[發明專利]一種適用于SVG控制芯片的電源管理裝置及電源管理方法

在審

• 申請號: 201710870871.2
• 申請日: 2017-09-21
• 公開（公告）號: CN107577328A
• 公開（公告）日: 2018-01-12
• 發明（設計）人: 陳國安
• 申請（專利權）人: 珠海泰芯半導體有限公司
• 主分類號: G06F1/30
• 分類號: G06F1/30;G06F1/26;G06F11/07;H02H7/12;H02M1/36
• 代理公司: 廣東朗乾律師事務所44291
• 代理人: 楊煥軍

1.一種適用于SVG控制芯片的電源管理裝置，包括中央處理器，N個供電模塊，其中N為大于等于1的整數；所述中央處理器分別與N個供電模塊雙向連接；所述中央處理器向供電模塊發送供電模塊使能信號；所述供電模塊向中央處理器發送上電復位信號，其特征在于：所述電源管理裝置還包括PWM控制模塊；所述PWM控制模塊與中央處理器連接；所述中央處理器檢測到電源管理裝置工作異常時發送中斷信號給PWM控制模塊；所述PWM控制模塊根據中斷信號關斷IGBT，并在關斷IGBT后發送PWM安全斷電信號給中央處理器；所述中央處理器接收到PWM安全斷電信號后發送掉電復位信號給SVG控制芯片。

2.根據權利要求1所述的電源管理裝置，其特征在于：所述中央處理器發送供電模塊使能信號的同時，發送電源域隔離使能信號給供電模塊；所述供電模塊接收到供電模塊使能信號后，接收輸入電源進行上電，并發送上電復位信號給中央處理器，發送輸出電源給SVG控制芯片；所述供電模塊模塊接收到電源域隔離使能信號后，發送電源域隔離使能信號給SVG控制芯片；所述中央處理器接收到N個上電復位信號后，釋放發送給供電模塊的電源域隔離使能信號。

3.根據權利要求2所述的電源管理裝置，其特征在于：所述輸入電源來自SVG控制芯片的電源或供電模塊發送的輸出電源。

4.根據權利要1-3任意一項所述的電源管理裝置，其特征在于：所述供電模塊包括POR模塊；所述POR模塊與中央處理器雙向連接；所述POR模塊接收到供電模塊使能信號后，接收輸入電源進行上電，并發送上電復位信號給中央處理器。

5.根據權利要求1-3任意一項所述的電源管理裝置，其特征在于：所述供電模塊還包括輸出電源模塊；所述輸出電源模塊與中央處理器雙向連接；所述輸出電源模塊接收到中央處理器輸出的供電模塊使能信號后，接收輸入電源上電，并發送輸出電源給SVG控制芯片。

6.根據權利要求5所述的電源管理裝置，其特征在于：所述輸出電源模塊采用LDO或者DCDC轉換器。

7.根據權利要求5或6述的電源管理裝置，其特征在于：所述供電模塊還包括電平位移模塊；所述電平位移模塊與中央處理器和輸出電源模塊連接；所述中央處理器發送電源域隔離使能信號給電平位移電路；所述輸出電源模塊發送輸出電源給電平位移電路；所述電平位移電路發送電源域隔離信號給SVG控制芯片。

8.根據權利要求1-3任意一項所述的電源管理裝置，其特征在于：所述供電模塊還包括檢測模塊；所述檢測模塊與中央處理器雙向連接；所述檢測模塊檢測接收到中央處理器輸出的供電模塊使能信號后，接收輸入電源上電，并發送檢測參數給中央處理器；所述中央處理器接收到檢測參數異常，即供電模塊工作異常時，發送中斷信號給中央處理器。

9.根據權利要求8所述的電源管理裝置，其特征在于：所述檢測模塊包括過流檢測模塊、低電檢測模塊；所述過流檢測模塊、低電檢測模塊與中央處理器雙向連接；所述中央處理器發送供電模塊使能信號給過流檢測模塊、低電檢測模塊；所述過流檢測模塊發送過流信號給中央處理器；所述低電檢測模塊發送低電信號給中央處理器。

10.根據權利要求8所述的電源管理裝置，其特征在于：還包括溫度檢測模塊；所述溫度檢測模塊與中央處理器連接；所述溫度檢測模塊檢測電源管理裝置的溫度，并發送給中央處理器；所述電源管理裝置的溫度異常時，中央處理器發送中斷信號給中央處理器。

11.根據權利要求1-3任意一項所述的電源管理裝置，其特征在于：還包括待機模塊；所述待機模塊的輸入端與SVG控制芯片的電源連接；所述待機模塊的輸出端分別與中央處理器和供電模塊連接；所述待機模塊分別發送參考電壓及偏置電流給供電模塊；所述待機模塊發送待機電源、待機時鐘、待機電源OK信號、待機時鐘OK信號、參考電壓OK信號給中央處理器；所述中央處理器檢測到待機模塊輸出的待機電源OK信號、待機時鐘OK信號、參考電壓OK信號時，發送供電模塊使能信號給個供電模塊。