[發明專利]免燒梅花形金箔輕質陶粒在審
| 申請號： | 201710872940.3 | 申請日： | 2017-09-25 |
| 公開（公告）號： | CN107500662A | 公開（公告）日： | 2017-12-22 |
| 發明（設計）人： | 吳一青;王魯海;黃允金;金白云;王雨潤;袁欣;許慶華;蔣文蘭 | 申請（專利權）人： | 蔣文蘭 |
| 主分類號： | C04B28/04 | 分類號： | C04B28/04;C04B20/02;C04B24/26;C04B24/38;C04B38/02;C04B38/08;C04B38/10;A01G31/00;C04B111/40;C04B111/82 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 211700 江蘇省淮安市盱*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 梅花 金箔 陶粒 | ||
1.一種免燒梅花形金箔輕質陶粒，其特征在于，免燒梅花形金箔輕質陶粒的配料按重量百分比由下列組分組成：金箔2～15％、白水泥15～35％、酸化后的凹凸棒石粘土5～30％、酸化后的沸石2～25％、粉狀凹凸棒發泡劑2～10％、輕質碳酸鈣1～10％、空心玻璃微珠1～8％、鈦白粉0.5～5％和水5～40％。
2.根據權利要求1所述的免燒梅花形金箔輕質陶粒，其特征在于，本發明選用金箔的面積≤1.0平方毫米。
3.根據權利要求1所述的免燒梅花形金箔輕質陶粒，其特征在于，免燒梅花形金箔輕質陶粒的配料適用于生產免燒圓球形金箔輕質陶粒、免燒圓柱形金箔輕質陶粒、免燒碎石形金箔輕質陶粒、免燒梅花形金箔輕質通孔陶粒、免燒圓球形金箔輕質通孔陶粒和免燒圓柱形金箔輕質通孔陶粒。
4.根據權利要求1所述的免燒梅花形金箔輕質陶粒，其特征在于，免燒梅花形金箔輕質陶粒的生產方法：⑴將免燒梅花形金箔輕質陶粒的配料輸入已經運轉的攪拌混合機中，攪拌混合為免燒梅花形金箔輕質陶粒的混合物；⑵將免燒梅花形金箔輕質陶粒的混合物輸送到擠壓造粒機中，擠壓造粒為免燒梅花形金箔輕質陶粒半成品；⑶將免燒梅花形金箔輕質陶粒半成品輸送到蒸汽養護室進行蒸汽養護，蒸汽養護室內溫度控制在55～75℃，養護時間控制在7～15天；⑷將蒸汽養護后的免燒梅花形金箔輕質陶粒半成品，輸送到蒸汽回轉干燥機中進行干燥處理，干燥溫度控制在60～100℃，干燥時間控制在1～5小時；⑸將干燥后的免燒梅花形金箔輕質陶粒半成品輸送到振動篩中進行篩分，篩分后包裝為免燒梅花形金箔輕質陶粒成品。
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