[發(fā)明專利]處理裝置、部件輸送裝置以及處理方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710870221.8
• 申請(qǐng)日: 2017-09-22
• 公開（公告）號(hào): CN107868976B
• 公開（公告）日: 2020-06-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 松葉嶺一;向當(dāng)榮;片山大昌;阿部雅人;元吉圭太;村松秀樹
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社村田制作所
• 主分類號(hào): C25D17/00
• 分類號(hào): C25D17/00;C25D5/54;C25D7/00
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 李洋;青煒

1.一種處理裝置，其對(duì)構(gòu)成電子部件的元件主體進(jìn)行處理所述處理裝置的特征在于，具有：

輸送機(jī)構(gòu)，其具有被支承為能夠旋轉(zhuǎn)的輸送轉(zhuǎn)動(dòng)體、沿周向以等角度間隔配設(shè)于所述輸送轉(zhuǎn)動(dòng)體的端部并保持所述元件主體的多個(gè)保持槽、以及驅(qū)動(dòng)所述輸送轉(zhuǎn)動(dòng)體旋轉(zhuǎn)的驅(qū)動(dòng)部，所述輸送機(jī)構(gòu)對(duì)保持于所述保持槽的所述元件主體進(jìn)行輸送；

供給機(jī)構(gòu)，其將所述元件主體供給至多個(gè)所述保持槽；

處理機(jī)構(gòu)，其用于對(duì)處理位置的所述元件主體進(jìn)行處理；以及

控制機(jī)構(gòu)，其控制所述輸送機(jī)構(gòu)，以便驅(qū)動(dòng)所述輸送轉(zhuǎn)動(dòng)體旋轉(zhuǎn)從而將所述元件主體輸送至所述處理位置，并控制所述處理機(jī)構(gòu)，以便對(duì)輸送來的所述元件主體進(jìn)行處理，

所述保持槽形成為供所述元件主體的相鄰的兩個(gè)面的一部分抵接從而保持所述元件主體，并且與抵接的面平行的兩個(gè)面整體從所述保持槽突出。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的處理裝置，其特征在于，

所述元件主體呈長(zhǎng)方體狀，所述元件主體的面中的與抵接于所述保持槽的兩個(gè)面平行的面為側(cè)面，與所述抵接的兩個(gè)面和兩個(gè)所述側(cè)面正交的兩個(gè)面為端面，

所述控制機(jī)構(gòu)控制所述處理機(jī)構(gòu)，對(duì)不與所述保持槽抵接的兩個(gè)側(cè)面中的一個(gè)側(cè)面和兩個(gè)端面中的至少一個(gè)面進(jìn)行處理。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的處理裝置，其特征在于，

所述控制機(jī)構(gòu)控制所述輸送機(jī)構(gòu)使所述輸送轉(zhuǎn)動(dòng)體每隔形成所述保持槽的角度停止，并且控制所述處理機(jī)構(gòu)而對(duì)停止在所述處理位置的所述元件主體進(jìn)行處理。

4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的處理裝置，其特征在于，

所述輸送轉(zhuǎn)動(dòng)體具有被水平支承的旋轉(zhuǎn)軸并被支承為能夠垂直旋轉(zhuǎn)，所述輸送轉(zhuǎn)動(dòng)體在外周面具有沿周向延伸的支承部，所述保持槽形成為配設(shè)于所述支承部的外周面，并且沿與所述輸送轉(zhuǎn)動(dòng)體的旋轉(zhuǎn)軸平行的方向延伸，

所述支承部形成為保持于所述保持槽的所述元件主體的兩端面從所述支承部向與所述輸送轉(zhuǎn)動(dòng)體的旋轉(zhuǎn)軸平行的方向突出。

5.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的處理裝置，其特征在于，

所述輸送轉(zhuǎn)動(dòng)體具有被垂直支承的旋轉(zhuǎn)軸并被支承為能夠水平旋轉(zhuǎn)，所述輸送轉(zhuǎn)動(dòng)體在上表面具有沿周向延伸的圓環(huán)狀的支承部，所述保持槽形成為配設(shè)于所述支承部的上表面，并且沿所述輸送轉(zhuǎn)動(dòng)體的徑向延伸，

所述支承部形成為保持于所述保持槽的所述元件主體的兩端面中的一個(gè)端面從所述支承部向徑向內(nèi)側(cè)突出，所述元件主體的兩端面中的另一個(gè)端面向徑向外側(cè)突出。

6.根據(jù)權(quán)利要求1～3中任一項(xiàng)所述的處理裝置，其特征在于，

在規(guī)定的檢查位置具有拍攝所述元件主體與所述輸送轉(zhuǎn)動(dòng)體的拍攝機(jī)構(gòu)，

所述控制機(jī)構(gòu)根據(jù)所述拍攝機(jī)構(gòu)的拍攝結(jié)果把握所述元件主體的位置，并根據(jù)已把握的所述元件主體的位置來修正所述處理機(jī)構(gòu)對(duì)所述元件主體實(shí)施處理的位置。

7.根據(jù)權(quán)利要求1～3中任一項(xiàng)所述的處理裝置，其特征在于，

所述電子部件包括由陶瓷胚體構(gòu)成的所述元件主體和形成于所述元件主體的表面的外部電極，

所述處理機(jī)構(gòu)是對(duì)所述陶瓷胚體的表面局部地進(jìn)行加熱來將所述陶瓷胚體的一部分低電阻化的激光加工裝置。

8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的處理裝置，其特征在于，

處理機(jī)構(gòu)具有：

第一處理機(jī)構(gòu)，其用于處理兩個(gè)所述側(cè)面中的一個(gè)側(cè)面；

第二處理機(jī)構(gòu)，其用于處理兩個(gè)所述側(cè)面中的另一個(gè)側(cè)面；以及

第三處理機(jī)構(gòu)與第四處理機(jī)構(gòu)，它們分別用于處理兩個(gè)所述端面。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的處理裝置，其特征在于，

所述控制機(jī)構(gòu)控制所述第一處理機(jī)構(gòu)與所述第二處理機(jī)構(gòu)中的任一方、所述第三處理機(jī)構(gòu)以及所述第四處理機(jī)構(gòu)來處理所述元件主體的一個(gè)側(cè)面以及兩個(gè)端面。