述PCB主板上對應芯片體邊緣涂覆有用于對位的白色絲印。

所述通孔與針腳配合留有焊接間隙，所述針腳焊接在通孔內。

所述PCB主板與芯片體貼合的外緣處涂覆有填充膠，所述填充膠的材質為環氧樹脂。

與現有技術比較，本發明的優點在于：

本發明通過直接通過針腳焊接的方式，將指紋識別模組與主板連接，可以給PCB主板上外圍器件讓出很多空間，省掉了FPC軟板，從而物料成本降低，減少加工工序，且使整個指紋模組厚度可以減小0.15-0.2mm。

附圖說明

圖1為現有技術指紋識別模組的正視圖；

圖2為本發明的指紋識別模組正面的平面視圖；

圖3為本發明的指紋識別模組背面的平面視圖；

圖4為本發明的指紋識別模組的側視圖；

圖5為本發明的PCB主板貼裝面的平面視圖；

圖6為本發明的裝配后的半剖視圖。

具體實施方式

下面結合附圖以及實施例對本發明的原理及結構進行詳細說明。

如圖2、圖3、圖4所示，本發明提出的一種指紋識別模組，包括芯片體1，芯片體1呈平板狀，芯片體為指紋識別芯片，芯片體1的正面噴涂有油墨層11，油墨層11可以為啞光型油墨或亮光型油墨，作為保護層，增加外部的質感與美觀。芯片體1的背面上間隔設有針腳12，針腳12垂直芯片體1的背面，用于芯片體1的電路連接，針腳12排列在芯片體呈方形的環狀，在針腳12外側的芯片體1背面邊緣凸起一圈環形漏銅區13，用于接地。在針腳內側的芯片體背面還設有一塊方形漏銅區14，方形漏銅區14的表面凹陷，使其與芯片體1背面不在同一平面，且方形漏銅區14表面貼有導電布，方形漏銅區14還有一邊角缺角，分離形成一塊單獨的三角塊141，用于安裝時區分芯片體針腳的起始方向及起到防呆作用。

本發明中，芯片體1的大小可根據不同需要制定，且針腳12與最近的芯片體1邊緣的距離大于或等于0.8mm，油墨層11的厚度在0.020mm到0.045mm之間。

如圖5、圖6所示，本發明另一實施例提出了一種用于安裝上述指紋識別模組的PCB主板2，PCB主板2的貼裝面上設有對應芯片體針腳12的通孔21，通孔21附近還設有與芯片體環形漏銅區和方形漏銅區輪廓對應設置的主板漏銅區22，使芯片體1與PCB主板2安裝時正常電路連接，替代了FPC軟板，使PCB主板2上的其他外圍器件有更多安裝空間。PCB主板2上對應芯片體1的邊緣還涂覆有白色絲印，用于安裝時的對位，降低安裝難度。安裝后，芯片體1與PCB主板2貼合的外緣處涂覆有填充膠，防止芯片體1與PCB主板2因加工誤差出現間隙，其中填充膠的材質為環氧樹脂。通孔單邊比芯片體針腳單邊大0.1mm，為通孔配合針腳預留的焊接間隙，方便上錫及焊接，焊接可通過SMT貼片機操作完成。

以上所述僅為本發明的較佳實施例而已，并不用以限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。