[發(fā)明專利]一種基于納米Cu/C復(fù)合材料的聚酯抗菌母料的臺布

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201710870291.3
• 申請日: 2017-09-22
• 公開（公告）號: CN108395680A
• 公開（公告）日: 2018-08-14
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 秦發(fā)明
• 申請（專利權(quán)）人: 浙江中迪紡織新材料科技有限公司
• 主分類號: C08L67/02
• 分類號: C08L67/02;C08K13/06;C08K9/06;C08K9/04;C08K3/08;C08K3/04;C08J3/22;D01F1/10;D01F6/92;A47G11/00
• 代理公司: 杭州杭誠專利事務(wù)所有限公司 33109
• 代理人: 尉偉敏

本發(fā)明涉及一種基于納米Cu/C復(fù)合材料的聚酯抗菌母料的臺布，它屬于高技術(shù)功能性復(fù)合材料領(lǐng)域。所述臺布是由按比例共混聚酯抗菌母料的滌綸樹脂，經(jīng)過常規(guī)的預(yù)結(jié)晶、干燥后，熔紡，制備抗菌滌綸纖維，再織造，或和棉、麻及其他化學(xué)纖維混紡交織而成抗菌織物。抗菌織物經(jīng)過印染整理制備具有抗菌功能的臺布。本發(fā)明可以使納米Cu/C復(fù)合材料得到充分有效的分散；防止其因為“團聚”而失效、保持抗菌效果的持久性、使納米Cu/C復(fù)合材料得以能夠在滌綸樹脂中有效應(yīng)用。本發(fā)明的臺布具有廣譜抗菌、高效、持久，耐洗滌、對人體無毒無害、環(huán)保等的特點。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于高技術(shù)功能性復(fù)合材料領(lǐng)域，具體涉及一種基于納米Cu/C復(fù)合材料的聚酯抗菌母料的臺布。

背景技術(shù)

臺布，是覆蓋于臺、桌面上用以防污或增加美觀的物品。因為習(xí)慣性的是覆蓋于桌子上的，所以也稱桌布。由于國內(nèi)外使用習(xí)慣及桌子的規(guī)格，形狀不同，名稱各異，有方臺套、圓臺套、茶臺套、餐臺套等，主要用于陳設(shè)、宴會、用餐，一般適用于賓館，茶館等高雅的地方。

臺布的使用屬性，在潮濕、營養(yǎng)和合適的溫度下，使其極易導(dǎo)致微生物的滋生和繁殖。故其抗菌處理不可忽視。目前，臺布的抗菌性主要是通過后整理方法實現(xiàn)。借助硅氧烷季銨鹽類，有機鹵素類和殼聚糖類等對棉織物進行后整理，即可一定程度賦予臺布的抗菌能力(鹿桂乾等，“反應(yīng)性高分子抗菌劑的合成及對棉織物的抗菌整理”，《離子交換與吸附》,2010,26，289-299)。

然而，這些使用單一材料進行后整理制備的抗菌臺布，抗菌效果持久性較差，抗菌劑的脫落還會對環(huán)境造成一定污染。采用不同抗菌母料對紡織品進行處理，可相互取長補短，避免單一抗菌母料使用時的不足，目前該途徑是獲得優(yōu)良抗菌織物的新穎方法之一。例如，來水利等采用納米Ag/HACC復(fù)合抗菌劑對棉織物進行了整理(來水利等，“納米Ag/HACC復(fù)合抗菌整理”，《印染》，2010,5-35-37)；趙曉燕等采用低溫磁控濺射技術(shù)，借助稀土/TiO₂復(fù)合抗菌劑對非織造布進行了處理(趙曉燕等，“磁控濺射制備稀土激活TiO₂復(fù)合抗菌非織造布”，《紡織學(xué)報》2008,29,39-43)。上述物理方法雖可使臺布獲得良好的抗菌性，但長久抗菌能力仍需要進一步探索。

專利CN 102499260 A公開了一種納米Cu/C復(fù)合材料，其對大腸桿菌、金色葡萄球菌、白色念球菌和雙極霉屬真菌等其他真菌都有抑菌或殺菌作用。但是由于應(yīng)用上的技術(shù)問題，至今未見有在高分子聚合物材料中的應(yīng)用。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種基于納米Cu/C復(fù)合材料的聚酯抗菌母料的臺布。這種包含有納米Cu/C復(fù)合材料的聚酯抗菌母料的臺布具備有持久、高效、廣譜抗菌、對人體無毒無害、于人體接觸不會引起過敏或損傷的、環(huán)境友好、生態(tài)友好、的優(yōu)勢。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

一種基于納米Cu/C復(fù)合材料的聚酯抗菌母料的臺布，所述臺布是通過按比例共混聚酯抗菌母料的滌綸樹脂，經(jīng)過常規(guī)的預(yù)結(jié)晶、干燥后，熔紡，制備抗菌滌綸纖維，再織造，或和棉、麻及其他化學(xué)纖維混紡交織而成抗菌織物；抗菌織物經(jīng)過印染整理制備具有抗菌功能的臺布；其中聚酯抗菌母料是以聚酯樹脂共混納米Cu/C復(fù)合材料、微納級無機粉體、助劑等經(jīng)過塑化、混煉、擠出、拉條、冷卻、造粒制成；所述聚酯抗菌母料的原料按重量份計算包括以下組分：聚酯樹脂36～88份、納米Cu/C復(fù)合材料5～20份、無機粉體5～25份、表面修飾劑0.6～3份、分散劑1～5份、抗氧劑0.2～2份、潤滑劑0.3～4份與穩(wěn)定劑0～5份。