[發明專利]層疊型電子部件

有效

• 申請號: 201710866212.1
• 申請日: 2017-09-22
• 公開（公告）號: CN107871587B
• 公開（公告）日: 2020-03-10
• 發明（設計）人: 野口裕;小林武士;山本誠
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01F17/00
• 分類號: H01F17/00;H01F27/28;H01F27/32
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 舒艷君;李洋

本發明提供一種在使用了金屬磁性體的層疊型電子部件中，直流疊加特性優異，且能夠提高絕緣性和耐電壓特性的適用于高密度安裝的層疊型電子部件。通過多個磁性體層和導體圖案交替地層疊而成的層疊體內，經由磁性體層將相鄰的導體圖案電連接而形成了線圈的層疊型電子部件的特征在于，該磁性體層包括金屬磁性體，該線圈具有距離該層疊體的底面近的第一端部和距離該層疊體的底面遠的第二端部，該第一端部與配置在該層疊體的底面上的第一外部端子電連接，該第二端部經由沿該層疊體的層疊方向延伸的導體與配置在該層疊體的底面上的第二外部端子電連接，絕緣體部配置于該導體與該線圈之間。

技術領域

本發明涉及層疊磁性體層和導體圖案，連接磁性體層間的導體圖案而在層疊體內形成線圈的層疊型電子部件。

背景技術

如圖5、圖6所示，在以往的層疊型電子部件中，層疊磁性體層51A～51F和導體圖案52A～52E，將磁性體層間的導體圖案52A～52E連接成螺旋狀而在層疊體內形成線圈，線圈的引出端被引出至層疊體的長邊方向的側面，在形成于層疊體的長邊方向的側面與和該側面相鄰的4個面的外部端子55、56間連接有線圈。

近年來，在安裝這種電子部件的移動設備中，隨著小型化、高功能化，這些設備所需要的電子電路增加且安裝基板的面積也變小。相應地，用于這些設備的電子部件被要求小型化、輕薄化。

另外，在這些設備中低電壓發展起來，用于這些設備用的電感器被要求進一步提高直流疊加特性。

并且，為了在這些設備的安裝基板中高密度地安裝電子部件，進行了安裝用的焊盤圖案的極小化、相鄰的電子部件間的距離的極小化，要求安裝于這些設備的安裝基板的電感器能夠高密度安裝。

作為使電感器的直流疊加特性提高的方法之一，有對構成電感器的基體的磁性體使用最大磁通密度高的材質的方法。在以往的層疊型電子部件中，一般由鐵素體形成層疊體，但鐵素體的最大磁通密度為0.4T左右，較低。因此，以往的層疊型電子部件存在若施加大電流則容易磁飽和這樣的問題。為了解決這種問題，將層疊體的材質從鐵素體切換為飽和磁通密度高的金屬磁性體，使直流疊加特性提高(例如，參照專利文獻1。)。

然而，金屬磁性體與鐵素體相比，材料的體積電阻率小，耐電壓低。因此，在以往的層疊型電子部件中，為了確保電感器的絕緣、耐電壓，需要充分地確保外部端子間的距離，或者充分確保電位差產生的位置的距離，導致充分的小型化較困難。

為了解決這種問題，通過用耐電壓高的陶瓷等覆蓋內部形成有線圈的層疊體的表面，由此使體積電阻率和耐電壓提高(例如，參照專利文獻2。)。

另外，以往的層疊型電子部件存在如下的問題，即，由于是在層疊體的長邊方向的側面和與該側面相鄰的4個面形成外部端子，所以存在由于安裝并焊接于安裝基板時的焊片、向安裝基板安裝時的安裝位置的位置偏移等導致在相鄰的電子部件的外部端子間形成焊橋，產生短路的情況。因此，如上述那樣將電子部件安裝在高密度安裝的安裝基板較困難。

為了解決這種問題，用絕緣體膜覆蓋在層疊體的長邊方向的側面和與該側面相鄰的4個面形成有外部端子的層疊型電子部件的底面以外的面(例如，參照專利文獻3。)。

另一方面，如圖7、圖8所示，進行了如下的處理，即，在磁性體層71A～71E設置導體圖案72A～72E和貫通磁性體層的導體73、74，磁性體層71A～71F和導體圖案72A～72E被層疊，在設置有導體73、74的層疊體內將磁性體層間的導體圖案72A～72E連接成螺旋狀而在層疊體內形成線圈，線圈的兩端通過導體73、74被引出至層疊體的底面，與形成于層疊體的底面的外部端子75、76連接(例如，參照專利文獻4。)。

專利文獻1：日本特開2013－45985號公報

專利文獻2：日本專利第5190331號公報

專利文獻3：日本特開2012－256758號公報