[發明專利]用于制造金屬-陶瓷襯底的方法以及金屬-陶瓷襯底

有效

• 申請號: 201710867323.4
• 申請日: 2017-09-22
• 公開（公告）號: CN107887279B
• 公開（公告）日: 2020-08-25
• 發明（設計）人: A·羅特
• 申請（專利權）人: 英飛凌科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;H01L23/498;C04B37/02
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 周家新

1.一種用于制造金屬-陶瓷襯底(1，11，12)的方法，其中，至少一個金屬層(3)附連到陶瓷層(2)的至少一個表面側，金屬層(3)通過至少一個溝槽形居間空間(4)被結構化為多個彼此分離的金屬化區域(5，6)，以形成導電路徑和/或連接表面和/或接觸表面，其中，至少所述居間空間(4)被填充電絕緣填充材料(7)，

其中，在居間空間(4)中金屬化區域(5，6)的面對且鄰接陶瓷層(2)的所述表面側的第一邊緣(8)以及在居間空間(4)中金屬化區域(5，6)的背離陶瓷層(2)的所述表面側的至少一個第二邊緣(9)覆蓋有填充材料(7)，

其中，在至少一個電氣或電子器件安裝到金屬層(3)上之后，填充材料(7)被填充到至少居間空間(4)中。

2.根據權利要求1所述的方法，

其特征在于

用填充材料(7)填充至少居間空間(4)包括：將填充材料(7)以粉末或粘性材料的形式引入至少居間空間(4)中，隨后熱處理或化學處理粉末或粘性材料，以硬化填料材料(7)。

3.根據權利要求2所述的方法，

其特征在于

粉末或粘性材料通過振動而被壓實到至少居間空間(4)中。

4.根據權利要求1-3中任一所述的方法，

其特征在于

金屬-陶瓷襯底(1，11，12)的存在溝槽形居間空間(4)的至少一個表面側完全被填充材料(7)覆蓋。

5.根據權利要求1-3中任一所述的方法，

其特征在于

在用填充材料(7)填充至少居間空間(4)之前，至少一個電連接器(13)連接到為了相關的金屬化區域(5，6)的目的而提供的連接表面，使得連接器(13)的至少用于允許至金屬化區域(5，6)的外部電連接的一部分從所述金屬化區域延伸到金屬-陶瓷襯底(12)周圍的自由空間中。

6.根據權利要求1-3中任一所述的方法，

其特征在于

功能填料添加到填充材料(7)，以調整所述填充材料的熱膨脹系數和/或防止填充材料開裂。

7.根據權利要求1-3中任一所述的方法，

其特征在于

玻璃材料用作填充材料(7)。

8.根據權利要求7所述的方法，

其特征在于

玻璃材料具有附加填料。

9.一種金屬-陶瓷襯底，其具有至少一個陶瓷層(2)和附連到陶瓷層(2)的至少一個表面側的至少一個金屬層(3)，所述金屬層(3)通過至少一個溝槽形居間空間(4)被結構化為多個彼此分離的金屬化區域(5，6)，以形成導電路徑和/或連接表面和/或接觸表面，其中，至少居間空間(4)被填充電絕緣填充材料(7)，

其中，在居間空間(4)中金屬化區域(5，6)的面對且鄰接陶瓷層(2)的所述表面側的第一邊緣(8)以及在居間空間(4)中金屬化區域(5，6)的背離陶瓷層(2)的所述表面側的至少一個第二邊緣(9)覆蓋有填充材料(7)，

其中，所述金屬-陶瓷襯底使用根據權利要求1-8中任一所述的方法制造。

10.根據權利要求9所述的金屬-陶瓷襯底，

其特征在于

填充材料(7)具有小于75ppm/K的熱膨脹系數。

11.根據權利要求9或10所述的金屬-陶瓷襯底，

其特征在于

金屬化區域(5，6)上和/或陶瓷層(2)上的填充材料(7)的層厚度小于50μm。

12.根據權利要求9或10所述的金屬-陶瓷襯底，

其特征在于

功能填料添加到填充材料(7)，以調整所述填充材料的熱膨脹系數和/或防止填充材料開裂。