[發明專利]三維計算封裝在審
| 申請號： | 201710869309.8 | 申請日： | 2017-09-23 |
| 公開（公告）號： | CN109558370A | 公開（公告）日： | 2019-04-02 |
| 發明（設計）人： | 張國飆 | 申請（專利權）人： | 成都海存艾匹科技有限公司 |
| 主分類號： | G06F15/78 | 分類號： | G06F15/78 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 610041 四*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 封裝 存儲芯片 三維 垂直堆疊 計算參數 計算芯片 三維集成 電耦合 微尺度 平行 存儲 芯片 | ||
1.一種三維計算（3D-COM）封裝(300)，其特征在于含有：
一計算芯片(100)和一存儲芯片(200)，該計算芯片(100)和該存儲芯片(100)在該封裝(300)中相互垂直堆疊；
多個儲算單元(100aa-100mn)，每個儲算單元(100ij)含有一微計算核(180)和至少一存儲陣列(170)，該存儲陣列(170)是該存儲芯片(200)的一部分并存儲多個計算參數，該微計算核(180)是該計算芯片(100)的一部分并利用所述計算參數進行計算：
所述存儲陣列(170)和所述微計算核(180)通過芯片間連接(160)電耦合。
2.根據權利要求1所述的集成三維計算封裝(300)，其特征還在于：該存儲芯片(200)包括SRAM、DRAM、MRAM、FRAM、mask ROM、OTP、NOR閃存、NAND閃存、三維存儲器中的一種。
3.根據權利要求1所述的集成三維計算封裝(300)，其特征還在于：該計算芯片(100)包括加法器、乘法器、比較器中的一種。
4.根據權利要求1所述的集成三維計算封裝(300)，其特征還在于：該計算參數為網路規范。
5.根據權利要求1所述的集成三維計算封裝(300)，其特征還在于：該計算參數為病毒特征。
6.根據權利要求1所述的集成三維計算封裝(300)，其特征還在于：該計算參數為關鍵詞。
7.根據權利要求1所述的集成三維計算封裝(300)，其特征還在于：該計算參數為神經元參數。
8.根據權利要求1所述的集成三維計算封裝(300)，其特征還在于：該計算參數為查找表。
9.根據權利要求1所述的集成三維計算封裝(300)，其特征還在于含有：至少兩個存儲芯片(200A、200B)。
10.根據權利要求1所述的集成三維計算封裝(300)，其特征還在于：所述儲算單元(100ij)含有至少兩個存儲陣列(170a-170d)。
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