[發明專利]一種特立帕肽的制備方法有效
| 申請號: | 201710866945.5 | 申請日: | 2017-09-22 |
| 公開(公告)號: | CN107501408B | 公開(公告)日: | 2021-11-02 |
| 發明(設計)人: | 高劍;李元波;王艷峰;葉鑫發;余昊;楊柱柱;周芯宇;何曉 | 申請(專利權)人: | 揚子江藥業集團四川海蓉藥業有限公司;四川海匯藥業有限公司 |
| 主分類號: | C07K14/635 | 分類號: | C07K14/635;C07K1/10;C07K1/08;C07K1/06;C07K1/04 |
| 代理公司: | 成都高遠知識產權代理事務所(普通合伙) 51222 | 代理人: | 李高峽;張娟 |
| 地址: | 610000 四*** | 國省代碼: | 四川;51 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 特立帕肽 制備 方法 | ||
1.一種特立帕肽的固相合成方法,其特征在于:
所述特立帕肽的氨基酸序列為:
H-Ser-Val-Ser-Glu-Ile-Gln-Leu-Met-His-Asn-Leu-Gly-Lys-His-Leu-Asn-Ser-Met-Glu-Arg-Val-Glu-Trp-Leu-Arg-Lys-Lys-Leu-Gln-Asp-Val-His-Asn-Phe-OH;
所述方法包括如下步驟:
(1)在活化劑的存在下,樹脂固相載體和Fmoc-Phe-OH偶聯反應,得到Fmoc-Phe-樹脂;所述樹脂固相載體為2-CTC樹脂;
(2)通過固相合成法,在縮合劑存下在,按特立帕肽主鏈肽序依次偶聯具有N端Fmoc保護的氨基酸得到全肽樹脂,且每偶聯上一個具有N端Fmoc保護的氨基酸后,采用脫保護劑脫除Fmoc基團,再偶聯下一個具有N端Fmoc保護的氨基酸;
其中,在連接第32號氨基酸時,氨基酸縮合的縮合劑為COMU,其余的縮合劑為DIC/Cl-HOBT、TBTU/HOBT/DIEA、TBTU/Cl-HOBt/DIEA組合中的一種或多種;
所述的脫保護劑為哌啶/Cl-HOBt的DMF溶液;
(3)采用含有PhSMe/PhOH/EDT體系的裂解液裂解2小時,將肽鏈從肽樹脂上脫下,經過初步純化、精制即得特立帕肽。
2.根據權利要求1所述的合成方法,其特征在于:所述步驟(2)包括如下步驟:
a. 將Fmoc-Phe-樹脂在脫保護劑中反應30min,脫除Fmoc基團,得到H-Phe-樹脂;
b. 在縮合劑存在下,H-Phe-樹脂與Fmoc-Asn(Trt)-OH反應2h,偶聯得到Fmoc-Asn(Trt)-Phe-樹脂;
c. 重復a、b步驟,按照特立帕肽主鏈肽序依次偶聯具有N端Fmoc保護的氨基酸。
3.根據權利要求1所述的合成方法,其特征在于:步驟(1)所述反應的時間是1h。
4.根據權利要求1所述的合成方法,其特征在于:步驟(1)中所述的活化劑為DIEA、TEA或者DBU,活化劑與Fmoc-Phe-OH的摩爾比范圍為(4~8):1。
5.根據權利要求4所述的合成方法,其特征在于:所述活化劑與Fmoc-Phe-OH的摩爾比為6:1。
6.根據權利要求1或2所述的合成方法,其特征在于:步驟(1)中樹脂固相載體與Fmoc-Phe-OH的摩爾比為(1~4):1。
7.根據權利要求6所述的合成方法,其特征在于:步驟(1)中樹脂固相載體與Fmoc-Phe-OH的摩爾比為2.8:1。
8.根據權利要求1所述的合成方法,其特征在于:步驟(2)中,TBTU/HOBT/DIEA或TBTU/Cl-HOBT/DIEA中三種化合物的摩爾比為1:1:1。
9.根據權利要求1所述的合成方法,其特征在于:步驟(2)中,縮合劑中Cl-HOBT或HOBT或COMU與步驟(1)中樹脂固相載體的摩爾比為(1~4):1;每個具有N端Fmoc保護的氨基酸與步驟(1)中樹脂固相載體的摩爾比為1:(1~4)。
10.根據權利要求1所述的合成方法,其特征在于:步驟(2)中所述的哌啶、Cl-HOBT、DMF體積比為1:1:8;所述脫保護劑與樹脂固相載體的體積摩爾比為100ml:(5~20)mmol。
11.根據權利要求10所述的合成方法,其特征在于:所述脫保護劑與樹脂固相載體的體積摩爾比為100ml:7mmol。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于揚子江藥業集團四川海蓉藥業有限公司;四川海匯藥業有限公司,未經揚子江藥業集團四川海蓉藥業有限公司;四川海匯藥業有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201710866945.5/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





