[發(fā)明專利]軟體電阻型傳感器的制備方法及由此方法制造的傳感器在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710868968.X | 申請日： | 2017-09-22 |
| 公開（公告）號： | CN107764287A | 公開（公告）日： | 2018-03-06 |
| 發(fā)明（設計）人： | 谷國迎;李靈;肖彼得;蔣爍 | 申請（專利權）人： | 上海交通大學 |
| 主分類號： | G01D5/12 | 分類號： | G01D5/12 |
| 代理公司： | 上海漢聲知識產(chǎn)權代理有限公司31236 | 代理人： | 郭國中 |
| 地址： | 200240 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 軟體 電阻 傳感器 制備 方法 由此 制造 | ||
1.一種軟體電阻型傳感器的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：
保護層形成步驟：在基板上鋪墊保護層(3)；
犧牲層形成步驟：在保護層(3)上形成犧牲層(4)，并使犧牲層(4)固化；
傳感器基底層形成步驟：在犧牲層(4)上形成傳感器基底層(6)，并使傳感器基底層(6)固化；
傳感器基底層分離步驟：去除犧牲層(4)，并將傳感器基底層(6)分離出來；
器件形成步驟：將電阻(8)與導線(7)設置在傳感器基底層(6)上，并用另一個傳感器基底層(6)進行密封。
2.根據(jù)權利要求1所述的軟體電阻型傳感器的制備方法，其特征在于，由如下步驟組成；
保護層形成步驟：在基板上鋪墊保護層(3)；
犧牲層形成步驟：在保護層(3)上形成犧牲層(4)，并使犧牲層(4)固化；
傳感器基底層形成步驟：在犧牲層(4)上形成傳感器基底層(6)，并使傳感器基底層(6)固化；
傳感器基底層分離步驟：去除犧牲層(4)，并將傳感器基底層(6)分離出來；
器件形成步驟：將電阻(8)與導線(7)設置在傳感器基底層(6)上，并用另一個傳感器基底層(6)進行密封。
3.根據(jù)權利要求1所述的軟體電阻型傳感器的制備方法，其特征在于，所述保護層(3)采用PET塑料薄膜；
所述傳感器基底層(6)采用硅膠材料；
所述電阻(8)采用碳脂材料；
所述導線(7)采用銅鎳布。
4.一種軟體電阻型傳感器，其特征在于，所述傳感器是利用權利要求1至3中任一項所述的軟體電阻型傳感器的制備方法制造出的傳感器。
5.根據(jù)權利要求4所述的軟體電阻型傳感器，其特征在于，包括電阻(8)、導線(7)；
所述電阻(8)的兩端與導線(7)相連接；
所述電阻(8)、導線(7)構成子部件；
所述軟體電阻型傳感器，還包括傳感器基底層(6)；
所述傳感器基底層(6)為多個；
所述子部件設置在傳感器基底層(6)之間。
6.根據(jù)權利要求5所述的軟體電阻型傳感器，其特征在于，所述軟體電阻型傳感器由電阻(8)、導線(7)以及傳感器基底層(6)組成；
所述電阻(8)的兩端與導線(7)相連接；
所述電阻(8)、導線(7)構成子部件；
所述傳感器基底層(6)為多個；
所述子部件設置在傳感器基底層(6)之間。
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