[發明專利]一種高效的PCB內層散熱系統及實現方法

在審

• 申請號: 201710874947.9
• 申請日: 2017-09-25
• 公開（公告）號: CN107734829A
• 公開（公告）日: 2018-02-23
• 發明（設計）人: 王林
• 申請（專利權）人: 鄭州云海信息技術有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 濟南舜源專利事務所有限公司37205
• 代理人: 張亮

技術領域

本發明屬于PCB散熱領域，具體涉及一種高效的PCB內層散熱系統及實現方法。

背景技術

當前服務器及相關電子產品設計中，散熱設計是保證系統正常運行的重要設計要素之一，但是對大電流的PCB設計中，只能通過表面進行散熱，如增大表層銅箔面積，通過風扇進行散熱，但是隨著PCB層數的增加，很多時候大電流設計在PCB內層，這就導致PCB的內部發熱量很高，通過對外層的風冷散熱很難高效解決內層散熱的問題。

此為現有技術的不足，因此，針對現有技術中的上述缺陷，提供一種高效的PCB內層散熱系統及實現方法，是非常有必要的。

發明內容

本發明的目的在于，針對上述PCB內層的大電流散熱困難的缺陷，提供一種高效的PCB內層散熱系統及實現方法，以解決上述技術問題。

為實現上述目的，本發明給出以下技術方案：

一種高效的PCB內層散熱系統，包括外層銅箔、內層銅箔以及絕緣層，外層銅箔與內層銅箔之間的絕緣層內設置有封閉毛細玻璃纖維管；

封閉毛細玻璃纖維管包括外層銅箔接觸部、內層銅箔接觸部以及中間連接部，外層銅箔接觸部緊貼外層銅箔，內層銅箔接觸部緊貼內層銅箔，中間連接部連接外層銅箔接觸部和內層銅箔接觸部；

所述封閉毛細玻璃纖維管內設有導熱液。

進一步地，導熱液采用甘油或變壓器油。

進一步地，外層銅箔及內層銅箔之間的絕緣層內設置有若干封閉毛細玻璃纖維管。

進一步地，封閉毛細玻璃纖維管形狀為封閉圓環，外層銅箔接觸部與內層銅箔接觸部平行，且與中間連接部垂直。

本發明還給出如下技術方案：

一種高效的PCB內層散熱系統的實現方法，包括如下步驟：

步驟1.將毛細玻璃纖維管做成封閉狀，形成兩個接觸部及與連接兩個接觸部的中間連接部；

步驟2.將封閉毛細玻璃纖維管內注入導熱液；

步驟3.將注有導熱液的封閉毛細玻璃纖維管壓入多層PCB的外層銅箔與內層銅箔之間的絕緣層中，外層銅箔和內層銅箔分別緊貼兩接觸部。

進一步地，步驟2中的導熱液采用甘油或變壓器油。

進一步地，步驟1中將毛細玻璃纖維管做成封閉圓環，兩接觸部平行且與中間連接部垂直。

進一步地，步驟3中將若干注有導熱液的封閉毛細玻璃纖維管壓入多層PCB的外層銅箔與內層銅箔之間的絕緣層中。

本發明的有益效果在于：本發明在大面積內層銅箔熱量高的時候，通過毛細玻璃纖維管內的導熱液將內層銅箔發熱的熱量帶入外層銅箔，通過風扇進行散熱，本發明可提高內層散熱效率，降低熱量給服務器相關板卡帶來的可靠性及壽命問題，也提升了供電效率。

此外，本發明設計原理可靠，結構簡單，具有非常廣泛的應用前景。

由此可見，本發明與現有技術相比，具有突出的實質性特點和顯著的進步，其實施的有益效果也是顯而易見的。

附圖說明

圖1為本發明的PCB剖面的結構示意圖；

圖2為本發明的PCB底層銅箔平面圖；

其中，1.1-頂層銅箔；1.2-底層銅箔；2.1-第一內層銅箔；2.2-第二內層銅箔；3-絕緣層；4-封閉毛細玻璃纖維管；4.1-內層銅箔接觸部；4.2-外層銅箔接觸部；4.3-中間連接部。

具體實施方式：

為使得本發明的目的、特征、優點能夠更加的明顯和易懂，下面將結合本發明具體實施例中的附圖，對本發明中的技術方案進行清楚、完整地描述。

如圖1所示，本發明提供一種高效的PCB內層散熱系統，包括外層銅箔、內層銅箔以及絕緣層3，外層銅箔包括頂層銅箔1.1和底層銅箔1.2，內層銅箔包括第一內層銅箔2.1和第二內層銅箔2.2，底層銅箔1.2與第二內層銅箔2.2之間的絕緣層內設置有封閉毛細玻璃纖維管4；如圖2所示，底層銅箔1.2及第二內層銅箔2.2之間的絕緣層內設置有若干封閉毛細玻璃纖維管4；

封閉毛細玻璃纖維管包括外層銅箔接觸部4.1、內層銅箔接觸部4.2以及中間連接部4.3，外層銅箔接觸部4.1緊貼底層銅箔1.2，內層銅箔接觸部4.2緊貼第二內層銅箔2.2，中間連接部連接外層銅箔接觸部4.1和內層銅箔接觸部4.2；封閉毛細玻璃纖維管4形狀為封閉圓環，外層銅箔接觸部4.1與內層銅箔接觸部4.2平行，且與中間連接部4.3垂直；

所述封閉毛細玻璃纖維管內設有導熱液，導熱液采用甘油或變壓器油。

本發明還提供一種高效的PCB內層散熱系統的實現方法，包括如下步驟：