[發明專利]一種晶圓方向識別系統及晶圓傳送盒有效
| 申請號: | 201710875792.0 | 申請日: | 2017-09-25 |
| 公開(公告)號: | CN107622963B | 公開(公告)日: | 2019-11-01 |
| 發明(設計)人: | 嚴詩佳;羅聰 | 申請(專利權)人: | 武漢新芯集成電路制造有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 上海申新律師事務所 31272 | 代理人: | 俞滌炯 |
| 地址: | 430205 湖北*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 方向 識別 系統 傳送 | ||
1.一種晶圓方向識別系統,設置于晶圓傳送盒內,所述晶圓傳送盒的一側設置有開口,晶圓從所述晶圓傳送盒的開口處被裝入所述晶圓傳送盒內,其特征在于,所述晶圓方向識別系統包括:
發光裝置,于所述開口處設置于所述晶圓傳送盒的底部,所述發光裝置于晶圓進入所述晶圓傳送盒時發射長度大于晶圓直徑的線結構光;
線陣圖像傳感器,正對于所述發光裝置設置于所述晶圓傳送盒的頂部,用于掃描獲取多個灰度值變化序列,所述灰度值變化序列的灰度值變化表示晶圓的邊緣;
控制器,連接所述發光裝置和所述線陣圖像傳感器,所述控制器用于控制所述發光裝置的開閉;以及
用于根據多個所述灰度值變化序列計算得到晶圓輪廓圖,進而獲得晶圓的定位缺口的方向;
所述控制器還用于存儲所述晶圓輪廓圖以及將所述晶圓輪廓圖發送至總工作站。
2.如權利要求1所述的晶圓方向識別系統,基特征在于,于所述控制器內設置一晶圓身份信息表,所述晶圓身份信息表包括放置于所述晶圓傳送盒內的每個晶圓的身份信息,所述身份信息包括身份編號及相對于所述晶圓傳送盒的底部的高度值;
所述晶圓方向識別系統還包括一距離傳感器,于所述開口處設置于所述晶圓傳送盒的底部,用于偵測當前進入所述晶圓傳送盒的晶圓與所述晶圓傳送盒的底部之間的距離;
所述控制器連接所述距離傳感器,用于根據所述距離和所述晶圓身份信息表處理得到當前進入所述晶圓傳送盒的晶圓的身份編號。
3.如權利要求2所述的晶圓方向識別系統,其特征在于,所述控制器包括一存儲部件,用于存儲所述身份信息表。
4.如權利要求2所述的晶圓方向識別系統,其特征在于,還包括存儲器,連接所述控制器,用于存儲所述晶圓輪廓圖,每個所述晶圓輪廓圖對應一個相應的所述身份編號。
5.如權利要求2所述的晶圓方向識別系統,其特征在于,還包括通訊裝置,連接所述控制模塊,用于將所述晶圓輪廓圖發送至總工作站,所述晶圓輪廓圖攜帶一個相應的所述身份編號。
6.如權利要求1所述的晶圓方向識別系統,其特征在于,還包括一接近開關,于所述發光裝置朝向所述開口一側設置于所述晶圓傳送盒的底部,所述接近開關連接所述控制器;
所述接近開關于晶圓進入其感應范圍內時發送一個開關信號至所述控制器;
所述控制器于接收到所述開關信號后開啟所述晶圓方向識別系統。
7.如權利要求4所述的晶圓方向識別系統,其特征在于,所述存儲器為存儲卡。
8.一種晶圓傳送盒,其特征在于,包括如權利要求1-7中任一所述的晶圓方向識別系統。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





