[發明專利]一種分裂式印刷結構以及導體印刷結構的制備方法

在審

• 申請號: 201710871989.7
• 申請日: 2017-09-22
• 公開（公告）號: CN107622848A
• 公開（公告）日: 2018-01-23
• 發明（設計）人: 查遠華;韓玉成;張青
• 申請（專利權）人: 中國振華集團云科電子有限公司
• 主分類號: H01C1/142
• 分類號: H01C1/142;H01C7/00;H01C17/28
• 代理公司: 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙)11371
• 代理人: 龍禮妹

1.一種分裂式印刷結構，其特征在于，所述分裂式印刷結構包括陶瓷基板、多個第一導體以及多個第二導體，所述陶瓷基板具有多條橫向溝槽與多條縱向溝槽，多條所述橫向溝槽與多條所述縱向溝槽交錯布置形成多個第一網格，每個所述第一網格均印刷有分裂設置的所述第一導體與所述第二導體。

2.一種導體印刷結構的制備方法，其特征在于，在具有多條橫向溝槽和多條縱向溝槽并形成多個第一網格的陶瓷基板上進行導電漿料的印刷，再進行高溫燒結，以使得每個所述第一網格內均形成分裂設置的第一導體與第二導體。

3.根據權利要求2所述的導體印刷結構的制備方法，其特征在于，進行所述導電漿料的印刷是采用絲網印刷工藝將所述導電漿料印刷到所述陶瓷基板上。

4.根據權利要求3所述的導體印刷結構的制備方法，其特征在于，將所述導電漿料印刷到所述陶瓷基板上是通過將所述導電漿料放置于印刷網板上，然后采用自動印刷設備將所述導電漿料印刷到所述陶瓷基板上。

5.根據權利要求4所述的導體印刷結構的制備方法，其特征在于，將所述導電漿料印刷到所述陶瓷基板上之前還包括將所述印刷網板的第二網格與所述第一網格的橫向溝槽以及縱向溝槽對齊。

6.根據權利要求3所述的導體印刷結構的制備方法，其特征在于，所述導體印刷結構的制備方法還包括將印刷有多個所述第一導體與多個所述第二導體的所述陶瓷基板利用堆疊和折粒設備沿所述陶瓷基板的所述橫向溝槽堆疊成具有多個電阻單元的瓷條，每個所述電阻單元均包括一個所述第一導體與一個所述第二導體。

7.根據權利要求6所述的導體印刷結構的制備方法，其特征在于，所述導體印刷結構的制備方法還包括將具有多個所述電阻單元的所述瓷條利用所述堆疊和折粒設備沿所述陶瓷基板的所述縱向溝槽折粒成單個的電阻單元。

8.根據權利要求2所述的導體印刷結構的制備方法，其特征在于，將印刷后的所述導電漿料進行高溫燒結的燒結溫度為800～900℃。

9.根據權利要求8所述的導體印刷結構的制備方法，其特征在于，優選的燒結溫度為850℃。

10.根據權利要求2至9中任一項所述的導體印刷結構的制備方法，其特征在于，所述導電漿料選自金電極、高含量鉑電極、高含量鈀電極中的一種。