[發明專利]柔性散熱裝置

在審

• 申請號: 201710868472.2
• 申請日: 2017-09-22
• 公開（公告）號: CN107690265A
• 公開（公告）日: 2018-02-13
• 發明（設計）人: 宋永石;郭鐵男;郭鐵龍;徐廣林;譚勇剛
• 申請（專利權）人: 深圳市嘉姆特通信電子有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 深圳市銘粵知識產權代理有限公司44304
• 代理人: 孫偉峰

技術領域

本發明涉及到一種柔性散熱裝置，具體為利用鍛壓了單面或雙面的FFCL的柔性特征和可進行細微精致的圖案化的特性，實現可隨意彎曲或折疊的同時，對于電子器械內部的電路元件之間所產生的熱量，進行有效散熱的柔性散熱裝置。

背景技術

通常來講，電子器械指著，需要“輕薄短小”的設計的同時，從CPU或其他各種電路元件產生熱量的智能手機，平板電腦，智能電視，醫療器械，導航儀，航空電子器械，穿戴式電子產品，智能手表或MP3等。熱管(Heat Pipe)為用于散熱電子器械內部的熱量，通過介質(工作液)的蒸發和凝結，使熱量從受熱部傳遞至散熱部的散熱電子元件。

具體講，熱管為，進行減壓處理(Reduced Pressure：真空)的內部裝入乙醇等工作液后，使熱管的一端受熱，液體變為蒸汽流向另一端(真空環境中，相變溫度較低，即為從液體變為氣體所需的相變溫度低的特性)，在另一端蒸汽放熱之后變為液體，通過毛細作用回流至起始位置的結構。

圖1a為示出了根據現有技術文獻(韓國公開專利第2015-0091873)的包括熱管120的一種便攜裝置的結構圖。

參考圖1可知，便攜裝置100包括：至少包括一個電子元件110a的電路基板110、設于電子元件110a之上，散熱電子元件110a產生的熱量的熱管120、以及使電路基板110和熱管120相互貼合的散熱材料。

電子元件110a可以為AP(Application Processor：應用處理器)，CPU(Central Processing Unit：中央處理器)，PMIC(Power Management IC：電源管理回路)之一。上述的電子元件110a為便攜裝置的主要發熱源。因此，熱管120設于電子元件110a之上，并使電子元件110a產生的熱量散熱至其它部分。

圖1b是示出根據現有技術文獻的在電路基板上設置熱管的一種示例的圖面。

熱管120設于電子元件110a之上，并包括：吸收電路基板110產生的熱量的蒸發部310(Evaporator)、形成于電路基板110的側面部分，把吸收的熱量傳遞至與電子元件110a相反方向的連接部320、散發所傳導的熱量的凝聚部330(Condenser)。

蒸發部310吸收電子元件110a產生的熱量之后轉化為氣體，轉化為氣體的熱量沿著連接部320移動到凝聚部330。凝聚部330使轉化為氣體的熱量凝聚為液體，從而釋放所示吸收的熱量。釋放出的熱量沿著連接部320重新移動至蒸發部310。

以此，熱管120可以使電路基板110產生的熱量分散至電路基板110以外的便攜裝置內部其他位置。

圖1c是示出現有技術文獻中的熱管的圖面。

參考圖1c可知，圖中便攜裝置a為，把圖1b的便攜裝置切為“X2”的截面圖。切為“X2”的部分是熱管120的連接部320形成的部分。熱管120是由蒸汽腔410、吸液芯420(Wick)、導熱基材430構成。

參考圖1c可知，蒸汽腔410(Vapor Cavity)從電路基板450吸收熱量之后進行相變，使其轉化為氣體。轉化為氣體的熱量沿著蒸汽腔410移動，傳達至凝聚部330。吸液芯420圍繞著蒸汽腔410，從凝聚部330釋放出的熱量進行相變，使其轉化為液體。轉化為液體的熱量沿著吸液芯420重回至蒸發部310。導熱基材430圍繞著吸液芯420；其中，導熱基材430是由銅(Cu),銀(Ag)，鈦(Ti)，鉻(Gr)，金(Au),碳(C)，鎳(Ni),鐵(Fe),鉑金(Pt),石墨(Graphite)，氮化硼(BN)之一，或兩者以上的合金來構成。

但是，熱管120的厚度過大，不適合用于吸收電子元件110a的熱量之后在電池釋放。考慮了便攜裝置的寬度，插入熱管120使電子元件110a和電池130直接連接是十分困難的。

最終，現有技術文獻中的熱管120可以釋放出便攜裝置內部的熱量，但是因自身結構的限制，即為存在著尺寸、厚度等限制，而且無法自由地彎曲或折疊，因此安裝至電子器械內部是十分困難的。

發明內容

本發明的目的在于提供一種柔性散熱裝置，具體為：利用鍛壓了單面或雙面的FFCL的柔性特征和可進行細微精致的圖案化的特性，實現可隨意彎曲或折疊的同時，對于電子器械內部的電路元件之間所產生的熱量，進行有效散熱。