[發明專利]一種地磚鋪設的施工工藝

在審

• 申請號: 201710870077.8
• 申請日: 2017-09-26
• 公開（公告）號: CN107654041A
• 公開（公告）日: 2018-02-02
• 發明（設計）人: 黃經衛
• 申請（專利權）人: 黃經衛
• 主分類號: E04F15/02
• 分類號: E04F15/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種地磚鋪設的施工工藝，其特征是它包括以下步驟：（一）灑水，在混凝土表面灑水，每平方米按500-1000毫升水鋪灑；（二）開鑿，將混凝土地面基層鑿毛，鑿毛深度1-5毫米，鑿毛痕的間距為10-18毫米，鑿開的鑿痕形成“田”字型，清凈浮灰；（三）彈線，在地面彈出與門道口成直角的基準線，彈線從角落開始，彈線應彈出縱橫定位控制線；（四）鋪貼地磚前，將地磚放在水里浸泡，陰干；（五）鋪貼時，水泥砂漿應飽滿均勻地抹在地磚背面，鋪貼后用橡皮棰敲實；（六）平整光滑，用水泥砂漿填充縫隙。

2.根據權利要求1所述的 一種地磚鋪設的施工工藝，其特征是所述的地磚浸泡后放置陰涼處陰干0.5-1小時。

3.根據權利要求1所述的 一種地磚鋪設的施工工藝，其特征是所述的水泥砂漿抹在地磚背面的厚度在0.5-1厘米。