[發明專利]免燒梅花形金箔輕質陶粒的生產方法

在審

• 申請號: 201710873285.3
• 申請日: 2017-09-25
• 公開（公告）號: CN107651914A
• 公開（公告）日: 2018-02-02
• 發明（設計）人: 許慶華;蔣文蘭;許盛英;袁長兵;金白云;袁欣;王雨潤;吳一青
• 申請（專利權）人: 蔣文蘭
• 主分類號: C04B28/04
• 分類號: C04B28/04;C04B38/08;C04B38/10;C04B111/40
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1.一種免燒梅花形金箔輕質陶粒的生產方法，其特征在于，免燒梅花形金箔輕質陶粒的生產方法：⑴將免燒梅花形金箔輕質陶粒的配料輸入已經運轉的攪拌混合機中，攪拌混合為免燒梅花形金箔輕質陶粒的混合物；⑵將免燒梅花形金箔輕質陶粒的混合物輸送到擠壓造粒機中，擠壓造粒為免燒梅花形金箔輕質陶粒半成品，免燒梅花形金箔輕質陶粒的半成品的外徑控制在5～60毫米，長度控制在5～60毫米；⑶將免燒梅花形金箔輕質陶粒半成品輸送到蒸汽養護室進行蒸汽養護，蒸汽養護室內溫度控制在55～75℃，養護時間控制在7～15天；⑷將蒸汽養護后的免燒梅花形金箔輕質陶粒半成品，輸送到蒸汽回轉干燥機中進行干燥處理，干燥溫度控制在60～100℃，干燥時間控制在1～5小時；⑸將干燥處理后的免燒梅花形金箔輕質陶粒半成品輸送到拋光機中進行拋光，磨去擠壓造粒后的免燒梅花形金箔輕質陶粒半成品表面產生的毛邊；⑹將拋光后的免燒梅花形金箔輕質陶粒半成品輸送到振動篩中進行篩分，篩除拋光后的免燒梅花形金箔輕質陶粒半成品中產生的碎屑，包裝為免燒梅花形金箔輕質陶粒的成品。

2.根據權利要求1所述的一種免燒梅花形金箔輕質陶粒的生產方法，其特征在于，免燒梅花形金箔輕質陶粒的配料按重量百分比由下列組分組成：金箔2～15％、白水泥15～35％、酸化后的凹凸棒石粘土5～30％、酸化后的沸石2～25％、粉狀凹凸棒發泡劑2～10％、輕質碳酸鈣1～10％、空心玻璃微珠1～8％、鈦白粉0.5～5％和水5～40％。

3.根據權利要求1所述的一種免燒梅花形金箔輕質陶粒的生產方法，其特征在于，本發明選用金箔的面積≤1.0平方毫米。

4.根據權利要求1所述的一種免燒梅花形金箔輕質陶粒的生產方法，其特征在于，選用的主要配料不限于酸化后的凹凸棒石粘土和酸化后的沸石，酸化后的高嶺土、硅藻土、海泡石粘土、活性炭、火山灰、累托石粘土、綠蒙混層粘土、綠泥石、麥飯石、膨潤土、伊利石粘土、伊綠混層粘土和伊蒙混層粘土同樣適用于生產免燒梅花形金箔輕質陶粒。

5.根據權利要求1所述的免燒梅花形彩色金箔輕質陶粒的生產方法，其特征在于，本發明的免燒梅花形彩色金箔輕質陶粒的生產方法，也適用于生產免燒圓柱形彩色金箔輕質陶粒和免燒圓球形彩色金箔輕質陶粒。